稀土於半導體產業有維他命之效
在台灣，稀土的產值很小，不可與半導體在產業規模上相提並論。但就重要性而言，稀土元素的微量添加確實讓它在不同產業應用起了點石成金的作用，從而有「工業維生素」、「工業味精」或「工業潤滑劑」等美譽。本文以下就稀土元素在半導體領域的應用專利為例，探究稀土元素在半導體產業是如何產生工業維他命的效果。
選自鈰以外之稀土類化合物的研磨劑組成物
研磨、拋光是半導體晶片加工過程中的重要工藝。化學機械研磨或稱化學機械拋光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，而研磨...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢（JW insights）認為：
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；
▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
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《兩岸專利論壇》 – I 人工智慧領域專利的機遇與挑戰
每年這個時間都是兩岸專利論壇舉行的時候，但在新冠病毒疫情影響下，今年實體的兩岸專利論壇無法實現，因此舉行了首次兩岸線上專利論壇。工業總會智慧財產權委員會執行秘書林富傑指出，是次兩岸線上專利論壇共有1200多人參與，可以成為對岸國家知識產權局以後舉辦兩岸線上專利論壇的一個重要的參考。由於對岸本來是不太傾向於線上論壇的，但因為這次效果彰顯，故可以作為以後兩岸線上互動模式的依據。
今年論壇聚焦於中國大陸人工智慧 (AI) 專利的議題。大陸國家知識產權局日前發佈截至2020年6月底中國大陸專利數據：發明專利申請68.3萬件；受理PCT國際專利申請2.95萬件。據市場調研統計，近年涉及人工智慧等新...
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
