光電 / 半導體

資策會產業情報研究所（MIC）於5月上旬舉行了第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，在「半導體產業布局」單元，分別由資策會MIC產業顧問兼主任彭茂榮、產業顧問兼組長潘建光、以及資深產業分析師兼組長鄭凱安分享了2023年半導體產業發展的關鍵議題，包括市場回顧與展望、供需分析、主要應用產品、終端市場需求，以及先進封裝關鍵技術發展等等，並同時發布了2023年半導體產業觀測。總的來說，2023年為半導體庫存調整年，雖然下半年有望回溫，但春天應於2024年才會降臨，業者宜審慎以對，掌握技術發展趨勢並提早布局。 MIC產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球...

根據過往經濟歷史週期，IT面板（監視器面板與NB面板）會出現出貨量過高後的回調與觸底後的反彈，像是2008年IT面板出貨量由高點修正30%~40%，在連續2~3季下滑後觸底反彈；2015年IT面板出貨量由高點修正18%~28%，在連續5~6季下滑後觸底反彈。TrendForce分析師陳俊弦指出，截至2023年第一季，監視器（MNT）面板已經連續跌五季，相對出貨峰值已修正超過30%，隨著終端市場需求回溫，面板市場回暖，需求將大於設定需求。NB面板方面，出貨量同樣連續跌五季，已修正近50%，不過因為NB面板過往累計庫存更高，終端市場需求低於預期，因此NB面板修正期將持續到今年第二季。 雖然目...

第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。根據TrendForce統計，隨著美國安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等半導體領導廠商與汽車、能源業者合作案明朗化，2023年SiC功率元件整體市場產值將達22.8億美元，年成長超過四成（41.4%）。 SiC功率元件的前兩大應用為電動車與再生能源領域，根據TrendForce統計，分別在2022年達到10.9億美元及2.1億美元，占整體SiC功率元件市場產值約67.4%和13.1%。 車用方面，安森美...

勤業眾信聯合會計師事務所於3月中旬舉辦了「供應鏈策略佈局－美國市場投資」研討會。根據勤業眾信2023年2月發佈的台灣千大上市櫃企業前瞻大調查－《 2023 CxO 調查：質變新時代 》報告，企業認為「地緣政治」為影響公司2023年發展的外部風險之一環；而在加強投資佈局的地區選項中，美國成為熱門投資標的（占29%）。加上美國於2022年8月通過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act；以下簡稱晶片法案），各界期望當地完整供應鏈與產業聚落興起，而除了半導體產業，美國諸多優惠方案有望匯集全球各產業大廠進而投資。勤業眾信建議，當世界從全球化走向區域化發展，應全...

KPMG安侯建業日前發布《2023 全球半導體產業大調查》，受到全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，2023年半導體產業信心指數降到近五年來最低，但因車用晶片需求大幅增長，即使存在供應鏈、人才和政治經濟方面的各種挑戰，受訪企業仍樂觀看待2023年全球半導體產業發展前景。 今年是KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》（以下簡稱調查），由KPMG全球總部和全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）於2022年第四季共同完成調查作業，訪問全球151位半導體產業高階主管對半導體產業未來的展望，受訪者分別有38%來自美國...

稀土發光材料已廣泛應用在影像顯示、半導體照明、新光源、雷射晶體、閃爍晶體、X射線增光螢幕等各個領域，成為節能照明、訊息顯示、醫學設備、光電探測等領域的關鍵材料，以下就稀土與發光材料知識的基礎上，闡述介紹照明裝置及LED用稀土發光材料、醫學設備稀土發光材料（含X射線、閃爍體）、稀土長餘輝發光材料、電致發光等各種稀土發光材料的專利應用。 照明裝置用稀土發光材料 稀土發光材料的應用領域中，照明是其應用最廣泛的領域。照明系統之螢光粉效能和流明維持率（lumen maintenance）可採用合適的離子，例如稀土離子，摻雜螢光粉而得以提高。因為稀土離子通常具有比晶格缺陷更高的載流子（charge...

5G科技當前已經成為世界各國與企業的兵家爭奪之地，數位新興科技發展較慢的歐洲在穩定的政策支持下正在逐漸追上美中大國，從共同市場到共同標準，歐洲執委會正在一步步的強化歐盟通訊生態系的競爭力。 歐盟在早期即開始制定先進通訊計畫 歐盟執委會 (European Commission, EC)在早期就投入5G發展，其在2013年建立5G公私合作夥伴關係（5G-PPP），以加速 5G 技術的研究和創新。同時，歐盟執委會已通過「地平線 2020 計劃」，承諾提供超過7億歐元的公共資金來支持。委員會於2016年通過了歐洲 5G 行動計劃，以確保在整個歐洲儘早部署 5G 基礎設施，該行動計劃的目標是最...

在極其複雜的半導體設計任務中，人工智慧（AI）正在迅速成為晶片工程師的得力助手。根據勤業眾信預測，2023年全球領先的半導體公司將在用於設計晶片的內部和第三方AI工具上花費3億美元，並在未來四年內將以每年20%的速度成長，到2026年將超過5億美元。AI 設計工具使晶片製造商能夠突破摩爾定律的界限，節省時間和金錢、緩解人才短缺，引領舊的晶片設計進入一個新時代。 勤業眾信聯合會計師事務所近期發布《2023全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》（Deloitte TMT Predictions 2023），探究科技在高度連接世界中所發揮的關鍵作用。其中，AI設計未來晶片將是2023年需特別...

深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。 先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢 當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多...

在PC、NB時代，Intel設計的CPU晶片定義了資訊產品的效能，而在物聯網、手機、資料中心…..等等應用百花齊放的現在，Arm就算自己不設計或生產晶片，但基於Arm架構的晶片，仍然深深影響著資通訊產業的每個面向。面對未來，Arm認為，軟體將會是決定資通訊產業優勝劣敗的關鍵。 傳統上，高階運算服務市場向來被英特爾（Intel）和AMD所支持的x86架構主導，但如今三大雲端服務市場龍頭：亞馬遜（Amazon Web Service）、微軟（Microsoft Azure）以及Google（Google Cloud Platform）卻漸漸轉向Arm。今年7月中，Google宣布雲端服務...