2026年6月2日至5日，COMPUTEX TAIPEI在台北南港展覽館、世貿1館及台北國際會議中心盛大登場，今年以「AI Together」為核心定位，聚焦「AI運算」、「機器人與智慧移動」及「次世代科技」三大主題。觀察COMPUTEX TAIPEI 2026 不難清楚發現，AI 基礎設施的建設浪潮仍在加速，而台灣正從「不可或缺的製造夥伴」進一步升格為「定義技術架構的創新核心」，如何在這波浪潮中持續掌握關鍵技術的制高點，將是台灣科技產業在後 AI 時代最重要的戰略命題！
NVIDIA Vera Rubin平台：下一世代AI算力架構亮相
本屆展覽最受矚目的焦點，是NVIDIA下一代旗艦平台Vera Rubin NVL72的完整亮相。鴻海在展場展示Vera Rubin NVL72的製造與系統整合能力，涵蓋NVIDIA Groq 3 LPX、Vera CPU平台及HGX Rubin NVL8平台等核心產品線。
架構設計上，每個Compute Tray整合2顆Vera CPU與4顆Rubin GPU，完整NVL72機櫃則配置72顆Rubin GPU及36顆Vera CPU，透過NVLink高速互連形成單一大型運算叢集。此代產品最大的工程革新，在於捨棄傳統線纜（Cable）改採「插拔式組裝」架構，大幅縮短組裝與維修時間；跨機架協同訓練時，資料透過ConnectX-9走Spectrum-6乙太網路交換，並導入BlueField-4 DPU全面提升儲存、傳輸與安全性。
和碩首次參展即展出Vera Rubin NVL72機櫃，每個Compute Tray採全液冷設計搭配Cold Plate，並採PCB-to-PCB直連架構，徹底取消線材以降低訊號損耗與維修風險。英業達展出自研「Artemis III」NVL72機櫃方案，採1U高度設計，配置18組GPU Tray加9組Switch Tray，同時展出針對低電力預算客戶的客製化架構。仁寶則以「從單機延伸至機櫃層級（Rack-scale）再到整體運行環境」的完整概念展示AI基礎架構解決方案，整合模組化資料中心（MDC）與HVDC電力架構技術，呈現運算、散熱、電力的一體化部署能力。
連接技術：光學互連成AI規模化的下一個戰場
本屆展覽中，連接技術的戰略地位首度被提升至與算力並駕齊驅。Marvell在主題演講中明確宣示：「AI規模化的關鍵在於連接（The Future of AI Scaling Depends on Connectivity）」，NVIDIA執行長黃仁勳親自登台，更直稱Marvell為「下一個兆元公司」。
Marvell指出，200G/lane是銅線傳輸的物理極限，400G之後必須轉向光學技術，光學將逐步進入機櫃內部。其技術布局涵蓋coherent DSP、PAM4、SerDes、乙太網交換器、矽光子與co-package optics等全方位解決方案，並推出新產品Teralynx T100——專為AI打造的102.4T交換器晶片，採3nm製程，功耗低於1,000W，支援512埠橫向擴展，預計本季開始送樣。
台灣供應鏈在光學連接領域同步發力。聯發科展出400Gbps/fiber CPO解決方案及MicroLED主動式光纜解決方案，後者有望延伸至CPO與NPO等應用。大立光今年首度低調參與COMPUTEX，與轉投資子公司先進光聯合展出多通道微透鏡陣列（PMLA），搭配微稜鏡等高精度光學元件，將光訊號耗損降至最低。
安費諾（APH）則揭示AI基礎設施升級的三大主軸：傳輸、供電、散熱。其展示涵蓋448G訊號傳輸、1MW級別機櫃的48V大電流電源線束，以及液冷架構的嚴苛散熱測試方案。在AI伺服器高達3.5萬顆零件的複雜系統中，安費諾透過與台達電等台灣電源廠及ODM廠的深度合作，構建起難以複製的供應鏈生態系壁壘。
散熱技術：液冷已成AI伺服器標配
隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱技術正從「選配」轉變為「標配」。本屆展場上，液冷方案的多樣性與技術成熟度均顯著超越往年。雙鴻規劃完整的System Cooling展區，主要展示2MW In-Row CDU及300kW In-Rack CDU等產品。其中2MW In-Row CDU展示AI資料中心水路循環與熱交換架構，300kW In-Rack CDU可直接部署於機櫃內部，滿足高密度AI伺服器散熱需求。值得關注的是，雙鴻與群光共同開發的Power Shelf，傳統氣冷版本容量為33kW，新世代液冷版本大幅躍升至150kW，整合QD介面並導入液冷循環系統，適用於高功率AI運算平台。