光電 / 半導體

隨著生成式人工智慧（Generative AI, Gen AI）應用場景的持續擴大，對高速、高頻寬、低延遲記憶體的需求也愈加迫切。無論是模型訓練還是推理，生成式 AI 都需即時處理海量數據，因此記憶體性能已成為支撐這些應用的關鍵基石。針對不同的記憶體技術於生成式 AI的應用，全球市調研究公司Counterpoint Research指出，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）為目前市場上最受關注的解決方案之一，各大記憶體大廠也都正在積極布局。 生成式AI模型（如大型語言模型LLM、大型視覺模型LVM等）對記憶體的需求涵蓋訓練與推理兩大應用場景。訓練過程中需...

2024年AI引領半導體產業發展，在AI需求和記憶體帶動下，全球半導體市場呈現成長態勢，成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜，各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術，或進一步展開國際合作，以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute，MRI）海外部主席研究員河村憲子指出，日本半導體政策從較為長期觀點出發，力圖建構日本國內的半導體供應鏈，第一...

2024年創新技術博覽會（TIE）歷經三天精彩展出日前圓滿落幕。在本屆展會的最後一天中，國科會主委吳誠文親自前往未來科技館頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星。吳誠文對於產、學、研各界致力讓科研成果落地的努力表達感謝，也勉勵不同領域團隊透過相互觀摩了解，從晶片、模組到系統，串連出深具市場價值的應用，未來隨著政府科研資源的投入，讓創新的科研成果能落地，滿足國人生活、百工百業的需求，對社會、產業有所貢獻，達成總統「均衡台灣」的施政願景。 「未來科技館」吸引逾5萬人次參觀 「未來科技館」整合國科會...

這篇文章報導我國一家公司利用光干涉測量的技術。 關於光干涉測量技術請見圖1。 我們有一連串的孔洞，要測量每一個孔洞的深度和洞口的直徑，孔洞的直徑大約是1.6μm左右，深度是4μm。因為孔洞非常之小，一般測量的方法不太容易，這家公司用的是光干涉的方法。我們現在先將這個方法的基本原理做一簡單的介紹，請看圖2。 量測器會射出一道細的光束，光束直徑約0.5μm~1μm。光碰到任何物體的表面都會有反射，量測器能感測到反射光的強度，光沒有到達孔洞的位置，反射光的強度是不會變的，一旦進入了孔洞的位置，反射光的強度就改變了，量測器就可以利用光干涉的原理測出孔洞的深度和洞口...

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

近年來，隨著汽車電子系統日益複雜，對處理器效能和安全性的要求不斷提高。加上軟體定義汽車(SDV)和人工智慧(AI)技術的興起，車用軟體的複雜度也大幅提升。傳統的車用晶片開發流程，已經越來越難以應對這些挑戰。 汽車產業正在經歷一場前所未有的變革。電動化、智慧化、網聯化等技術浪潮正在顛覆傳統汽車的設計、製造和使用模式。在這場變革中，車用半導體扮演著至關重要的角色。 隨著汽車電子系統的日益複雜，對車載計算平台的要求也在不斷提高。先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車載資訊娛樂、車聯網等新興應用，對處理器的效能、功耗、安全性、可靠性等方面提出了更高的挑戰。 而Arm也希望藉此...

人工智慧(AI)技術的突破與應用正在經歷爆炸式成長。從自然語言處理、電腦視覺到自動駕駛，AI正在改變我們生活的各個面向。而推動AI發展的關鍵之一，正是專為AI運算打造的晶片。隨著AI應用的熱潮席捲全球，AI晶片的需求也急遽上升，成為半導體產業的新戰場。 AI之所以能夠如此盛行，背後有幾個重要原因。首先，機器學習與深度學習演算法的重大進步，讓AI系統能夠從大量資料中自主學習、提煉出有價值的見解。這些算法的突破，例如卷積神經網路(CNN)在影像識別方面的卓越表現，大幅提升了AI的感知和理解能力。其次，網際網路時代累積的大量資料，為AI提供了豐富的"養分"。 據估計，全球每天產生的數...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

人工智慧技術的快速發展，正在為半導體產業帶來新的成長動能。根據產業分析，人工智慧相關應用將為2024年全球半導體銷售額貢獻約10%的成長。人工智慧需要大量計算資源來訓練模型和進行推理，這將推升對高效能計算晶片的需求，包括圖形處理器（GPU）、應用專用集成電路（ASIC）、以及人工智慧專用晶片，甚至相關的儲存需求等等，隨著人工智慧在產業應用的不斷普及，相關半導體需求也跟著水漲船高，成為驅動2024年業績的主要動力。 人工智慧應用是由訓練和推理建立起來的服務框架，需要龐大的計算能力，因此高速且並行處理能力強的GPU一直是企業建立人工智慧服務的首選。目前主流的GPU廠商如NVIDIA和AM...

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...