台積電董事長劉德音退休，台積電將走向何方？
作為全球最大的半導體代工廠，台積電在產業中的主導地位無庸置疑。不僅擁有約60%的全球市場份額，在先進半導體製造領域，尤其是在5nm和3nm晶片的生產上，更是遠遠超越了其最接近的競爭對手三星。
由於台積電專精於生產最先進晶片，這些晶片對於推動人工智慧和物聯網技術至關重要。儘管半導體和晶圓代工行業在2023年整體呈現下滑趨勢，但台積電對先進技術如人工智慧和物聯網的精準聚焦，確保了其在市場上保持堅實的地位，甚至在2023財年的收入下降趨勢中表現出色。
台積電經營策略能夠如此精準，董事長劉德音和魏哲家這兩位專業經理人分別就對外溝通與對內管理分工合作，達成極高效率，如今劉德音選擇在2024年...
國產真空微波產生器
這次介紹的是製作純類比式的微波產生器和相對應系統的公司，微波的應用範圍很廣，從微波加熱到相位陣列雷達都是微波的應用。
微波產生器有很多種類型，從真空微波器到砷化鎵晶片微波器都有。這間公司所開發的是真空微波管，真空微波管內部分兩大部分，(1)震盪器，(2)放大器。磁控管是一般最常用來作為工業加熱的微波產生器，屬於震盪器。這篇文章主要是介紹磁控管，圖一是磁控管的示意圖。
磁控管的主要構造如圖一所示，該構造主要放置在真空管內，電子產生器會加到接近攝氏2000度，同時陰陽極之間有約5000V的電壓差，此時會產生電子流，該電子流會在磁鐵磁場和陰陽極電場作用下，電子流會在磁控管內產...
三星力圖革新，新封裝技術佈局劍指台積電大客戶
長久以來，三星在晶圓代工領域一直追趕著台積電的腳步，但因為許多內部的因素，比如說對客戶虛報製程參數、造假等狀況，與台積電之間的距離越拉越遠。三星雖不想放棄，但技術上的落後很難追趕上，而在英特爾也以IDM2.0的代號宣示重新進入晶圓代工領域的野心後，三星一直以來想要挑戰台積電的願望還沒實現，現在又開始面臨老二地位保衛戰，對三星而言壓力相當大。
曾經一度在製程進展超越台積電的三星晶圓代工，在內部接連出現各種矛盾與狀況，包括造假、欺騙客戶等問題，失去客戶信任之後，與台積電的距離也越拉越大，如今，三星也只能不斷放大在晶圓代工事業的投資，期望能夠再次實現多年前那場超越台積電的奇蹟。
不過...
全球晶圓代工趨勢：台灣半導體關鍵地位成為供應鏈關注重點
近年來隨著地緣政治紛擾不斷，全球各地亟欲發展本土半導體供應鏈，以穩固晶圓代工產業供貨穩定性。根據市場研究及調查機構TrendForce資料，今（2023）年第二季台灣業者營收合計市占高達65%，台積電（TSMC）單一營收更高達56%占比，顯示出台灣在全球的關鍵位置。隨著各國競相以優渥補助政策吸引晶圓龍頭企業至當地設廠，希望半導體產業在所屬區域落地生根，台灣半導體關鍵地位及未來全球產能版圖變化，成為供應鏈關注重點。
TrendForce日前舉行研討會分享全球晶圓代工趨勢，根據TrendForce統計，2023年全球晶圓代工營收較去年同期下調12.5%，比起2019年當時的衰退幅度更劇，...
低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用 為台廠第三類半導體帶來商機
市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08%(詳圖2)。
第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。資策會MIC於第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會中，預測第三類半導體功率元件全球市場將從2021年的8億美元成長至2030年的171億美元，年複合成長率達39.8%；而通訊元件則將從2021年9億美元成長至2030年的31億美...
2024年台灣半導體產業產值可望成長13.7% 未來成長動能仰賴新興應用的刺激
資策會MIC於第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會中，預估2023年台灣半導體產業產值為3.77兆新台幣；展望2024年，預估產值將達4.29兆新台幣，成長13.7%，並預期各次產業於2024年將有一至二成的成長幅度。其中晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製程部分。展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現，走出連續4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；至於IC設計與IC封測產業，由於與終端消費性電子產品有較大關聯，在經濟復甦尚未明朗的情況下，未來兩季難有較好的復甦表現。...
產學攜手推動創新技術 ─ 未來三十年的半導體技術與市場展望
在科技快速演進的當下，半導體產業扮演著引擎核心的角色，為各類創新應用提供強大動能。台灣在這波全球科技變遷中，能否持續領先且有所作為？這是業界普遍關切的議題。為此，國科會近期在台北世貿一館舉辦的《2023創新技術博覽會》未來科技館中召開了「半導體產業論壇」，集結政府官員、業界舵手及學術專家進行論證，幫助與會者釐清現況並勾勒前景。
《2023創新技術博覽會》」（Taiwan Innotech Expo 2023）以近1200個攤位創下歷屆最高紀錄，今年有來自國內外共23國發明人及機構，展示超過千項創新技術，從資通訊、AI技術、自動駕駛、太空產業，到食品、日用品，呈現跨產業創新技術。而作為...
美商務部收緊晶片禁令 大幅降低受規管的技術門檻 遊戲玩家也遭殃
美國商務部工業安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日發布了一紙公告，宣佈修改及加強其於 2022 年 10 月 7 日發布的限制的更新，以解決中國軍事現代化帶來的國家安全疑慮。總結這次修正及加強有2大重點：(1) 調整高階運算晶片是否受到限制的規範、(2) 採取新措施應對規避限制的風險。有部分評論將此次修正及加強歸因於華為強勢推出Mate 60手機，認為此舉挑戰了美方的底線；然而，也有評論認為這是「殺人一萬，自損三千」的做法，對中國出口晶片的限制也對美國的半導體供應商造成很大傷害，特別是N...
荷蘭半導體國家隊來台參展，兩大國家隊共研先進半導體技術
全球半導體產業供應鏈格局面臨重大變革。在此背景下，台灣與荷蘭作為半導體大國，積極加強雙方在此領域的合作。今年9月，荷蘭政府首次舉辦「2023荷蘭半導體週」系列活動，荷蘭經濟部企業創新總署署長 Nijsse 親自帶隊訪問台灣，充分展現台灣在荷蘭心目中的戰略地位。同時，台灣也在 9 月的 SEMICON Taiwan 展上，大力展示在半導體製程、材料與設備的核心技術，與全球半導體龍頭並駕齊驅。
台灣與荷蘭在半導體領域存在長期的緊密合作，尤其是台積電、日月光等與 ASML、NXP 的緊密夥伴關係，使雙方在供應鏈的不同環節上都發揮強項並創造雙贏。在地緣政治考量下，全球半導體供應鏈面臨重新洗牌。展...
華為真的復活？在制裁後首度自產晶片， 但恐難再躲美國制裁大槌
自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而，華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是美國限制中國發展的領域之一。
華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深遠影響。
突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生
2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手...
