光電 / 半導體

2026年世界行動通訊大會(MWC)於3月5日在西班牙巴塞隆納圓滿落幕。經濟部產業發展署本次重磅打造的台灣館，以「AI通訊賦能」與「邊緣運算」解決方案成為全場焦點。展會期間不僅促成多項跨國實質合作，更強勢宣告台灣已成功卡位全球通訊供應鏈，成為國際大廠不可或缺的戰略合作夥伴。 產發署指出，台廠本屆展出的技術產品在爭取歐美日等電信商與系統整合商的合作上大放異彩。指標大廠台揚科技攜手日本電信巨擘NTT Docomo與NEC合資成立的系統整合商OREX SAI，以台廠射頻設備(RU)結合OREX SAI的基地台處理設備(vCU/DU)與核心網路模式，聯手搶攻歐美開放式網路商業市場，目前商談已進入最後...

【北美智權報 399期】聚焦全球智財制度、產業科技與訴訟動態交織下的新競爭格局，從學術專利量化迷思、生成式AI專利版圖、到跨國訴訟與商標制度判例，呈現當前知識產權生態的結構性變化與戰略訊號。 本期封面專題〈排名陷阱與專利泡沫：印度「專利工廠」亂象對台灣高教的生存警示〉指出，印度專利申請量近年突破11萬件，但其中相當比例來自大學為衝刺排名而進行的制度性操作。由於評比機制允許「專利公開即可得分」，部分學校大量提交品質有限的申請案，導致獲證率下降與維護中止現象普遍，形成法律存在但缺乏產業價值的專利存量。此一現象凸顯，當政策過度依賴單一量化指標時，可能扭曲創新體系本質。 相較之下，台灣高教...

根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 TrendForce指出，上一次記憶體超級循環是落在2017-2019年，當時由雲端資料中心建置需求所驅動，記憶體產值當時也與晶圓代工拉開顯著差距。然而，此次由AI需求帶起的循環與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推論應用，更強調即時回應能力與資料存取效率，帶動伺服器端對高...

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 在半導體產業演進的歷程中，摩爾定律（Moore's Law）長期以來一直是指導電晶體微縮與性能提升的黃金法則。然而，隨著製程節點進入埃米 (Angstrom) 時代，單純依靠縮小電晶體尺寸以提升效能與降低功耗的作法已面臨嚴峻的物理極限與經濟挑戰。當前，全球半導體市場預計將從 2024 年的 0.6 兆美元，以8.6% 的年複合成長率（CAGR）在 2030 年突破1兆美元大關。在這一股成長浪潮中，伺服器與網路領域受惠於生成式人工智慧（Generative AI）的爆發，預計將展現最快的成長勢頭，年成長率達 11.6%。 後摩爾時代的技術範式轉移 為了應對日益增...

隨著近日台美對等關稅正式出爐， 2026年初台美經貿關係進入新格局，台商赴美投資已從過往的「供應鏈分散」轉變為「稅務與關稅驅動」的精準布局。台商赴美設廠的稅務策略、人才流動規劃以及聯邦稅率的變動趨勢，將成為決定台商獲利能力的關鍵因素。 台美關稅談判結果於美東時間 1月15日出爐，雙方在對等關稅、半導體關稅安排、供應鏈投資合作及 AI 戰略夥伴關係等領域取得重大進展，為臺灣在美國市場的產業布局奠定重要基礎。美國此次同意將對臺灣的「對等關稅」從20%降至最終稅率15%，台灣得以與日本、韓國等經濟競爭國享有相同稅率水準，降低過去台灣廠商在美國市場因稅負差距所產生的不利條件，同時也有助改善報價策略與...

從 AI 驅動的智慧製造、自駕車，到演算法藥物開發與智慧電網，這些顛覆性創新的背後，都有一個共同的驅動力：半導體。矽晶片在運算速度與能效上的極限突破，正是支撐跨產業創新與商業模式轉型的基石。PwC發布最新《半導體與未來—2026全球半導體展望報告》，從需求與供給端分析半導體的未來動向，指出在AI浪潮的強力推動下，全球半導體市場預計將以8.6%的年複合成長率強勁增長，從2024年的6,270億美元，於2030年突破1兆美元大關。 PwC同時示警，儘管技術創新持續突破，半導體產業正處於轉型與不確定的關鍵時刻。出口管制、關鍵材料限制以及貿易聯盟的變動，正在重新定義全球半導體版圖。 主要發現 ...

台美貿易談判於美東時間1月15日達成共識，已完成多項談判目標，包含台灣對等關稅適用15%封頂稅率不疊加原關稅、擴大台美半導體供應鏈合作及半導體232條款關稅優惠等，並預計於書面貿易協議完成法律檢視後，交由國會審議。台美雙方確立以「台灣模式」協助企業加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落，包含半導體、電子製造服務（EMS）、能源及 AI 等產業，預計投入規模達 2,500 億美元，用於建置先進製造與研發設施。 台灣半導體產業利多 其中，最受矚目的當然是半導體產業的對美投資計劃，台灣承諾的5,000億美元投資金額中，由台灣廠商進行2,500億美元的新廠投資，用於先進半導體、能源、智慧製造等項目...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 全球半導體產業在 2026 年進入了一個被定義為「結構性重置」的關鍵轉折點。這一變革的核心動能不僅僅來自於市場對算力的需求，更源於記憶體架構從「通用存儲」向「運算核心組件」的本質轉變。隨着 Nvidia (輝達) 的 Vera Rubin 平台進入全面投產階段，全球記憶體產業迎來了自 1990 年代以來最強勁的「超級週期」。根據市場研究機構預測，2026 年全球半導體市場規模將逼近 1 兆美元，而記憶體市場將成為最主要的增長引擎，其產值預計超過 4,400 億美元。 AI 基礎設施革命與 2026 年記憶體市場的結構性重置 這一波超級週期的獨特性在於，它並...

現代資料中心的冷卻體系最早可追溯至 1960 年代的「電腦機房」，當時受限於低運算密度，傳統氣冷方案足以應付需求。雖然浸沒式液冷技術早在 1940 年代便已應用於高壓變壓器（high-voltage transformers），而 IBM 亦於 1960 年代率先針對大型主機開發出首套直接液冷系統（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 晶片每瓦效能提升且電壓與熱量降低，加上空氣冷卻具備低成本優勢，使液冷技術一度淡出主流。隨着AI運算功率飆升與摩爾定律趨緩，現代資料中心已面臨單一機櫃跨越50kW散熱臨界點的挑戰，傳統氣冷方案已達極限。在AI晶片極端熱密度與...