新興科技

人工智慧(AI)技術的突破與應用正在經歷爆炸式成長。從自然語言處理、電腦視覺到自動駕駛，AI正在改變我們生活的各個面向。而推動AI發展的關鍵之一，正是專為AI運算打造的晶片。隨著AI應用的熱潮席捲全球，AI晶片的需求也急遽上升，成為半導體產業的新戰場。 AI之所以能夠如此盛行，背後有幾個重要原因。首先，機器學習與深度學習演算法的重大進步，讓AI系統能夠從大量資料中自主學習、提煉出有價值的見解。這些算法的突破，例如卷積神經網路(CNN)在影像識別方面的卓越表現，大幅提升了AI的感知和理解能力。其次，網際網路時代累積的大量資料，為AI提供了豐富的"養分"。 據估計，全球每天產生的數...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

人工智慧技術的快速發展，正在為半導體產業帶來新的成長動能。根據產業分析，人工智慧相關應用將為2024年全球半導體銷售額貢獻約10%的成長。人工智慧需要大量計算資源來訓練模型和進行推理，這將推升對高效能計算晶片的需求，包括圖形處理器（GPU）、應用專用集成電路（ASIC）、以及人工智慧專用晶片，甚至相關的儲存需求等等，隨著人工智慧在產業應用的不斷普及，相關半導體需求也跟著水漲船高，成為驅動2024年業績的主要動力。 人工智慧應用是由訓練和推理建立起來的服務框架，需要龐大的計算能力，因此高速且並行處理能力強的GPU一直是企業建立人工智慧服務的首選。目前主流的GPU廠商如NVIDIA和AM...

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...

隨著2024年的來臨，特斯拉在電動車市場上面臨了前所未有的挑戰。這些挑戰源自於多個方面，包括市場競爭的激烈化、政府對電動車補貼政策的調整，以及消費者需求和預期的轉變。 首先，市場競爭方面，其他汽車製造商如大眾、通用、寶馬等都在加速推出各自的電動車型，這些新進入者不僅提供了更多的選擇，同時也在價格和功能上與特斯拉展開了正面競爭。這種競爭不僅限於傳統汽車製造商，新興的電動車公司如NIO、小鵬等亦在迅速崛起，這使得特斯拉在原本相對獨享的市場中面臨壓力。 其次，政府補貼的減少或調整也是一大挑戰。在美國和一些歐洲國家，政府對電動車的補貼政策正在發生變化，這可能對特斯拉的銷售造成影響。補貼...

在AI時代的創新與競爭中，現在個人和中小企業與大型企業擁有同等的起點。LLM（Large Language Model）大型語言模型的出現，更是加速了這一趨勢。AI的核心特點在於其廣泛的知識基礎，但這並不意味著AI真正「理解」他所掌握的數據與任務的內在意義。相反，它僅僅只是模仿人類的知識和行為模式。人類必須深入地了解AI的特性和局限性後，再透過適當的提示詞 (prompt) 才能從AI擷取出AI本來就『知道』的東西，才能在AI時代中找到更適合的生存方式。 LLM與傳統AI的差別 傳統AI系統 (例如自動駕駛) 通常需要人類設定明確的規則和參數，才能實現特定的功能。這種方式需要大量的AI...

根據德國無人機市場調查公司Drone Industry Insights預估，2030年全球無人機市場規模將成長至558億美元。測繪、巡檢、物流運送是當前全球無人機在交通領域的主要應用，未來發展又以無人機物流運送最被看好；而在2022年烏俄戰爭爆發後，無人機在軍事上的應用亦備受注目。 全球無人機市場規模 根據Drone Industry Insights預估，2022年全球無人機市場產值為306億美元，預計以7.8％的年複合成長率成長，至2030年達到558億美元。其中，商用無人機的市場更將以8.3％的年複合成長率更快速的成長。進一步從地區來看，2022年無人機以亞洲市場產值119億美...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

每年這個時間都是兩岸專利論壇舉行的時候，但在新冠病毒疫情影響下，今年實體的兩岸專利論壇無法實現，因此舉行了首次兩岸線上專利論壇。工業總會智慧財產權委員會執行秘書林富傑指出，是次兩岸線上專利論壇共有1200多人參與，可以成為對岸國家知識產權局以後舉辦兩岸線上專利論壇的一個重要的參考。由於對岸本來是不太傾向於線上論壇的，但因為這次效果彰顯，故可以作為以後兩岸線上互動模式的依據。 今年論壇聚焦於中國大陸人工智慧 (AI) 專利的議題。大陸國家知識產權局日前發佈截至2020年6月底中國大陸專利數據：發明專利申請68.3萬件；受理PCT國際專利申請2.95萬件。據市場調研統計，近年涉及人工智慧等新...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...