光電 / 半導體

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...

為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。 AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...

一年一度的科技盛會Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。迎向「光進銅退」的高速運算時代，今年展會以「Innovation Together」為主題，匯集來自12個國家、超過300家指標大廠參與，共計使用820個攤位。從傳統面板大廠群創與友達，到康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民及大銀微系統等國內外重量級企業皆同場競秀。今年展覽主軸正式跨足「跨域先進面板級科技」，全面串聯PLP面板級封裝、CPO矽光子與半導體先進封裝，並結合AI智慧製造應用，展現台灣顯示與半導體產業鏈的強大整合實力與完整生態系。 矽光子與CPO躍...

有機發光二極體（OLED）在色彩飽和度、厚度、重量、靈活性和對比度等方面具備優異特性，雖然成本較高、製造工藝較複雜，仍為中小型顯示器的理想選擇。隨著OLED生產規模的逐漸擴大，加速顯示器市場從LCD轉向OLED，2025年中小型OLED面板出貨將首次突破10億台。今年可以看到OLED產品更多亮眼的表現，並朝向折疊、捲曲、智慧化的設計方向邁進。 根據調研機構Omdia數據顯示，由於OLED技術顯著進步和應用落地，中小型OLED顯示器（涵蓋1吋到8吋）的出貨量，預計將於2025年首次突破10億台大關，並應用於OLED電視、智慧手機、智慧手錶、AR/VR/MR耳機、VR頭戴式顯示器、平板、...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

為打破面板業長期削價競爭的惡性循環，群創光電大步邁開轉型步伐。群創光電董事長洪進揚於4月8日出席2026 Touch Taiwan論壇，分享面板跨域轉型先進應用。群創未來將告別盲目追求市占率的傳統模式，把營運重心全面轉向半導體面板級封裝（PLP）與車用智慧解決方案兩大領域，積極從傳統面板製造商蛻變為全方位的科技解決方案提供者。 揮別面板業稼動率迷思，布局先進封裝 洪進揚坦言，過去面板業長期迷信以高達95%以上稼動率來壓低成本並擴大市占，此舉卻導致產業在供需失衡時陷入不斷砍價的惡性循環。面對結構性改變，群創的經營策略已從追求規模轉為強化資本紀律與獲利能力。公司透過嚴格檢視各廠區營運效率並適度...

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，2026年受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下，2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元，全年增幅高達24.8%。其中，龍頭大廠TSMC表現最為亮眼，產值預估將大幅年增32%。 先進製程供不應求，TSMC與Samsung同步醞釀漲價 2026年先進製程的強勁需求，除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外，包含Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研A...