光電 / 半導體

2024年AI引領半導體產業發展，在AI需求和記憶體帶動下，全球半導體市場呈現成長態勢，成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜，各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術，或進一步展開國際合作，以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute，MRI）海外部主席研究員河村憲子指出，日本半導體政策從較為長期觀點出發，力圖建構日本國內的半導體供應鏈，第一...

隨著生成式人工智慧（Generative AI, Gen AI）應用場景的持續擴大，對高速、高頻寬、低延遲記憶體的需求也愈加迫切。無論是模型訓練還是推理，生成式 AI 都需即時處理海量數據，因此記憶體性能已成為支撐這些應用的關鍵基石。針對不同的記憶體技術於生成式 AI的應用，全球市調研究公司Counterpoint Research指出，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）為目前市場上最受關注的解決方案之一，各大記憶體大廠也都正在積極布局。 生成式AI模型（如大型語言模型LLM、大型視覺模型LVM等）對記憶體的需求涵蓋訓練與推理兩大應用場景。訓練過程中需...

有機發光二極體（OLED）在色彩飽和度、厚度、重量、靈活性和對比度等方面具備優異特性，雖然成本較高、製造工藝較複雜，仍為中小型顯示器的理想選擇。隨著OLED生產規模的逐漸擴大，加速顯示器市場從LCD轉向OLED，2025年中小型OLED面板出貨將首次突破10億台。今年可以看到OLED產品更多亮眼的表現，並朝向折疊、捲曲、智慧化的設計方向邁進。 根據調研機構Omdia數據顯示，由於OLED技術顯著進步和應用落地，中小型OLED顯示器（涵蓋1吋到8吋）的出貨量，預計將於2025年首次突破10億台大關，並應用於OLED電視、智慧手機、智慧手錶、AR/VR/MR耳機、VR頭戴式顯示器、平板、...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自中研院、成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長。中央研究院廖俊智院長表示，研究團隊以2年的時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊層式鈣鈦礦/矽基）太陽能電池元件，這項重要成果較目前市售最新太陽能電池產品高出三成以上；如果與早期佈建的太陽能發電裝置相比，效率提高接近五成！此成果不僅證實台灣太陽能電池技術可與國際並駕齊驅，更有助未來升級太陽能發電裝置，在不增加土地使用面積的條件下提高太陽光發電量，更接近淨零排放的目標。 太陽能電池面臨的挑戰與突破 面對氣候變遷的威脅，開發低碳或零碳潔淨能源成...

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

台灣半導體材料技術再突破，國立成功大學「晶體研究中心」今（2025）年正式啟動，26日上午在成大南科台達大樓舉行開幕典禮。成大晶體研究中心是目前國內唯一具備超高溫（2300°C以上）大尺寸碳化矽（SiC）晶體生長技術的學術機構，未來將攜手全球產業夥伴，加速技術轉移，推動SiC與氧化鎵（Ga₂O₃）材料在半導體、光學、雷射及醫療領域的應用，提升台灣在全球市場的競爭力。 成大晶體研究中心長期獲國科會與教育部高教深耕計畫支持，已突破高溫SiC晶體生長的技術瓶頸，可生長大尺寸、高純度的SiC晶體，為台灣半導體與功率元件產業提供關鍵材料。這項技術將大幅提升電動車、5G通訊、高效能電源管理等應用...

儘管川普延遲對墨西哥徵收 25% 關稅，但針對中國進口商品的10%關稅已正式生效，而對墨西哥的關稅仍可能在一個月內實施。若川普政府的「關稅炸彈」成真，智慧型手機、筆電、平板、顯示器及電視的價格勢必上漲。根據 Counterpoint Research 對美國國際貿易委員會（United States International Trade Commission）資料的分析，若川普的關稅政策落實，預計 80% 進口至美國的顯示器相關終端產品將受到影響。此外，就電視而言，由於經墨西哥進口的比例高於從中國進口，除了中國，韓國也難以避免墨西哥 25% 關稅帶來的負面衝擊。 全球市調研究公司C...

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...