散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢（JW insights）認為：
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；
▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
...
ASML規劃2036突破0.2nm，摩爾定律仍將延續
半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。
在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。
近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...
MIC預估：2025年台灣半導體產值達5.45兆元、7nm以下先進製程產能占全球63%
針對台灣半導體產業發展，資策會產業情報研究所（MIC）預估，2025年台灣半導體產業產值年增15.4%、達新台幣5.45兆元。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策，仍為台廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。
資策會MIC舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，發布半導體產業趨勢預測，並預測2030年台灣IC製造業者於全球的產能分布。綜覽全球半導體市...
2025年AI領域掀波瀾：DeepSeek的衝擊與影響
DeepSeek最新推出的R1模型，訴求能以更低成本、更高效率的方式，提供ChatGPT等模型的替代方案，在高科技圈掀起一股熱潮，更曾讓輝達（Nvidia）創下史上最大單日跌幅，市值蒸發近6,000億美元。過去普遍認為，要打造出強大的AI模型，就必須投入數百億美元購買運算設備，DeepSeek的異軍突起，打破了AI模型開發遙不可及的既定觀念。
成立於2023年的深度求索（DeepSeek），是一間專注於研究世界通用人工智慧底層模型與技術的中國人工智慧公司，目標要打造「通用人工智慧」（AGI），讓機器可以理解人類語言、生成文字、進行對話，並協助解決各種複雜的問題。2024年底，De...
AMD併購ZT Systems，究竟買到了什麼？
超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？
針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...
台灣工具機產業將振興再起？談2026年工具機產業的轉型關鍵
台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起……
台灣工具機發展歷程
工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...
美國公告特定半導體課稅25％，美東時間2026年1月15日即刻上路！
美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
普華永道台灣彙整課稅重點如下：
課稅產品範圍
本次25%關稅主要鎖定：
具備高階人工智能攻擊能力的晶片；
或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一：
總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000...
AI算力引爆產能排擠！Q2記憶體價格狂飆逾六成，雲端大廠急簽長約鎖定產能
受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。
DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力
在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...
異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢
北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。
資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...
