光電 / 半導體

這次要介紹的是一種設備，這種設備是用來接合兩條光纖的，以往接合光纖是用人工的方式進行，即使讓老手進行，也需要數分鐘才能完成工作。 圖1是2條光纖A和B。 光源在A端，如果A和B沒有對準，如圖1，則B光纖所接受到的光是非常微弱的。我們所介紹的設備可以使A和B在短時間內對準。 首先在A側照光，B側旁有個光功率接收器（光感測器），用來感測從A照過來的光強度，如圖2。 A是固定端，光源會穿過光纖A和光纖B，打在光功率接收器（光感測器）上，我們可以利用該公司所發展的設備，使B光纖前後左、右、上、下移動，讓光線能夠不被阻擋的情況下成功打在光功率接收器（光感測器）...

2024年創新技術博覽會（TIE）歷經三天精彩展出日前圓滿落幕。在本屆展會的最後一天中，國科會主委吳誠文親自前往未來科技館頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星。吳誠文對於產、學、研各界致力讓科研成果落地的努力表達感謝，也勉勵不同領域團隊透過相互觀摩了解，從晶片、模組到系統，串連出深具市場價值的應用，未來隨著政府科研資源的投入，讓創新的科研成果能落地，滿足國人生活、百工百業的需求，對社會、產業有所貢獻，達成總統「均衡台灣」的施政願景。 「未來科技館」吸引逾5萬人次參觀 「未來科技館」整合國科會...

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...

近年來，隨著汽車電子系統日益複雜，對處理器效能和安全性的要求不斷提高。加上軟體定義汽車(SDV)和人工智慧(AI)技術的興起，車用軟體的複雜度也大幅提升。傳統的車用晶片開發流程，已經越來越難以應對這些挑戰。 汽車產業正在經歷一場前所未有的變革。電動化、智慧化、網聯化等技術浪潮正在顛覆傳統汽車的設計、製造和使用模式。在這場變革中，車用半導體扮演著至關重要的角色。 隨著汽車電子系統的日益複雜，對車載計算平台的要求也在不斷提高。先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車載資訊娛樂、車聯網等新興應用，對處理器的效能、功耗、安全性、可靠性等方面提出了更高的挑戰。 而Arm也希望藉此...

這篇文章報導我國一家公司利用光干涉測量的技術。 關於光干涉測量技術請見圖1。 我們有一連串的孔洞，要測量每一個孔洞的深度和洞口的直徑，孔洞的直徑大約是1.6μm左右，深度是4μm。因為孔洞非常之小，一般測量的方法不太容易，這家公司用的是光干涉的方法。我們現在先將這個方法的基本原理做一簡單的介紹，請看圖2。 量測器會射出一道細的光束，光束直徑約0.5μm~1μm。光碰到任何物體的表面都會有反射，量測器能感測到反射光的強度，光沒有到達孔洞的位置，反射光的強度是不會變的，一旦進入了孔洞的位置，反射光的強度就改變了，量測器就可以利用光干涉的原理測出孔洞的深度和洞口...

Lam Research 科林研發宣佈其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2 奈米及以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中具領導地位的研究與創新中心 imec 認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術，可提高極紫外光（EUV）微影的解析度、生產量和良率，而極紫外光（EUV）微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示：「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化，我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術，作為先進半導體元件...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

人工智慧(AI)技術的突破與應用正在經歷爆炸式成長。從自然語言處理、電腦視覺到自動駕駛，AI正在改變我們生活的各個面向。而推動AI發展的關鍵之一，正是專為AI運算打造的晶片。隨著AI應用的熱潮席捲全球，AI晶片的需求也急遽上升，成為半導體產業的新戰場。 AI之所以能夠如此盛行，背後有幾個重要原因。首先，機器學習與深度學習演算法的重大進步，讓AI系統能夠從大量資料中自主學習、提煉出有價值的見解。這些算法的突破，例如卷積神經網路(CNN)在影像識別方面的卓越表現，大幅提升了AI的感知和理解能力。其次，網際網路時代累積的大量資料，為AI提供了豐富的"養分"。 據估計，全球每天產生的數...

人工智慧技術的快速發展，正在為半導體產業帶來新的成長動能。根據產業分析，人工智慧相關應用將為2024年全球半導體銷售額貢獻約10%的成長。人工智慧需要大量計算資源來訓練模型和進行推理，這將推升對高效能計算晶片的需求，包括圖形處理器（GPU）、應用專用集成電路（ASIC）、以及人工智慧專用晶片，甚至相關的儲存需求等等，隨著人工智慧在產業應用的不斷普及，相關半導體需求也跟著水漲船高，成為驅動2024年業績的主要動力。 人工智慧應用是由訓練和推理建立起來的服務框架，需要龐大的計算能力，因此高速且並行處理能力強的GPU一直是企業建立人工智慧服務的首選。目前主流的GPU廠商如NVIDIA和AM...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...