光電 / 半導體

自新冠疫情（COVID‐19）於2019年漫延以來，不僅衝擊全球防疫及醫療體系，更嚴重影響全球各國經濟。由於防疫考量，相關非接觸式診療或非接觸式照護的需求日益提升。另一方面，隨著5G通訊技術步入成熟階段，遠距醫療（Telemedicine）的相關應用也開始蓬勃發展。為此，財團法人專利檢索中心特別製作《遠距醫療專利新視界：5G應用情境與服務模式》報告（下稱《報告》）。此《報告》乃依據經濟部2020／2021 產業技術白皮書中服務創新領域之智慧醫療主題，藉由近20年相關領域的專利布局，洞悉先進國家的技術脈絡。希望藉此專利布局分析報告，除了能提供國內相關領域廠商可發展之方向重點外，且在研發與專利布局...

如果通訊產業未來的發展會走向「一個世界，兩個系統」，那半導體產業絕對是「一個世界，兩大戰場」。特別是在中美貿易戰及科技戰持續的情況下，戰況更是激烈。據數據顯示，2020年度中國專利年度公開數量維持4萬件以上，同比增長13.7%。整體而言，83%的積體電路領域中國專利是由中國權利人申請的，只有17%由國外權利人申請，和2019年度相比持平。雖然中國專利權人申請比例較高， 但排名首兩位的專利申請人卻是外國企業，分別是韓國的三星電子及台灣的台積電，此一統計結果值得玩味。 在國家加快推動半導體產業發展相關政策支援和中國半導體市場規模快速增長的雙重驅動下，中國半導體產業規模持續成長。據中國半導...

在全球疫情及中美貿易戰夾擊之下，今年半導體產業很「精彩」，市場分析師預估明年2022也不遑多讓。總體而言，自2019年底開始，在疫情影響下，不僅原物料短缺，各地封城停工的消息也是時有可聞，影響所及，全球半導體產業供需失衡的狀況日益嚴重。一方面，全球對半導體晶片需求持續高漲，推升2021年與2022年全球半導體產業營收；但另一方面，晶圓製造的產能卻無法滿足所有需求，導致半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態，估計這種情況至少還要維持一、二年。面對地緣政治發展以及全球半導體供需失衡，各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展，在晶圓廠積極擴建產能下，資策會MIC預期2022年下半年至2023年供需緊張情況有...

集微諮詢（JW insights）認為： SiC (碳化矽) 產業鏈分為上中下游三個環節：上游包括基板和磊晶晶圓 (或稱外延片，Epitaxial Wafer) 的製備；中游包括晶片、器件或模組的設計、製造和封測；下游則是終端應用。其中基板的加工難度是最高的，它的價值量也是相對最大的，價值量占比中大概基板會占到一半左右。 全球範圍內看，半絕緣基板和磊晶晶圓由4吋向6吋線轉移，4吋線3~5年逐漸淘汰；導電型基板以6吋為主，GREE已有8吋樣品出貨，未來5年將達到量產標準。 中國本土主要半絕緣基板集中在2-4吋，導電型基板從4吋向6吋在逐步過渡，6吋基板開始規模化生產...

編者按：半導體人才短缺不僅是台灣的問題，這已是全球性的煩惱，當然對岸也不例外。大陸所面對的問題和台灣很類似，像是人才供不應求、產學落差大，畢業生不能學以致用…等等。當然挖角是最速成的手段，台灣廠商在這方面也深受其苦；但挖角只能救急，治標不治本。面對人才不足的問題，大陸當局祭出不少手段；他山之石可以攻錯，也許有一些地方可供台灣參考。 中國晶片產業需要哪些人才？如何培養高端人才？ 晶片是現代電子產業的心臟、資訊技術的基石。自2014年中國《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來，中國大陸的積體電路產業連續保持每年20%左右的複合增長率。在當前新形勢下，要保持產業的持續高品質快速發展，尚存在...

