光電 / 半導體

深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。 先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢 當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多...

在PC、NB時代，Intel設計的CPU晶片定義了資訊產品的效能，而在物聯網、手機、資料中心…..等等應用百花齊放的現在，Arm就算自己不設計或生產晶片，但基於Arm架構的晶片，仍然深深影響著資通訊產業的每個面向。面對未來，Arm認為，軟體將會是決定資通訊產業優勝劣敗的關鍵。 傳統上，高階運算服務市場向來被英特爾（Intel）和AMD所支持的x86架構主導，但如今三大雲端服務市場龍頭：亞馬遜（Amazon Web Service）、微軟（Microsoft Azure）以及Google（Google Cloud Platform）卻漸漸轉向Arm。今年7月中，Google宣布雲端服務...

資策會產業情報研究所（MIC）於《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會中，分析了全球及台灣半導體產業近況。資策會MIC指出，雖然2022年全球半導體延續2021年成長動能，但由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，消費市場買氣不佳，成長不如預期。2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣持續低迷、拉貨力道疲軟，供應鏈業者均庫存水位過高；預測全球市場規模6,086億美元，僅成長0.5%。MIC產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現(如圖1所示)。 ...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

科技製造業這兩年最熱門的題材非汽車莫屬。除了下游的品牌組裝外，車用晶片市場也是這波大趨勢下不可或缺的商機。在零碳排、智慧化以及自駕技術的引領下，汽車產業對於車用晶片的需求數量和運算能力只會愈來愈高，半導體供應鏈可望迎來新一波汽車市場的榮景。 台灣先進車用技術發展協會理事長、力積電董事長黃崇仁認為，車用晶片市場大致可分為兩個區塊。第一個是傳統大廠主導的品牌車，每輛車用在車用晶片的預算頂多500至600美元，「功能很有限，而且車廠開出的規格也很難改，外部廠商很難打入供應體系。」 至於第二個，則是由特斯拉（Tesla）引領的新電車。黃崇仁觀察到，這些業者對於車用晶片的需求大不相同，「...

17種稀土元素在自然界中廣泛存在，其應用也蓬勃發展，已擴展到各領域的科學技術，尤其一些新型功能性材料的研製，稀土元素近年來十分受醫學與健康領域的青睞，甚至已成為不可缺少的原料。其中稀土材料可用於製造閃爍晶體，在醫療影像上更是有突出的應用。下面，我們一起來了解一下什麼是閃爍晶體、稀土在其中的作用以及閃爍晶體在醫學領域的新興應用。 閃爍晶體和閃爍晶體探測器 閃爍晶體是指在諸如x射線、γ射線、中子及其他高能粒子的撞擊下，能將高能粒子的動能轉變為光能而發出紫外光或可見光的晶體。以閃爍晶體為核心的探測和成像技術已經在高能物理與核子物理、超快脈衝輻射探測、核醫學成像、太空高能射線探測、太空物理及安...

TIPO智慧局於2022年7月公佈了台灣今年上半年的智慧財產權趨勢，焦點放在專利及商標申請趨勢。2022年上半年，台灣受理3種專利申請合計34,753件，較2021年同期略減1%；商標申請46,578件，略增0.4%。發明專利方面，台灣大型企業及大專校院申請件數各增加3%，另外國人申請件數成長6%；申請人中，台灣半導體領導大廠台積電共申請1,163件，連續6年高居本國人之首，外國人以應用材料438件最多。商標申請以「農業食材」產業為最大宗，本國人及外國人分別在「農業食材」（13,240件）及「技術研究」（3,964件）產業之申請件數最多，且在近2年均維持正成長；至於商標申請人方面，台灣本土以統...

中國的「十四五規劃」是從2021年至2025年的國家規劃，也是中國制定國民經濟和社會發展的第十四個五年規劃。資策會產業情報研究所（MIC）認為，「十四五規劃」主要在因應美中科技戰，對台灣產業影響最大的在三個方面，也就是半導體產業、5G新基建和數位經濟。 資策會產業情報研究所（MIC）資深研究總監陳子昂指出，中國經歷美中科技戰「卡脖子」的困境後 ，「十四五規劃」首次提出「安全可靠」的產業鏈供應鏈，除了產業基礎發展，還強調經濟和安全並重。隨著中國企圖打造強化自主可控的產業鏈，影響兩岸產業競合態勢的，莫過於半導體、5G、智慧物聯（AIoT）等產業。 此外，「數位經濟」及「數位中國」也...

半導體產業是台灣的經濟支柱，在這兩年表現也非常亮眼。不過，疫情帶來的消費硬體需求已經趨緩，還有愈來愈多國家投資建構半導體產能以及發展新製程技術。台灣的半導體業者，又該如何因應這一波產業變革？ 從2020年開始的半導體缺貨潮，到了2022年還不見緩解，也把半導體產業的產值不斷向上推升。根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，全球半導體產業的規模即使在2021年爆出25%以上的成長率，但預測2022年還是有10%以上的成長力道。「半導體產業的供需失衡現象，可能要到2023年才有辦法解決，」MIC資深產業分析師鄭凱安表示。 在這波半導體業高速成長裡，台灣可說是最大受益者。從2020年...

在台灣，稀土的產值很小，不可與半導體在產業規模上相提並論。但就重要性而言，稀土元素的微量添加確實讓它在不同產業應用起了點石成金的作用，從而有「工業維生素」、「工業味精」或「工業潤滑劑」等美譽。本文以下就稀土元素在半導體領域的應用專利為例，探究稀土元素在半導體產業是如何產生工業維他命的效果。 選自鈰以外之稀土類化合物的研磨劑組成物 研磨、拋光是半導體晶片加工過程中的重要工藝。化學機械研磨或稱化學機械拋光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，而研磨...