光電 / 半導體

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。   AI應用普及帶動光收發模組需求 TrendForce指出，Deep...

中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自中研院、成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長。中央研究院廖俊智院長表示，研究團隊以2年的時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊層式鈣鈦礦/矽基）太陽能電池元件，這項重要成果較目前市售最新太陽能電池產品高出三成以上；如果與早期佈建的太陽能發電裝置相比，效率提高接近五成！此成果不僅證實台灣太陽能電池技術可與國際並駕齊驅，更有助未來升級太陽能發電裝置，在不增加土地使用面積的條件下提高太陽光發電量，更接近淨零排放的目標。 太陽能電池面臨的挑戰與突破 面對氣候變遷的威脅，開發低碳或零碳潔淨能源成...

Lam Research 科林研發宣佈其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2 奈米及以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中具領導地位的研究與創新中心 imec 認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術，可提高極紫外光（EUV）微影的解析度、生產量和良率，而極紫外光（EUV）微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示：「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化，我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術，作為先進半導體元件...

這次要介紹的是一種設備，這種設備是用來接合兩條光纖的，以往接合光纖是用人工的方式進行，即使讓老手進行，也需要數分鐘才能完成工作。 圖1是2條光纖A和B。 光源在A端，如果A和B沒有對準，如圖1，則B光纖所接受到的光是非常微弱的。我們所介紹的設備可以使A和B在短時間內對準。 首先在A側照光，B側旁有個光功率接收器（光感測器），用來感測從A照過來的光強度，如圖2。 A是固定端，光源會穿過光纖A和光纖B，打在光功率接收器（光感測器）上，我們可以利用該公司所發展的設備，使B光纖前後左、右、上、下移動，讓光線能夠不被阻擋的情況下成功打在光功率接收器（光感測器）...

隨著生成式人工智慧（Generative AI, Gen AI）應用場景的持續擴大，對高速、高頻寬、低延遲記憶體的需求也愈加迫切。無論是模型訓練還是推理，生成式 AI 都需即時處理海量數據，因此記憶體性能已成為支撐這些應用的關鍵基石。針對不同的記憶體技術於生成式 AI的應用，全球市調研究公司Counterpoint Research指出，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）為目前市場上最受關注的解決方案之一，各大記憶體大廠也都正在積極布局。 生成式AI模型（如大型語言模型LLM、大型視覺模型LVM等）對記憶體的需求涵蓋訓練與推理兩大應用場景。訓練過程中需...

2024年AI引領半導體產業發展，在AI需求和記憶體帶動下，全球半導體市場呈現成長態勢，成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜，各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術，或進一步展開國際合作，以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute，MRI）海外部主席研究員河村憲子指出，日本半導體政策從較為長期觀點出發，力圖建構日本國內的半導體供應鏈，第一...

2024年創新技術博覽會（TIE）歷經三天精彩展出日前圓滿落幕。在本屆展會的最後一天中，國科會主委吳誠文親自前往未來科技館頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星。吳誠文對於產、學、研各界致力讓科研成果落地的努力表達感謝，也勉勵不同領域團隊透過相互觀摩了解，從晶片、模組到系統，串連出深具市場價值的應用，未來隨著政府科研資源的投入，讓創新的科研成果能落地，滿足國人生活、百工百業的需求，對社會、產業有所貢獻，達成總統「均衡台灣」的施政願景。 「未來科技館」吸引逾5萬人次參觀 「未來科技館」整合國科會...

這篇文章報導我國一家公司利用光干涉測量的技術。 關於光干涉測量技術請見圖1。 我們有一連串的孔洞，要測量每一個孔洞的深度和洞口的直徑，孔洞的直徑大約是1.6μm左右，深度是4μm。因為孔洞非常之小，一般測量的方法不太容易，這家公司用的是光干涉的方法。我們現在先將這個方法的基本原理做一簡單的介紹，請看圖2。 量測器會射出一道細的光束，光束直徑約0.5μm~1μm。光碰到任何物體的表面都會有反射，量測器能感測到反射光的強度，光沒有到達孔洞的位置，反射光的強度是不會變的，一旦進入了孔洞的位置，反射光的強度就改變了，量測器就可以利用光干涉的原理測出孔洞的深度和洞口...

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

晶片製作完成以後，是要經過一道封裝手續的，封裝手續如同替晶片做一個堅硬的套子，如此可以防止物理損壞，如碰撞和劃傷以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳。晶片的封裝有好幾道程序，因此也需要很多不同的設備。我今天要介紹的是我國封裝製程時所需要的設備公司。 這些設備都是相當精密的，晶片製作以後都存在於一個晶圓之中。封裝的第一道程序是切割，切割以後，每一個晶片都是獨立的。封裝的程序中，首先要將晶片一一拿走。這一道程序就不容易，先要在晶圓的下方放一張膜，如圖1所示。 封裝的設備要能夠很精確地找到目標要取走的晶片，取出某一個單獨的晶片是利用吸力的，最艱難的是要知道晶片在晶圓上的精確位置...