產業

自2019年以來，全球醫療健康專利申請量已突破36.3萬件，其中，中國的申請量持續成長，已超過18.7萬件，占全球醫療健康專利總量的51.7%，遠超其他國家。人工智慧技術應用於醫療健康技術的專利申請，總量已超過11萬件，占比超過三成，AI已成為推動醫療健康產業發展的重要推手。 中國知識產權出版社近期發表《醫療健康行業2024年專利分析白皮書》，針對170個國家及地區進行專利資料統計，在2019至2024年期間，全球醫療健康產業專利申請總量超過36.3萬件。2019至2021年，專利申請數量呈現穩步成長趨勢，但自2022年起，全球醫療健康產業的專利申請數量出現下降，整體專利申請未能延續...

勤業眾信聯合會計師事務所 (Deloitte)於3月中發布了《2025能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》，《報告》以美國場域說明電力需求持續成長，歸因於電氣化擴大、數據中心增設與製造業回流等趨勢。預計至2030年，數據中心的電力消耗將對公用事業帶來電力需求增長和必須考慮轉型之挑戰。《報告》歸納5大趨勢供公用事業參考作為解決方案：(1) 分散式能源整合將為電網增加韌性與彈性；(2) 公用事業將採用先進技術提升電網效率、積極推動再生能源和儲能技術應用；(3) 公用事業加強碳捕捉（CCS）與碳移除（CDR）等多元碳管理技術，以全面減少碳排；(4) 在勞動力方面，公用事業應積極招聘能源轉型專業...

根據GSM協會（Groupe Speciale Mobile Association，GSMA）發布的《2025年行動經濟報告》，2023年全球使用行動網路用戶將達55億、行動服務與數位技術經濟產值將達11兆美元。展望2025年，國際電信大廠把焦點望向正在開始起飛的5G獨立組網（5G SA），而為將人工智慧（AI）技術應用在無線存取網路（RAN）上，AI-RAN生態聯盟也逐漸成形中。 根據GSMA發布的《2025年行動經濟報告》發現，2024年，行動科技和服務將創造全球GDP的5.8%，相當於6.5兆美元的經濟價值，隨著世界各國越來越多地受益於行動服務和數位技術，包括5G、物聯網和人...

陸委會2月發布最新統計數據，指出2023年台商赴中國投資創歷史新低。近年台商海外布局著重分散風險，反映在赴陸投資金額及占比節節下降，已從2010年83.8%，降至2023年的11.4%。不僅如此，台商未來三年海外投資意向中，東南亞已取代中國成為台商海外投資的優先選項，其中又以越南呼聲最高；而在美中貿易衝突、美國推動製造業回流等影響下，美國也成為台商可能投資地區的優先備選地區。 面對地緣政治動盪情勢，及美中貿易戰、科技戰愈演愈烈，台商已順應國際供應鏈重組，調整全球布局，降低對陸投資，提升對美、歐、日及新南向國家投資比重，以分散生產風險。 根據經濟部投資審議司統計，2023年全年核...

藥品專利權期間延長期內的侵權仍是專利侵權，但卻不是以申請專利範圍為判斷基準，而是以第一次許可證記載的［有效成分及用途］為基準。因此如何被認定是否為第一次許可證，以及第一次許可證記載內容為何，就非常重要。 專利權於各國法規中都有一定的存續期間，只要期限屆滿，專利權利消滅，變成公共財產，任何人就可以加以利用，不會被認定為侵害專利權。因此，原則上是不可以延長。但是，醫藥品、農藥品或其製造方法發明專利權之實施，在依法必須先取得許可證方可實施前提下，在未取得許可證之前，都無法實施上市，惟專利權期間是不等人，一直在走。為此，以補償專利權人為出發點的專利權期限延長法規便產生，台灣專利法第53條規定...

石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體，除了石墨之外，碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構，層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子，以蜂巢式多個六邊形排列，每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動，屬於導電體，且化學性質不活潑，具有耐腐蝕性。 電動車主要動力來源是電池，而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料，成為碳系負極材料之主流。 石墨的生產流程 石墨負極的生產流程長，製作過程有多道程序，且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

日本智慧財產高等法院（裁判長：本多知成）大合議庭於2025年3月19日作成劃時代判決，針對兩大爭議明確表態：首先，使用人體提取物（血液）作為原料製備、最終將回輸人體之組合物發明，具備《專利法》第29條 (文中所指為日本專利法，下同) 所要求之產業實用性；其次，醫師為實施豐胸手術而調配該組合物之行為，因不符合《專利法》第69條第3項「醫師調劑免責條款」，應負專利侵權責任。 案情背景與審理歷程 原告東海醫科株式會社（TI）於2013年取得一項豐胸用組合物專利 (專利號第5186050號)，其技術特徵包含「自體血漿」、「鹼性纖維母細胞生長因子（b-FGF）」及「脂肪乳劑」三項核心成分。202...

我國政府近年來相當積極的推動產業數位轉型，特別是在中小製造業的部分，像是經濟部產業發展署的「雲世代數位轉型」計畫便是為了落實「雲世代產業數位轉型」政策，針對中小型製造業量身打造的一系列輔導及補助措施。誠然，3年新冠疫情的洗禮加速了政府推動數位化的腳步，然而，相較於一般製造業，汽車產業的數位轉型更是刻不容緩。當節能減碳議題隨著歐盟CBAM碳邊境調整機制開始試行推上了高峰，企業ESG也是如火如荼的在推展時，為了因應國際潮流及未來發展需求，追隨世界各國邁向「2050淨零排放」目標的步伐，政府明確宣示要積極發展電動車相關領域，並將「新世代汽車」列為台灣重點產業。雖然台灣在傳統汽車產業未能在國際舞台上占...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...