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告別銅線極限! 2030年共封裝光學與近封裝光學產值將狂飆破390億美元

16 6 月, 2026
隨著全球AI資料中心規模與運算功耗屢創新高,傳統傳輸技術正快速逼近物理極限。全球市場研究機構TrendForce於2026年6月15日發布最新矽光子產業報告,直指「光互連」技術已與運算技術並列,成為雲...

從訊號管道到太空數據中心:解析 SpaceX 萬億估值邏輯與台廠技術防線

12 6 月, 2026
李淑蓮╱北美智權報 編輯部 2026年6月12日台灣時間晚上 9點30分,是SpaceX 於那斯達克(NASDAQ)歷史性 IPO的時刻,估值逼近 1.8 兆美元,標誌著太空經濟由「通訊管道」轉向「軌...

突破半導體廢水處理瓶頸:台大團隊首創「電驅動分離濃縮技術」助攻含氟廢水資源化

12 6 月, 2026
台灣半導體產業在追求製程升級的同時,長期面臨含氟廢水處理與高昂環境成本的挑戰。在國科會支持下,台灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪團隊成功研發「電驅動分離濃縮技術」,將過往缺乏回收效益的低濃度含氟廢...

降低專利申請門檻!USPTO 宣布即日起免除「精簡專利範圍試行計畫」訴願費

11 6 月, 2026
李淑蓮╱北美智權報 編輯部 為減輕專利申請人的財務負擔並鼓勵大眾參與,美國專利商標局(USPTO)於美東時間 2026 年 6 月 10 日宣布,將主動(sua sponte)免除「精簡專利範圍試行計...

TrendForce:首季全球智慧手機產量年減1.7%,記憶體飆漲恐拖累全年大減逾16%

10 6 月, 2026
根據TrendForce最新發布的研究報告,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支,較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格自2025年下半年起便大幅狂飆,但受惠於品牌端尚存的低價庫存,以...

中研院攜手東大登《自然光子學》!新型電漿子閘極突破物理極限,二維材料發光暴增46倍

9 6 月, 2026
隨著量子光電科技進入高度商業化與積體化階段,如何精準控制二維層狀材料中的光與物質交互作用,成為全球半導體產業的下一個決戰點。在國家科學及技術委員會奈米科技創新應用計畫支持下,中央研究院應用科學研究中心...

CEO赴美6個月蓋好AI算力中心,被黃仁勳點名的台灣GMI是誰?

9 6 月, 2026
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳6月1日在台北流行音樂中心登台,揭開GTCTaipei2026主題演講。 在介紹全球各地崛起的AI雲端服務商時,他逐一點名CoreWeave、Nebius、英國的Nsc...

搶攻亞資中心藍海!勤業眾信攜手政大,以AI治理與風控啟動保險新轉型

6 6 月, 2026
李淑蓮╱北美智權報 編輯部 勤業眾信聯合會計師事務所與國立政治大學金融科技研究中心日前共同舉辦「2026金融科技研究報告系列論壇」,並正式發布《亞資中心、金融轉型與數位資產新紀元 — 2026年金融科...

4SA平台匯聚跨域專家,助台灣產業鏈強攻Agentic AI與智慧移動新未來

5 6 月, 2026
李淑蓮╱北美智權報 編輯部 隨著 AI 技術迎來爆發式成長,全球供應鏈正面臨劇烈的版圖重組。從智慧應用到產業場域整合,企業不僅面臨技術升級挑戰,更迎來跨域合作與國際鏈結的契機。為協助台灣業者深化供應鏈...

歐洲專利局上訴委員會發布《判例法專書》第11版 : 2026年最新修訂版

5 6 月, 2026
李淑蓮╱北美智權報 編輯部 歐洲專利局上訴委員會(Boards of Appeal, BoA)於6月3日正式發布俗稱《判例法專書》(Case Law Book, CLB)的 《歐洲專利局上訴委員會判例...