李淑蓮╱北美智權報 編輯部
針對備受全球半導體產業界高度關注的台積電（TSMC）美國國際貿易委員會（ITC）專利侵權案（案號：337-TA-1443），近期傳出關鍵進展。在經歷數月的激烈法律攻防後，台積電與原告方 Longitude Licensing 及 Marlin Semiconductor 已達成和解共識。
調查終止，和解細節未公開
據媒體報導，在行政法官預定發布「初裁決定」的前夕，亦即2026年6月24日，雙方共同向 ITC 提交緊急動議請求終止調查[1]。隨調查程序進入收尾階段，預計於 7 月底前正式結案。儘管雙方對和解條件守口如瓶，但市場分析指出，此案雖然成功化解了先進製程晶片面臨美國市場進口禁令的迫切危機，卻也為半導體供應鏈敲響了法律警鐘。
NPE 戰術驗證：戰略地位非免死金牌
此案的發展充分揭示了專利主張實體（NPE）的最新戰術演變。NPE 透過收購業界轉讓的舊有專利，精準鎖定先進製程節點進行「精準打擊」。更值得注意的是，案件過程中儘管政界與產業界多次呼籲考量半導體供應鏈的國家安全與戰略地位，但最終並未阻止 ITC 程序進行，這顯示在美國法律框架下，單憑「戰略重要性」已難以作為防禦專利訴訟的法律護身符。
台廠採購合約之 IP 賠償機制應全面重塑
面對 NPE 採取「供應鏈圍堵」的新策略，台灣半導體產業鏈不應再抱持僥倖心態。專家建議，台廠在與上游供應商簽署採購合約時，必須重新審視並優化「智慧財產權賠償條款（IP Indemnification）」，採取以下三大主動防禦策略：
- 精準劃定賠償責任範圍： 應將賠償義務與產品的「預期授權範圍」深度綁定，並明確排除因下游應用變化或第三方產品整合所衍生的侵權風險，避免賠償責任無限擴張。
- 強化和解的審核與主導權： 台廠應在合約中保留對於「和解方案」的實質審核權。若供應商欲達成和解，台廠必須確保該和解條件不會對自身的後續產品製造、銷售產生排他性限制或損害市場生存空間。
- 設置獨立的 IP 賠償上限： 鑑於專利訴訟的高額索賠特性，建議將IP賠償責任從一般合約責任上限中獨立出來，或設定專屬的 IP 賠償額度，確保發生訴訟時，財務保障足以覆蓋潛在損失。
結語：從被動應對轉向主動防禦
此案雖然平安落幕，但其背後的產業意涵極為深遠。對於台灣供應鏈而言，未來的專利策略將不再僅限於技術研發，更需在採購合約的法律防護網上進行更細膩的編織。企業應將專利風險管理視為供應鏈韌性的一環，透過更嚴謹的合約架構，將法律衝擊控管在可接受的範圍內，以應對未來更為嚴苛的國際智財挑戰。
備註：
[1] The Lashify Playbook in Action: TSMC’s ITC Settlement and What It Means for Semiconductor Patent Risk, Innovatus Law, Last Viewed: 2026/7/17
延伸閱讀：
- TSMC美國ITC專利訴訟案和解落幕，台廠供應鏈法律防禦機制極待升級；李淑蓮╱北美智權報，2026 年 7 月 1 日
