新興科技

2025年的到來，象徵著人工智慧正邁入「AI代理」（AI Agent）的新階段，AI將取代傳統的工作方式，並能自主執行任務。對專利產業而言，這樣的趨勢亦不容忽視，那就是AI正在改變專利實務的遊戲規則，企業必須善用AI改變專利運營的戰略。經過機器學習和模型訓練後，目前利用AI專利翻譯的技術成熟度最高可達90%，可替企業省下大幅的專利翻譯成本與時間；AI語義分析可涵蓋欲檢索標的之技術全貌，縮短檢索時間、加速初步判斷專利無效的可能性。透過AI工具的輔助撰寫專利，可以改善人工撰寫專利申請書曠日費時、成本昂貴的問題，並將更多時間用在提升專利品質。 AI正在從各種層面翻轉產業生態，專利產業當然也...

PwC近期發布《2024氣候科技現狀報告》（State of Climate Tech 2024），在歷經三年投資高峰後，全球對氣候科技新創企業的投資交易放緩，但人工智慧（AI）應用、氣候變遷調適及前瞻性能源解決方案的新創企業，仍然受到資金青睞。 在氣候科技投資達到高峰三年後，2024年開始出現反轉。氣候科技融資金額從2022年第四季到2023年第三季的790億美元，下降到2023年至2024年同期的560億美元。從事AI相關技術的新創公司2024年前三季籌集60億美元，占氣候科技總投資的14.6%，主要投資領域包括自駕車以及農業、智慧家庭和智慧能源解決方案。 值得注意的是，氣...

韓國智慧財產權局（KIPO）日前發佈了一項分析報告，指出在過去10年間（2012年至2021年），全球5大局（IP5：韓國、中國、歐盟、日本及美國）所收到的整合人工智慧（AI）技術之機器人相關專利申請量，呈現驚人的成長。數據顯示，AI機器人領域的專利申請量年均增長率達到 58.5%。2012年僅有 20件相關專利申請，但到了2021年，年申請量激增至 1,260件。值得注意的是，韓國企業 LG電子 在AI機器人專利申請數量上居首位，展現了領先地位。 從申請人國籍來看，中國以 60%（3,313件） 的專利申請量高居榜首，而韓國則以 24.7%（1,367件）位居第二，美國以 8.1%...

國家科學及技術委員會（國科會）公告2026年度科技發展計畫，將編列科技預算1,800億元，整合跨部會落實推展「五大信賴產業」及「國家希望工程」，並建構晶片台灣隊「Chips Team Taiwan」，落實台灣成為人工智慧之島。 國科會1月14日召開第13次委員會議，由國科會提報「2026年度政府科技發展重點規劃」，說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃；國科會並提報「科學園區發展與均衡台灣」，規劃科學園區未來發展須兼顧產業發展及地方共榮，透過中央與地方攜手合作，帶動園區周邊整體蓬勃發展；另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」，秉持「用數據說話，讓智慧行動」精神，運用衛星資料及AI技...

匯集全球頂先品牌和新創企業參與的2025年國際消費電子展（CES）已於1/10順利落幕，CES 2025聚焦終端消費性產品擴大AI的投入與深化，今年亮點除了人形機器人互動性繼續提升，AI代理（AI Agent）更是全面進入工作與生活領域。 資策會產業情報研究所（MIC）指出，整體而言，CES 2024聚焦AI從雲端落地終端，CES 2025則聚焦終端消費性產品擴大AI的投入與深化。歸納四大觀展重點：一、人形機器人互動性提升，開發平台推出將驅動互動升級；二、AI PC劃分高階與主流市場差異，高階效能更接近工作站等級；三、AI Agent全面進入工作與生活領域，軟硬整合Edge AI A...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

根據德國無人機市場調查公司Drone Industry Insights預估，2030年全球無人機市場規模將成長至558億美元。測繪、巡檢、物流運送是當前全球無人機在交通領域的主要應用，未來發展又以無人機物流運送最被看好；而在2022年烏俄戰爭爆發後，無人機在軍事上的應用亦備受注目。 全球無人機市場規模 根據Drone Industry Insights預估，2022年全球無人機市場產值為306億美元，預計以7.8％的年複合成長率成長，至2030年達到558億美元。其中，商用無人機的市場更將以8.3％的年複合成長率更快速的成長。進一步從地區來看，2022年無人機以亞洲市場產值119億美...

石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體，除了石墨之外，碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構，層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子，以蜂巢式多個六邊形排列，每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動，屬於導電體，且化學性質不活潑，具有耐腐蝕性。 電動車主要動力來源是電池，而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料，成為碳系負極材料之主流。 石墨的生產流程 石墨負極的生產流程長，製作過程有多道程序，且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...