集微網報導，持續近一年的半導體供應短缺問題不見緩解。高盛最新報告顯示，汽車、消費電子、家電等多達169個全球行業在一定程度上受到了晶片短缺的影響。半導體製造產能包括晶圓代工和封測高景氣度有增無減，尤其海外疫情控制不利、5G、IoT、服務器和新能源需求強勁等因素推動了中國封測行業訂單強勁成長。 作為中國半導體行業發展最具競爭力的環節，中國封測行業景氣是否能長期維持？尤其進入後摩爾時代，半導體製造龍頭企業已經從過去靠提升製程技術來提升晶片性能，逐漸轉向系統級封裝技術的創新。在先進封裝重要性日益突出的未來，他們的競爭實力如何？ 當前：「缺芯」帶來短期重大利好，行業地位穩定 「缺芯」潮下...

晶圓是碳化矽供應鏈的關鍵 晶圓是半導體晶片製造最關鍵的材料之一，而隨著新型材料的發展，以碳化矽SiC為代表的新材料已成為全球企業重點關注的電子材料。全球從事碳化矽晶圓製造的企業並不多，這些企業幾乎壟斷了整個碳化矽晶片製造的材料市場(圖1)，真正能有很好市場效益的企業也就歐美那幾家大廠，羅姆、英飛淩和科銳等均在此投入相當大的研發成本和精力。 全球碳化矽晶圓短缺、產能不足已是業界眾所周知的窘境。換言之，現今的碳化矽晶圓市場收購的目標非常少。有鑑於晶圓是碳化矽供應鏈的關鍵，全球碳化矽晶圓告急，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為擴大對碳化矽市場的佈局，總裁兼首席...

帶隙能量（bandgap energy）比第一和第二代半導體 (諸如Si、GaAs) 寬，且具有高電場耐壓性能；因此能實現高耐壓化、大電流化、低導通電阻化、高效率化、低功耗化、高速開關等的碳化矽 (SiC) 第三代半導體而備受矚目。第三代半導體材料主要用於光電子器件、電力電子器件 (即功率半導體) 以及微波 (Microwave) 或射頻 (Radio frequency，RF) 器件。汽車是碳排放的重要來源，低碳排放的趨勢驅動全球電動汽車產業崛起，帶動電力電子 (即功率半導體) 快速增長。 電動汽車的整車半導體平均總成本是傳統汽車的兩倍，而電動汽車有高達五成的總成本與功率元件有...

儘管 COVID-19 和中美貿易摩擦對全球汽車供應鏈的運作及車市造成衝擊，但基於開發車用晶片所需的驗證時間長，以及汽車產業持續邁向電氣化、智慧化等電動車化的發展，各大車廠無不提早佈局新款車輛搶占供應鏈，進而帶動車用半導體的需求繼續上揚。根據研調機構 TrendForce旗下之拓墣產業研究院表示，2021年全球車用晶片產值將上看210億美元，年成長為12.5%。未來不只電動車需要第三代半導體，從提升太陽能發電效率、縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率、縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。 碳化矽(SiC)半導體材料被寄予厚望 半導體材料歷經三個發展階段，第一代是矽(Si...

2021年美、中兩國的經濟戰略思維均發生不小的變化，前者是與盟友加強產業夥伴關係，後者是意圖建立技術自主能力，而半導體業正是兩國都積極扶植的重點產業。這對掌握了全球大多數半導體產能的台灣來說，又會有何影響？ 2020年被新冠肺炎疫情摧殘殆盡的全球經濟，可望於2021年出現大反彈。由於2020年低基期的影響，各大研究機構原本就預測今年的經濟成長數字會十分亮眼，再加上許多國家正穩定施打肺炎疫苗，也開始嘗試經濟解封，更加奠定了對經濟前景的信心。因此，根據IHS Markit的預估，2021年全球的經濟成長率可望有5.1%的好表現，其中美國、歐元區在2021年更可能達到5.7%、3.9%的高...