光電 / 半導體

長久以來，三星在晶圓代工領域一直追趕著台積電的腳步，但因為許多內部的因素，比如說對客戶虛報製程參數、造假等狀況，與台積電之間的距離越拉越遠。三星雖不想放棄，但技術上的落後很難追趕上，而在英特爾也以IDM2.0的代號宣示重新進入晶圓代工領域的野心後，三星一直以來想要挑戰台積電的願望還沒實現，現在又開始面臨老二地位保衛戰，對三星而言壓力相當大。 曾經一度在製程進展超越台積電的三星晶圓代工，在內部接連出現各種矛盾與狀況，包括造假、欺騙客戶等問題，失去客戶信任之後，與台積電的距離也越拉越大，如今，三星也只能不斷放大在晶圓代工事業的投資，期望能夠再次實現多年前那場超越台積電的奇蹟。 不過...

近年來隨著地緣政治紛擾不斷，全球各地亟欲發展本土半導體供應鏈，以穩固晶圓代工產業供貨穩定性。根據市場研究及調查機構TrendForce資料，今（2023）年第二季台灣業者營收合計市占高達65%，台積電（TSMC）單一營收更高達56%占比，顯示出台灣在全球的關鍵位置。隨著各國競相以優渥補助政策吸引晶圓龍頭企業至當地設廠，希望半導體產業在所屬區域落地生根，台灣半導體關鍵地位及未來全球產能版圖變化，成為供應鏈關注重點。 TrendForce日前舉行研討會分享全球晶圓代工趨勢，根據TrendForce統計，2023年全球晶圓代工營收較去年同期下調12.5%，比起2019年當時的衰退幅度更劇，...

市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08%(詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。資策會MIC於第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會中，預測第三類半導體功率元件全球市場將從2021年的8億美元成長至2030年的171億美元，年複合成長率達39.8%；而通訊元件則將從2021年9億美元成長至2030年的31億美...

資策會MIC於第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會中，預估2023年台灣半導體產業產值為3.77兆新台幣；展望2024年，預估產值將達4.29兆新台幣，成長13.7%，並預期各次產業於2024年將有一至二成的成長幅度。其中晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製程部分。展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現，走出連續4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；至於IC設計與IC封測產業，由於與終端消費性電子產品有較大關聯，在經濟復甦尚未明朗的情況下，未來兩季難有較好的復甦表現。...

在科技快速演進的當下，半導體產業扮演著引擎核心的角色，為各類創新應用提供強大動能。台灣在這波全球科技變遷中，能否持續領先且有所作為？這是業界普遍關切的議題。為此，國科會近期在台北世貿一館舉辦的《2023創新技術博覽會》未來科技館中召開了「半導體產業論壇」，集結政府官員、業界舵手及學術專家進行論證，幫助與會者釐清現況並勾勒前景。 《2023創新技術博覽會》」（Taiwan Innotech Expo 2023）以近1200個攤位創下歷屆最高紀錄，今年有來自國內外共23國發明人及機構，展示超過千項創新技術，從資通訊、AI技術、自動駕駛、太空產業，到食品、日用品，呈現跨產業創新技術。而作為...

美國商務部工業安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日發布了一紙公告，宣佈修改及加強其於 2022 年 10 月 7 日發布的限制的更新，以解決中國軍事現代化帶來的國家安全疑慮。總結這次修正及加強有2大重點：(1) 調整高階運算晶片是否受到限制的規範、(2) 採取新措施應對規避限制的風險。有部分評論將此次修正及加強歸因於華為強勢推出Mate 60手機，認為此舉挑戰了美方的底線；然而，也有評論認為這是「殺人一萬，自損三千」的做法，對中國出口晶片的限制也對美國的半導體供應商造成很大傷害，特別是N...

全球半導體產業供應鏈格局面臨重大變革。在此背景下，台灣與荷蘭作為半導體大國，積極加強雙方在此領域的合作。今年9月，荷蘭政府首次舉辦「2023荷蘭半導體週」系列活動，荷蘭經濟部企業創新總署署長 Nijsse 親自帶隊訪問台灣，充分展現台灣在荷蘭心目中的戰略地位。同時，台灣也在 9 月的 SEMICON Taiwan 展上，大力展示在半導體製程、材料與設備的核心技術，與全球半導體龍頭並駕齊驅。 台灣與荷蘭在半導體領域存在長期的緊密合作，尤其是台積電、日月光等與 ASML、NXP 的緊密夥伴關係，使雙方在供應鏈的不同環節上都發揮強項並創造雙贏。在地緣政治考量下，全球半導體供應鏈面臨重新洗牌。展...

自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而，華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是美國限制中國發展的領域之一。 華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深遠影響。 突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生 2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手...

作為全球領先的半導體智慧財產（IP）授權公司，ARM近年來的發展引起了業界的廣泛關注。隨著首次公開募股（IPO），其業務模式和市場策略受到了前所未有的檢視。特別是與高通的法律爭端和原有客戶組成的RISC-V聯盟等挑戰，可能影響ARM的IPO前景和未來的IP授權業務。本文將深入分析這些因素，並探討它們對ARM的戰略和前景的影響。 ARM 是全球知名的半導體技術公司，主要業務是提供專業的晶片架構設計與相關IP授權，目前正計劃在今年9月在納斯達克進行一次價值600億至700億美元的首次公開募股（IPO）。這一目標估值使其成為美國近兩年以來規模最大的一次IPO。這家由日本投資巨頭軟銀（Sof...

在本刊期《數位轉型專輯》第1篇文章《我國數位轉型最大隱憂：台灣企業對數位顛覆強度的認知遠低於全球水平》可以發現，在面對數位轉型的挑戰時，台灣產業對數位顛覆衝擊的感受程度遠低於全球水平，從而欠缺推動及執行的意願。然而，台灣的製造業卻是例外，從智慧製造到邁入工業4.0，台灣製造業中的中、大型廠商不僅緊隨全球數位轉型的腳步，有些甚至已超越；其中，高階管理者（C-suite）的認知、策略及參與執行至關緊要。作為《專輯》的第2篇文章，本文分享了台灣中、大型企業的數位轉型經驗，期可產生母雞帶小雞的效應，喚醒產業生態鏈中中小企業的轉型意識。 因應近年來智慧製造與數位轉型成為全球製造業持續關注的重點...