盧頎╱北美智權報 編輯部
面對生成式AI（Gen AI）推動的全球科技變革，行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程 — 繼位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」（國網算力中心）於12月12日起正式啟用；爾後，國科會於12月19日在新竹舉行「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 — 現場聚集國內矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。
賴清德：人工智慧圈是最終目標 三大關鍵技術：矽光子、量子運算及機器人
總統賴清德親臨座談會現場，展現政府對國家戰略高度推動下一代AI運算架構的決心及重視，宣示台灣將以更前瞻的技術，布局掌握全球科技競爭的關鍵力量。台灣長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，在此時正可展現其戰略優勢，切入矽光子與CPO核心關鍵技術發展在全球架構快速演進之際掌握核心關鍵技術，並具備成為國際標準制定者的潛力。
隨著AI模型規模複雜度呈指數成長，賴清德表示，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換，以及運算架構能否持續擴張。矽光子與CPO正是突破這項結構性瓶頸的核心關鍵技術 — 台灣長期以來以半導體、光電鑄造具備完整供應鏈的優勢，此次參與座談會的目的即是為了深入瞭解矽光子的發展現況，以及未來結合量子運算及機器人關鍵技術的推進，盼將台灣打造成人工智慧島、將AI融入全台民眾的生活之中，創造達上兆產值的平台。
打造人工智慧島 須先建立全光網路
國研院半導體研究中心主任劉建男則表示，在超級電腦與AI加速器快速部署的時代，資料中心若採用銅線互聯，將造成沉重的電力消耗及負擔，因此須打造全光網路，轉化為光訊號，才可以省電、真正提升算力，支援台灣的主權AI建置。劉建男更指出，矽光子CPO訊號整合，包含四部分 — （1）電子晶片與光子晶片，還有結合（2）先進製程封裝技術，並且要有（3）共同載板跟基板放上去，以及（4）光纖封裝跟光源整合；因此，光電整合並非易事，但輝達（NVIDIA）已經宣示2026年將是CPO大規模落地的一年，台灣政府將共同支援矽光子與CPO產業的蓬勃發展。
全球運算架構從提升效能到強化整體效率 能量須系統化串接
國科會主委吳誠文表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與CPO，然而，矽光子與CPO屬高度整合工程，任何單一結構皆無法獨立完成。台灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破；因此，吳誠文認為，下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。
吳誠文強調，國科會將以「矽光CPO-AI生態鏈」為未來10年的推動核心，建置整合研發平台，並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造台灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。未來也將直接帶動下游應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。全球算力競爭的關鍵期，台灣將以國家力量整合學術界、法人與產業能量，在光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為國家科技安全、產業升級與永續競爭力奠定堅實基礎。
人才培育亦須重視 2040年盼創造50萬名AI人才
面對技術演進需求，人才布局亦須同步推動。矽光子與CPO涉及多項專業，國科會表示，未來將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培育具跨域整合能力的新型態工程人才。賴清德亦於致詞時預告，未來AI運用將深入到百工百業 — 甚至公部門人員更需要精進AI技術的運用；盼台灣在2040年能培育出50萬名的AI人才，使台灣在全球賽局中維持長期創新優勢。
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