健策展示MCL（Micro-Channel Lid）技術，包含流體分流層與Micro Channel Layer雙層結構，前者均勻導入冷卻液，後者負責微流道熱交換。健策同時澄清市場熱議的「雙Lid方案」與MCL無直接關聯——雙Lid主要解決晶片尺寸擴大後因不同材料熱膨脹係數差異導致的封裝翹曲問題，屬封裝機械結構優化，而非高瓦數散熱方案。晟銘電今年完成從單節點展示到完整機櫃層級應用的跨越，展出採用負壓式液冷架構的整機櫃解決方案，有效降低管線破裂或接頭鬆脫的洩漏風險。其12U Mini Rack產品內建彈簧結構、可吸收機械震動，並具備高度客製化能力，瞄準企業機房及邊緣AI運算的分散式部署需求。
Agentic AI元年：邊緣算力與機器人應用全面啟動
Qualcomm在主題演講中將2026年定位為「Agentic AI元年」：AI不再只是被動回應提示詞，而是能主動理解意圖、規劃步驟、協調執行任務的智慧代理。這個轉變對終端裝置架構帶來根本性衝擊——設備需搭載更高效的CPU、NPU與GPU組合，token需求的大幅攀升也將進一步推動雲端與資料中心算力需求。Qualcomm於演講尾聲推出資料中心新平台Dragonfly，並已與CSP業者進行實地部署，更多細節預計於月底投資者大會揭露。
在PC端，聯發科宣布與NVIDIA合作推出RTX Spark（N1X），晶片內建Blackwell RTX GPU並連結20核心Grace CPU，代表NVIDIA正式進軍PC晶片市場，聯發科則成為這場布局的關鍵台灣夥伴，首波搭載筆電預計秋季上市。群聯以「AI賦能者」為核心定位，其aiDAPTIV記憶體延伸技術結合Intel Core Ultra Series 3處理器，突破系統記憶體容量限制，使AI PC支援更大型模型，並榮獲本屆COMPUTEX Best Choice Award。
機器人則是本屆另一大焦點。上銀展出雙臂八軸物流機器人(圖1)，整合AI視覺演算法進行強化學習分揀，以及結合工研院AI技術的人形機器人，搭載自製滾珠螺桿、諧波減速機與智慧夾爪系統。宇隆推出微型諧波減速機，在體積不變下提供高出競品1.5倍的尖峰扭力，解決靈巧手「輕量化」與「高扭力密度」的矛盾，並展示全身搭載自製減速機的概念型人形機器人TUF-X。和碩首度公開自研機器狗原型，附載達50至60公斤、續航超過8小時，組裝製造與關鍵零組件均來自集團子公司。
結語：台灣從「製造中心」走向「AI 共創夥伴」
綜觀 COMPUTEX TAIPEI 2026，可以清楚看見一條主軸：AI 的競爭已從晶片算力的單點突破，演進為「運算、連接、供電、散熱」四位一體的系統級整合戰爭。在這場戰爭中，台灣供應鏈展現出三項關鍵的轉變與機會。
其一，ODM廠角色全面升級。 仁寶、英業達、和碩已不再只是代工執行者，而是深度參與系統架構設計、散熱整合、電力管理乃至機器人開發的「系統整合者」。這種能力的提升，使台灣廠商在AI伺服器升級浪潮中具備更高的議價能力與更強的客戶黏著度，不再只是被動承接訂單，而是主動參與定義下一代產品規格。
其二，技術護城河的深化。 無論是大立光切入 CPO 模造玻璃光學元件、健策的 MCL 微流道散熱技術、晟銘電的負壓液冷架構，或是宇隆的齒形優化減速機，台廠正從「規格跟隨者」轉向「關鍵技術的定義者」。這些高技術門檻的領域，不僅是創造高毛利的來源，更是難以被快速複製的競爭壁壘。散熱、連接、電力三大瓶頸的突破，將成為下一波AI基礎設施競爭的制高點。
其三，生態系的深度綁定。 從 NVIDIA 黃仁勳為 Marvell 親自站台，到聯發科與 NVIDIA 共同推出 RTX Spark、宜鼎與高通及台塑三方策略合作，本屆展會凸顯「共同設計」與「策略聯盟」已成為產業常態。對台廠而言，能否及早卡位國際大廠的供應鏈，並參與產品的早期設計階段，將決定其在下一波算力革命中的戰略份量。Marvell預言光學將取代銅線、大立光首次現身COMPUTEX，均指向同一方向——光學互連正是台灣精密製造能量最有機會深度嵌入國際生態系的新戰場。
「AI Together」不僅是一句展會口號，更精準描繪了當前 AI 產業的現實——沒有任何一家廠商能獨力完成從晶片、伺服器、機櫃到資料中心的完整技術堆疊。在這個協作共生的時代，深耕製造數十年、具備系統整合能力與精密技術底蘊的台灣供應鏈，現正站在價值重估的關鍵時刻。
責任編輯：吳碧娥
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