痛定思痛：美國計畫提升本土半導體製造能力
去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視，美國更重新審視其半導體產業的發展現況，發現其本土半導體生產能力嚴重不足，於是在《2021 財年國防授權法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中製定了條款，授權聯邦政府對美國本土半導體製造及半導體研發投資祭出激勵措施，以及通過投資稅收抵免來支持製造業的努力。 美國的顧問服務機構Boston Consulting Group (BCG)及半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association，SIA)合作發表的一分研究報告 (以下簡稱為「...
半導體產業疫境中逆勢成長 資料中心、高效運算、人工智慧為驅動2021年發展三大契機
SEMI國際半導體產業協會於3月初發表了年度半導體關鍵布局市場展望，分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。SEMI看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，指出這些領域將持續為半導體產業注入成長動能。再加上5G應用長期看漲，設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，SEMI認為2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢，並深化其全球半導體市場之關鍵地位。另一方面，去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視，美國更重新審視其半導體產業的發展現況，發現其本土半導體生產能力嚴重不足，於是在《2021 財年國防授權法》（National Defense. Authorization Act for...
中國芯上市公司員工人數排行榜：製造／封測公司過萬、設計公司千人規模
2020年或為史上「最難就業年」：受疫情影響，單位招聘延期，線下招聘變「雲招聘」，許多企業不僅縮招，甚至出現了大量裁員的情況，加之高校畢業生人數再創歷史新高，進一步加劇了就業形勢的複雜。
中國國務院總理李克強在國務院常務會議上強調，穩就業是「六穩」的首要工作，也是「六保」的首要任務，各有關方面一定要高度重視，確保完成全年目標任務。保住就業就可以穩住經濟基本盤。
大陸IC行業今年可謂內憂外患，但依然為保就業做出了突出貢獻。不僅創業企業如雨後春筍，創造了更多的就業機會，而且已成規模的上市公司也能夠穩定發展，保證就業。
集微網通過整理120家中國芯上市公司公開訊息，對半導體產業...
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
