新興科技

勤業眾信聯合會計師事務所 (Deloitte)於3月中發布了《2025能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》，《報告》以美國場域說明電力需求持續成長，歸因於電氣化擴大、數據中心增設與製造業回流等趨勢。預計至2030年，數據中心的電力消耗將對公用事業帶來電力需求增長和必須考慮轉型之挑戰。《報告》歸納5大趨勢供公用事業參考作為解決方案：(1) 分散式能源整合將為電網增加韌性與彈性；(2) 公用事業將採用先進技術提升電網效率、積極推動再生能源和儲能技術應用；(3) 公用事業加強碳捕捉（CCS）與碳移除（CDR）等多元碳管理技術，以全面減少碳排；(4) 在勞動力方面，公用事業應積極招聘能源轉型專業...

針對法律資料庫巨擘Thomson Reuters與競爭對手Ross Intelligence自2020年掀起之侵權爭議，德拉瓦州聯邦地院終於定調，Ross構成著作權侵害且不符合理使用。 本案原告Thomson Reuters擁有知名法律研究平台Westlaw，為使用者提供判例法、州及聯邦法規、期刊論文、專論等法律資料。Thomson Reuters指控Ross Intelligence抄襲Westlaw資料庫提供之裁判要點（headnotes），Ross則質疑該資料庫中之要點及其法律分類系統「Key Number System」是否受法律保護，並主張合理使用。負責審理本案之Bibas...

台灣目前在發展人工智慧（AI）的議題，無論在產業上是否投資新創、政府作為等面向上皆尚待提升。或許，找到下一個能發展的AI大題目是凝聚台灣產業及政府對發展AI共識的方法？本文主要針對2024年台灣在AI產業發展現況，並於國際間AI競爭趨向白熱化的狀況下台灣能掌握的機會、遭遇挑戰及解決方法進行分享。 台灣AI發展現況 根據國際研究機構Gartner指出，2024年AI發展趨勢之重點在於「生成式人工智慧」（Gen AI）的運用及其影響。到2024年底，AI體現在企業上的價值主要基於熟悉的AI技術項目，無論是獨立還是與Gen AI相結合，並透過標準化作業流程（SOP）來幫助實施。同時，...

石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體，除了石墨之外，碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構，層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子，以蜂巢式多個六邊形排列，每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動，屬於導電體，且化學性質不活潑，具有耐腐蝕性。 電動車主要動力來源是電池，而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料，成為碳系負極材料之主流。 石墨的生產流程 石墨負極的生產流程長，製作過程有多道程序，且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

美國著作權局（United States Copyright Office）將陸續公布三份《著作權與人工智慧報告》（Copyright and Artificial Intelligence）（下稱《報告》），第一部分已於2024年7月底公布，主要是分析生成式人工智慧（Gen AI）深度偽造問題的法律因應方式。美著作權局認為必須修法，賦予每個美國公民擁有是否同意其形象被人工智慧（AI）數位仿造（digital replicas）之權利。而美國參議員也於同一天提出《No Fakes Act》（反偽造法案），採用美著作權局《報告》提出的每一項建議。 數位仿造（digital replicas...

中國工信部電子知識產權中心近日發佈《2024生成式人工智慧全棧技術專利分析報告》，揭示了2024年在模型技術成熟與市場需求的推動下，AI代理（AI Agent）迅速成為生成式人工智慧應用創新的主要方向，相關專利申請呈現爆炸式成長，公開專利申請數超過16萬項。 AI代理專利申請爆發式成長 《2024生成式人工智慧全棧技術專利分析報告》（以下簡稱《報告》）是中國工信部電子知識產權中心連續第七年就中國人工智慧專利發展情況發佈研究成果。2017年至2024年間，中國生成式人工智慧公開專利共167,634項，專利申請年均複合成長率為31.6%，專利申請人數量從2,257家擴張至13,075家，年均成...

2025年的到來，象徵著人工智慧正邁入「AI代理」（AI Agent）的新階段，AI將取代傳統的工作方式，並能自主執行任務。對專利產業而言，這樣的趨勢亦不容忽視，那就是AI正在改變專利實務的遊戲規則，企業必須善用AI改變專利運營的戰略。經過機器學習和模型訓練後，目前利用AI專利翻譯的技術成熟度最高可達90%，可替企業省下大幅的專利翻譯成本與時間；AI語義分析可涵蓋欲檢索標的之技術全貌，縮短檢索時間、加速初步判斷專利無效的可能性。透過AI工具的輔助撰寫專利，可以改善人工撰寫專利申請書曠日費時、成本昂貴的問題，並將更多時間用在提升專利品質。 AI正在從各種層面翻轉產業生態，專利產業當然也...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...