AMD併購ZT Systems,究竟買到了什麼?
超微半導體(AMD)在2024年8月19日宣布,計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems(美商雲達)。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而,ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝,與製造部門切割後,剩餘的約1000 名工程師,設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權,到底能發揮多少效益?
針對AMD併購ZT Systems一案,一般認為,在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務,只保留系統設計部門,明顯是想要專注於附...
【為台灣加油打氣專欄】我國的晶片封裝設備公司
晶片製作完成以後,是要經過一道封裝手續的,封裝手續如同替晶片做一個堅硬的套子,如此可以防止物理損壞,如碰撞和劃傷以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳。晶片的封裝有好幾道程序,因此也需要很多不同的設備。我今天要介紹的是我國封裝製程時所需要的設備公司。
這些設備都是相當精密的,晶片製作以後都存在於一個晶圓之中。封裝的第一道程序是切割,切割以後,每一個晶片都是獨立的。封裝的程序中,首先要將晶片一一拿走。這一道程序就不容易,先要在晶圓的下方放一張膜,如圖1所示。
封裝的設備要能夠很精確地找到目標要取走的晶片,取出某一個單獨的晶片是利用吸力的,最艱難的是要知道晶片在晶圓上的精確位置...
利用非線性光學的 SiC 基板檢測技術
在過去,半導體基板都是用矽半導體,但是如果要製造應付高頻及高功率的晶片,利用碳化矽(SiC)基板就有其必要。因此,能夠應對高壓、高溫以及高頻的優異特性成為新的半導體應用發展焦點。
碳化矽(SiC)基板的內部結構必須非常正確,不能有瑕疵。請看圖1。
圖1(a)是一張正常碳化矽(SiC)晶體的示意圖,圖1(b)顯示碳化矽(SiC) 晶體有缺陷。如果我們不能確保碳化矽(SiC)基板的品質,就無法製造出優良的碳化矽(SiC)晶片。因此,檢驗碳化矽(SiC)晶體內部結構的技術也變得非常重要。
目前關鍵的晶體缺陷只能以破壞性的 KOH 蝕刻方式進行抽樣檢測,這種破壞性的方式不...
Arm加速佈局車用晶片,推出新一代處理器IP與開發平台
近年來,隨著汽車電子系統日益複雜,對處理器效能和安全性的要求不斷提高。加上軟體定義汽車(SDV)和人工智慧(AI)技術的興起,車用軟體的複雜度也大幅提升。傳統的車用晶片開發流程,已經越來越難以應對這些挑戰。
汽車產業正在經歷一場前所未有的變革。電動化、智慧化、網聯化等技術浪潮正在顛覆傳統汽車的設計、製造和使用模式。在這場變革中,車用半導體扮演著至關重要的角色。
隨著汽車電子系統的日益複雜,對車載計算平台的要求也在不斷提高。先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛、車載資訊娛樂、車聯網等新興應用,對處理器的效能、功耗、安全性、可靠性等方面提出了更高的挑戰。
而Arm也希望藉此...
AI晶片不止NVIDIA,科技巨頭與新創期望迎頭趕上
人工智慧(AI)技術的突破與應用正在經歷爆炸式成長。從自然語言處理、電腦視覺到自動駕駛,AI正在改變我們生活的各個面向。而推動AI發展的關鍵之一,正是專為AI運算打造的晶片。隨著AI應用的熱潮席捲全球,AI晶片的需求也急遽上升,成為半導體產業的新戰場。
AI之所以能夠如此盛行,背後有幾個重要原因。首先,機器學習與深度學習演算法的重大進步,讓AI系統能夠從大量資料中自主學習、提煉出有價值的見解。這些算法的突破,例如卷積神經網路(CNN)在影像識別方面的卓越表現,大幅提升了AI的感知和理解能力。其次,網際網路時代累積的大量資料,為AI提供了豐富的"養分"。
據估計,全球每天產生的數...
印度半導體產業鏈發展契機
當前全球半導體發展趨勢是分邊進行,在中國供應鏈逐漸衰退之後,台灣已經成為技術與製造中心,美國因地緣政治因素積極吸引整條供應鏈回流,日本則是在政府扶植下建立rapidus聯盟,並在近期與台積電開展合作,地處南亞的印度,在市場需求推動與政府政策引導下也想成為全球半導體供應鏈的重要一環。
地緣紛擾下的印度的獨特機會
印度面臨著一個獨特的時刻:COVID-19疫情後的供應鏈移轉、全球加大力度重新平衡產業發展、中國勞動力和生產成本不斷上升、人工智慧 (AI) 和電動車 (EV) 等變革性新興技術不斷出現、人口變化,以及許多其他因素促使跨國企業重新評估其全球價值鏈結構,以尋求強化生產的多元化、彈性...
ASML規劃2036突破0.2nm,摩爾定律仍將延續
半導體製程的不斷演進,是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來,在摩爾定律的指引下,半導體產業不斷創新,推動晶片性能的持續提升。然而,隨著製程節點的微縮,半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近,使得傳統的微縮方式難以為繼,晶片設計和製造的門檻也越來越高。
在這個關鍵的時刻,國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中,展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面,為半導體產業指明了前進的方向。
近年來,隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...
中國AI半導體乘勢而起,卻面臨泡沫化危機
近年來,隨著人工智慧的發展,AI晶片作為推動商業化應用的核心元件,受到各國高度重視。中國政府也將AI晶片作為戰略方向推動發展。在國家政策扶持下,中國AI晶片企業數量快速增長,投入大量資金進行研發,但結果不如人願,中國的AI晶片產業被過度高估,產業基礎實力與外界評價和預期不符。也因此,在2023年生成式AI大爆發之後,中國AI半導體產業快速泡沫化,被國際大廠拋在腦後,營收普遍出現嚴重虧損。
近年來,中國政府大力支持AI晶片產業發展,但成效極為有限。儘管有政策扶持,但客觀看來,中國AI晶片企業的自主創新能力仍然非常不足,無論是在架構設計還是演算法方面,核心技術仍然依賴國外進口,產品性能與...
AI帶動半導體產業,成為驅動相關供應鏈2024年業績的主要動力
人工智慧技術的快速發展,正在為半導體產業帶來新的成長動能。根據產業分析,人工智慧相關應用將為2024年全球半導體銷售額貢獻約10%的成長。人工智慧需要大量計算資源來訓練模型和進行推理,這將推升對高效能計算晶片的需求,包括圖形處理器(GPU)、應用專用集成電路(ASIC)、以及人工智慧專用晶片,甚至相關的儲存需求等等,隨著人工智慧在產業應用的不斷普及,相關半導體需求也跟著水漲船高,成為驅動2024年業績的主要動力。
人工智慧應用是由訓練和推理建立起來的服務框架,需要龐大的計算能力,因此高速且並行處理能力強的GPU一直是企業建立人工智慧服務的首選。目前主流的GPU廠商如NVIDIA和AM...
英特爾與聯電展開製程合作,但成熟製程過剩格局恐不利於發展
近年來,隨著全球半導體產業快速發展,各大晶圓代工廠紛紛積極布局,希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務,而聯電長期以來專注於成熟製程,都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布,將在12奈米FinFET製程技術上展開合作,希望能發揮各自優勢,擴大產能與市場佔有率。
英特爾希望透過提供代工服務,在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而,英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主,像是10奈米以下的製程節點。
相較之下,聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務,例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...