綠能科技驅動優質稀土永磁需求 台灣業者瞄準商機
稀土磁鐵之所以重要，是因為在許多諸如電動汽車及風力發電用之永磁馬達等綠能產品在生產過程中都會使用到。因此含有稀土永磁成分的磁鐵（稀土磁鐵）已成為現階段被重視且廣泛應用的熱門材料，其戰略地位十分重要。
稀土磁鐵種類
磁鐵或稱磁石，是可以吸引鐵並於其外產生磁場的物體。磁鐵分為永久磁鐵與非永久磁鐵。非永久磁鐵在磁化後無法長期保有磁性，也稱為軟磁鐵；永久磁鐵在磁化後保有磁性期間長且不容易失去磁性，稱為永久磁鐵或硬磁鐵。
永久磁鐵一般分為三種：鐵氧體（Ferrite）、鋁鎳鈷合金（Alnico）以及稀土磁鐵。鐵氧體磁鐵係以氧化鐵為其主要成分的陶瓷材料。鋁鎳鈷合金磁鐵係由金屬鋁、鎳、鈷、鐵和...
極端氣候衝擊日益加劇，科技部提供臺灣氣候變遷衝擊評析
聯合國政府間氣候變遷專門委員會（Intergovernmental Panel on Climate Change, IPCC）繼去年8月9日公布第一工作小組（WGI）氣候變遷第六次評估報告（AR6 Climate Change 2021：The Physical Science Basis） 後，今年2月28日公布第二工作小組 (WGII)「衝擊、調適與脆弱度」報告（Climate Change 2022：Impacts, Adaptation and Vulnerability，下稱《報告》）。《報告》指出，全球暖化效應將在短期（2021-2040年）內升溫至1.5°C ，並無法避免的增加...
新加坡主權基金投資對台灣淨零碳排的啟示
政府協助產業創新轉型的資金未必一定要直接進入企業，從旁提供資源串接、平台建立、促成聯盟也是可行方式。從淡馬錫的例子可得知，該公司已不僅從事投資業務，而是將自己定位為平台企業，同時處理投資與國際資源建立的角色，這在應對如數位轉型或是淨零碳排等大規模、影響範圍涵蓋全產業的議題時相當有效，避免只侷限在單一做法中，事實上，我國產業在綠色轉型的關鍵可能需要仰賴新創的技術，這些新創多半可能為在國外，或是由國際企業分拆出來，若不具備足夠連結能力，單靠政府之力難以加速產業綠化，因此不應自我侷限，而是開放對國外投資。
資金投入為推動新加坡永續發展關鍵要素
無論對企業或是國家來說，永續發展都是相當浩大的工...
淨零排碳目標下的風險與商機，任何產業都無法輕忽
本刊前期文章（三大推力接連出現，通膨問題如何解？）分析過，因替代能源價格高漲造成的「綠通膨」，將是未來數年全球經濟的關鍵要角。不過，若從整個氣候變遷的角度來看，物價上漲恐怕只是最輕微的影響。隨著全球暖化現象日益劇烈，各界對零碳排的呼聲也愈來愈高，對於廣大科技製造業已經形成難以忽視的壓力。
根據世界經濟論壇（WEF）最新出爐的年度全球風險報告，在5至10年內，全球前十大威脅當中，來自氣候、環境面向的就佔據了前五個。「其實，不管在短期的2年內，還是在中期的2至5年內，極端氣候以及氣候變遷因應行動的失敗，都已經是全球的最大威脅，」天氣風險公司總經理彭啟明指出，縱使當前全球危機重重，但氣候變...
2022電動車三大亮點
想像一下，未來只要按下一個按鈕，您的電動車在炎熱的日子裡是白色的、在寒冷的日子裡是黑色的，誰說車子的外觀只能一成不變？這是BMW在2022年美國消費性電子展（CES 2022）所展示的創新技術，也是今年電動車發展的三大亮點之一…
過去CES是每年消費性電子新產品與技術的展演舞台，隨著汽車朝向電子化、數位移動的發展大勢，越來越多電動車的最新概念選擇在CES展上曝光於世，CES 2022約有300家汽車相關企業參展，電動車及自動駕駛無疑是CES展上一大熱門。
電動車亮點一：BMW推出E ink變色技術
今年CES展上，德國汽車大廠BMW透過一款iX Flow概念車展示了讓車體瞬間變色...
中國贛州離子型稀土開採提取技術研發 智財權自主擁有
中國稀土資源豐富、礦種獨特，重稀土礦以江西、廣東、福建、廣西、雲南等地區的離子型稀土礦為主，尤以江西龍南地區的重稀土礦為最多，占中國重稀土工業儲量的80％以上；贛州市的中重稀土開採量占中國半壁江山，因而有「稀土王國」之稱。
離子型稀土技術可以說是中國自主擁有的智慧財產權。然而，南方離子型稀土礦的開採提取技術已經過40多年的發展，稀土回收率雖有了改善，但仍有不少理論和實際問題有待解決，包括新型高效低污染浸取劑和沉澱劑的研發、原地浸礦過程中的擴散機制等都是未來南方離子型稀土礦化學提取技術研究的重要方向。
20世紀60年代末在江西省龍南發現離子型稀土礦，其礦石中的稀土元素80%~90...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢（JW insights）認為：
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；
▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
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《兩岸專利論壇》 – I 人工智慧領域專利的機遇與挑戰
每年這個時間都是兩岸專利論壇舉行的時候，但在新冠病毒疫情影響下，今年實體的兩岸專利論壇無法實現，因此舉行了首次兩岸線上專利論壇。工業總會智慧財產權委員會執行秘書林富傑指出，是次兩岸線上專利論壇共有1200多人參與，可以成為對岸國家知識產權局以後舉辦兩岸線上專利論壇的一個重要的參考。由於對岸本來是不太傾向於線上論壇的，但因為這次效果彰顯，故可以作為以後兩岸線上互動模式的依據。
今年論壇聚焦於中國大陸人工智慧 (AI) 專利的議題。大陸國家知識產權局日前發佈截至2020年6月底中國大陸專利數據：發明專利申請68.3萬件；受理PCT國際專利申請2.95萬件。據市場調研統計，近年涉及人工智慧等新...
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
