「2026台灣創新技術博覽會」徵展開跑發明競賽區自即日起受理報名

2026 年 4 月 23 日

北美智權報 / 編輯組

「2026台灣創新技術博覽會」將於2026年9月17日至19日於台北世貿一館舉行。本屆展覽以「AI賦能創新永續邁向未來」為主軸，並以「AI新十大建設」為策展依據，整合跨領域創新能量，展現我國科技研發成果及未來應用發展，吸引國內外買主及學研機構參與交流，強化臺灣於全球創新技術發展之能見度。為促進創新成果展示與專利價值推廣，展覽期間設置「發明競賽區」，並自即日起開放徵展。本區規劃包含「國內、外發明區」、「學校發明區」、「專利商品區」及「周邊服務區」，誠摯邀請國內外發明人、企業、學研機構及相關服務單位踴躍參與，共同展現多元創新能量。

國內、外發明區：以5年內具創新性與技術發展潛力之專利作品為主，並辦理發明競賽，角逐最高榮譽鉑金獎。專利商品區：展示已商品化或具市場化潛力之專利產品，促進技術應用與商機拓展。

周邊服務區：邀集專利、技轉、育成及智財服務等相關機構參與，提供技術媒合與專業諮詢服務。

本屆採網路報名方式，相關展覽資訊、參展報名簡章及報名連結，請至本展官方網站查詢下載。

報名期間：即日起至115年6月15日23時59分止，額滿提前截止。
本屆採網路報名，相關展覽訊息、參展報名簡章電子檔及報名連結，請逕至本展報名網頁，即可查詢及下載相關資料。欲報名者請點選「線上報名系統連結」。

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