光電 / 半導體

北美智權報 / 編輯組 資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，4月28日關注科技地緣政治影響半導體新局，以及全球韌性需求帶動衛星通訊產業發展趨勢。產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向AI科技主權，改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。美國掌握全球AI算力主導權，其AI算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024年美國占比已超越中國大陸並持續上升，同時降低中國大陸、日本與歐洲比重，受惠於AI晶片量值成長與採用高單價記憶體，美國占比有望持續成長；針對資訊產品，...

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 隨著全球人工智慧（AI）基礎設施在2026年進入全面爆發期，半導體產業正經歷一場從單一晶片微縮轉向系統級整合與異質封裝的典範轉移。半導體市場規模預計於2026年達到9,750億美元的歷史新高，並在2030年突破1兆美元大關。在這一波技術競賽中，智慧財產權的質量與法律穩定性成為企業核心競爭力的關鍵。韓國智慧財產部（Ministry of Intellectual Property, MIPO）針對此趨勢，特別在《技術領域別審查實務指南》中制定了「第12部分：半導體領域」，旨在為日益複雜的高科技發明提供精確且具可預測性的審查標準。本文將探討該指南「第12部分：半導體領...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。 AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...

針對台灣半導體產業發展，資策會產業情報研究所（MIC）預估，2025年台灣半導體產業產值年增15.4%、達新台幣5.45兆元。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策，仍為台廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。 資策會MIC舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，發布半導體產業趨勢預測，並預測2030年台灣IC製造業者於全球的產能分布。綜覽全球半導體市...

一年一度的科技盛會Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。迎向「光進銅退」的高速運算時代，今年展會以「Innovation Together」為主題，匯集來自12個國家、超過300家指標大廠參與，共計使用820個攤位。從傳統面板大廠群創與友達，到康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民及大銀微系統等國內外重量級企業皆同場競秀。今年展覽主軸正式跨足「跨域先進面板級科技」，全面串聯PLP面板級封裝、CPO矽光子與半導體先進封裝，並結合AI智慧製造應用，展現台灣顯示與半導體產業鏈的強大整合實力與完整生態系。 矽光子與CPO躍...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...