光電 / 半導體

台灣半導體材料技術再突破，國立成功大學「晶體研究中心」今（2025）年正式啟動，26日上午在成大南科台達大樓舉行開幕典禮。成大晶體研究中心是目前國內唯一具備超高溫（2300°C以上）大尺寸碳化矽（SiC）晶體生長技術的學術機構，未來將攜手全球產業夥伴，加速技術轉移，推動SiC與氧化鎵（Ga₂O₃）材料在半導體、光學、雷射及醫療領域的應用，提升台灣在全球市場的競爭力。 成大晶體研究中心長期獲國科會與教育部高教深耕計畫支持，已突破高溫SiC晶體生長的技術瓶頸，可生長大尺寸、高純度的SiC晶體，為台灣半導體與功率元件產業提供關鍵材料。這項技術將大幅提升電動車、5G通訊、高效能電源管理等應用...

國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年下半年擺脫 2023 年起的下滑走勢，重拾復甦動能。 2024年全球矽晶圓出貨量下降 2.7%，來到 122.66 百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑 6.5%，至 115 億美元。 2024 年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025 年。 ...

DeepSeek最新大型語言模型（LLM）以極高的性價比震撼AI市場，不僅挑戰AI產業「高成本、高算力」的既定框架，亦為中國半導體產業帶來新的可能性，顯示出中國在全球AI與晶片市場中的潛在競爭力。 高效能與低成本並行 Counterpoint研究團隊指出，DeepSeek R1與S3大型語言模型的訓練成本分別僅為600萬美元與5億美元，較OpenAI的ChatGPT、Google Gemini及Anthropic Claude等領先模型低約96%，在效能上亦毫不遜色。雖然業界對此低成本提出疑問，特別是數據標註與清理等隱性成本是否被計入，但在中國政府的大力支持下，DeepSeek的高性價...

DeepSeek最新推出的R1模型，訴求能以更低成本、更高效率的方式，提供ChatGPT等模型的替代方案，在高科技圈掀起一股熱潮，更曾讓輝達（Nvidia）創下史上最大單日跌幅，市值蒸發近6,000億美元。過去普遍認為，要打造出強大的AI模型，就必須投入數百億美元購買運算設備，DeepSeek的異軍突起，打破了AI模型開發遙不可及的既定觀念。 成立於2023年的深度求索（DeepSeek），是一間專注於研究世界通用人工智慧底層模型與技術的中國人工智慧公司，目標要打造「通用人工智慧」（AGI），讓機器可以理解人類語言、生成文字、進行對話，並協助解決各種複雜的問題。2024年底，De...

儘管川普延遲對墨西哥徵收 25% 關稅，但針對中國進口商品的10%關稅已正式生效，而對墨西哥的關稅仍可能在一個月內實施。若川普政府的「關稅炸彈」成真，智慧型手機、筆電、平板、顯示器及電視的價格勢必上漲。根據 Counterpoint Research 對美國國際貿易委員會（United States International Trade Commission）資料的分析，若川普的關稅政策落實，預計 80% 進口至美國的顯示器相關終端產品將受到影響。此外，就電視而言，由於經墨西哥進口的比例高於從中國進口，除了中國，韓國也難以避免墨西哥 25% 關稅帶來的負面衝擊。 全球市調研究公司C...

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。   AI應用普及帶動光收發模組需求 TrendForce指出，Deep...

中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自中研院、成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長。中央研究院廖俊智院長表示，研究團隊以2年的時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊層式鈣鈦礦/矽基）太陽能電池元件，這項重要成果較目前市售最新太陽能電池產品高出三成以上；如果與早期佈建的太陽能發電裝置相比，效率提高接近五成！此成果不僅證實台灣太陽能電池技術可與國際並駕齊驅，更有助未來升級太陽能發電裝置，在不增加土地使用面積的條件下提高太陽光發電量，更接近淨零排放的目標。 太陽能電池面臨的挑戰與突破 面對氣候變遷的威脅，開發低碳或零碳潔淨能源成...

Lam Research 科林研發宣佈其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2 奈米及以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中具領導地位的研究與創新中心 imec 認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術，可提高極紫外光（EUV）微影的解析度、生產量和良率，而極紫外光（EUV）微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示：「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化，我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術，作為先進半導體元件...

這次要介紹的是一種設備，這種設備是用來接合兩條光纖的，以往接合光纖是用人工的方式進行，即使讓老手進行，也需要數分鐘才能完成工作。 圖1是2條光纖A和B。 光源在A端，如果A和B沒有對準，如圖1，則B光纖所接受到的光是非常微弱的。我們所介紹的設備可以使A和B在短時間內對準。 首先在A側照光，B側旁有個光功率接收器（光感測器），用來感測從A照過來的光強度，如圖2。 A是固定端，光源會穿過光纖A和光纖B，打在光功率接收器（光感測器）上，我們可以利用該公司所發展的設備，使B光纖前後左、右、上、下移動，讓光線能夠不被阻擋的情況下成功打在光功率接收器（光感測器）...

隨著生成式人工智慧（Generative AI, Gen AI）應用場景的持續擴大，對高速、高頻寬、低延遲記憶體的需求也愈加迫切。無論是模型訓練還是推理，生成式 AI 都需即時處理海量數據，因此記憶體性能已成為支撐這些應用的關鍵基石。針對不同的記憶體技術於生成式 AI的應用，全球市調研究公司Counterpoint Research指出，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）為目前市場上最受關注的解決方案之一，各大記憶體大廠也都正在積極布局。 生成式AI模型（如大型語言模型LLM、大型視覺模型LVM等）對記憶體的需求涵蓋訓練與推理兩大應用場景。訓練過程中需...