隨著行動通訊需求不斷提升,終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律(Moore's law)已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天,要為半導體產業帶來突破性的發展,單靠將製程技術推向更細微化,從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外,封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。
談到晶片尺寸微小化,大部分人都會著眼於製程技術,其實製程進步是有其極限的,不可能無止境的纏鬥下去;另一方面,晶片除了講究裸晶尺寸外,在電路板上的占位面積也很重要,這時候,封裝技術就是決勝關鍵。
大者恆大,小廠面臨被併購危機
在半導體製程技術上,不管是良率還是產能,台積電(TSMC)的5...