
在過去,半導體基板都是用矽半導體,但是如果要製造應付高頻及高功率的晶片,利用碳化矽(SiC)基板就有其必要。因此,能夠應對高壓、高溫以及高頻的優異特性成為新的半導體應用發展焦點。
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登入 / 註冊《北美智權報》會員李家同/博幼社會福利基金會董事長

在過去,半導體基板都是用矽半導體,但是如果要製造應付高頻及高功率的晶片,利用碳化矽(SiC)基板就有其必要。因此,能夠應對高壓、高溫以及高頻的優異特性成為新的半導體應用發展焦點。
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