東華大學「亮點計畫」兩年投入6,000萬元,展現研發創新與永續實踐成果
國立東華大學於4月16日在行政大樓1樓大廳舉辦「亮點計畫成果暨執行海報展」開幕式,展示各類型亮點計畫2024年成果與2025年預計執行項目,並正式揭開「亮點計畫」一系列研發創新與永續實踐成果的序幕。
本活動吸引眾多師長與計畫合作夥伴的熱情參與,現場交流氣氛熱烈,充分展現東華大學在學術研究、永續發展與技術應用等多元領域的卓越成就,東華大學校長徐輝明親自出席並為開幕式致歡迎詞。徐輝明表示,東華大學積極推動「亮點計畫」,不僅鞏固校內學術與研究的核心優勢,更透過跨領域整合與產業合作,展現面對未來挑戰的前瞻視野與實踐能力。徐輝明特別感謝所有參與單位與計畫團隊的投入與努力,使本次展覽能夠精彩呈現...
新加坡IME:以異質整合先進封裝技術推動AI及HPC的運算大未來
新加坡微電子研究院(IME)異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」壓軸演出,發表了 "Bridging Technologies in AI: From Chip Design to Advanced Packaging and System Integration" 報告 。《報告 》 指出,未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能,一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒(chiplets)所組成的大規模系統級封裝,而晶粒之間的互連方式,將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。
成大攜手產官學界實踐ESG,首屆「成功永續金質獎」得主公布
國立成功大學「永續金融科技產學小聯盟」(SFTA聯盟)所主辦的第一屆「成功永續金質獎」,共分設「環境金質獎」、「社會金質獎」、「治理金質獎」以及「成大鳳凰永續金質獎」四大獎項,並於4月19日舉辦頒獎典禮,在產官學各界共同見證下,表彰在環境(E)、社會(S)及治理(G)三大領域具卓越表現的企業與機構代表,並且分享傳承各家企業機構推動永續實務管理的寶貴經驗,創建一個交流永續管理傳承與成功典範的平台。
為積極接軌全球對永續發展議題的高度關注,國科會於2023年2月支持成立SFTA聯盟,協助國內企業推動數位驅動及低碳淨零雙軌產業轉型,強化國際貿易與產業供應鏈的競爭力。而SFTA聯盟於2024...
主族元素化學研究大躍進!台灣全球首創「Sb₄四面體」啟動半導體材料新紀元
全球首創!中國文化大學化學工程與材料工程學系教授陳輝龍與台灣師範大學化學系教授謝明惠、輔仁大學化學系教授楊恩哲攜手合作,成功合成世界首個「銻四面體」(Sb₄)分子結構,研究成果榮登國際頂尖化學期刊《Journal of the American Chemical Society(JACS)》。該研究突破長期以來無法穩定捕捉Sb₄結構的瓶頸,首度合成出穩定存在的Sb₄四面體金屬簇化合物,為發展新型磁控半導體與量子材料提供嶄新方向,具有重大科學價值與應用潛力。
研究結合化學工程與材料工程兩大領域
文大化材系系主任張鈞智表示,研究成果獲JACS刊登,充分展現中國文化大學在材料模擬與先進合成領...
從傳統流行音樂創作經驗談AI音樂創作之著作權人身分認定方式
隨著利用人工智慧(artificial intelligenc, AI)提供音樂創作服務的APP越來越廣泛,甚至有公司特別舉辦AI音樂創作大賽來推廣APP使用。對於這些使用AI APP工具創作音樂的使用者而言,即使透過APP工具創作出有商業價值的音樂,其能否因此獲利仍主要取決於著作權的歸屬認定。本文意在透過以往傳統流行音樂的創作經驗,來探討目前改為使用AI APP輔助的音樂創作者如何取得著作權人身分的議題。
歌詞發想過程
傳統歌詞創作常有「故事」作為背景,例如以下三例。首先,〈大齡女子〉一曲的創作者 — 陳宏宇表示其在創作該曲副歌歌詞第一句「女人啊,我們都曾經期待,能嫁個好丈夫」後,以...
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求,迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢,剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而,傳統WLP構裝是將晶片的I/O點,經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內,簡稱為Fan-In WLP。然而,決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前,必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素,進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
2024年台灣人工智慧發展概況與未來展望
台灣目前在發展人工智慧(AI)的議題,無論在產業上是否投資新創、政府作為等面向上皆尚待提升。或許,找到下一個能發展的AI大題目是凝聚台灣產業及政府對發展AI共識的方法?本文主要針對2024年台灣在AI產業發展現況,並於國際間AI競爭趨向白熱化的狀況下台灣能掌握的機會、遭遇挑戰及解決方法進行分享。
台灣AI發展現況
根據國際研究機構Gartner指出,2024年AI發展趨勢之重點在於「生成式人工智慧」(Gen AI)的運用及其影響。到2024年底,AI體現在企業上的價值主要基於熟悉的AI技術項目,無論是獨立還是與Gen AI相結合,並透過標準化作業流程(SOP)來幫助實施。同時,...
尋找新一代鋰電池負極材料,解決石墨材料供應與性能問題
石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體,除了石墨之外,碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構,層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子,以蜂巢式多個六邊形排列,每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動,屬於導電體,且化學性質不活潑,具有耐腐蝕性。
電動車主要動力來源是電池,而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料,成為碳系負極材料之主流。
石墨的生產流程
石墨負極的生產流程長,製作過程有多道程序,且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...
開源與閉源AI模型的戰爭:現在與未來
人工智慧(AI)技術的快速發展正在重塑科技行業的格局,而開源與閉源AI模型之間的競爭已成為這一變革的核心議題。2025年,隨著Meta、Google、Open AI等科技巨頭在開源與閉源策略上的分歧日益明顯,這一議題變得更加複雜且具有深遠影響。本文將深入探討開源與閉源AI模型的現狀、資金動態、性能比較、安全與道德考量,以及未來趨勢,並分析企業在這一變革中的應對策略。
開源與閉源模型的現狀
開源模型的支持者,如Meta和xAI,主張透明性和可定制性。Meta的CEO Mark Zuckerberg多次公開表示,Meta致力於開源AI,並認為開源生態系統將成為未來的標準。Meta的Llam...
ASML規劃2036突破0.2nm,摩爾定律仍將延續
半導體製程的不斷演進,是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來,在摩爾定律的指引下,半導體產業不斷創新,推動晶片性能的持續提升。然而,隨著製程節點的微縮,半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近,使得傳統的微縮方式難以為繼,晶片設計和製造的門檻也越來越高。
在這個關鍵的時刻,國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中,展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面,為半導體產業指明了前進的方向。
近年來,隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...