光電 / 半導體

SEMI E187為全球首個由台灣主導制定的半導體晶圓製造設備資安標準，自2018年起由數位產業署、台積電、工研院及SEMI共同推動，歷經多年推廣與驗證能量培植，至今已協助國內多家半導體設備業者，包含均豪精密、東捷科技、志聖、台達集團、歐美科技、天虹科技、凱諾科技、晶彩科技、河洛半導體、威力工業及偉勝乾燥，通過實驗室合格性驗證（Verification of Conformity, VoC）。9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇中，「SEMI E187認驗證制度」正式啟動，由國內外產業共同強化半導體產業的資安韌性。 日前在SEMICON Taiwa...

國科會為展現政府推動半導體政策的具體成果與深化國際合作與產業鏈結，在9月10日宣布將以主題「晶創臺灣方案」參與9月10日到9月12日舉行的《SEMICON Taiwan 2025》，期透過系統性展示臺灣在半導體領域上的前瞻布局與研發能量，向全球產業界清楚傳達政府推動半導體創新升級的政策方向與合作意願。 四大策略推動　強化全球競爭力 行政院政務委員暨國科會主委吳誠文於晶創專區進行開幕致詞時提到，「晶創臺灣方案」係我國半導體政策的核心推動平台，自2024年正式啟動以來，從關鍵技術突破、產業創新升級，到前瞻人才培育與國際鏈結，聚焦「優勢延續」、「應用創新」、「國際拓展」、「永續調適」四大策略...

半導體盛事SEMICON Taiwan 2025將於9 月 10–12 日於台北南港展覽館盛大展出。今年的SEMICON Taiwan以「合作引領、與世界共創新」為主題，將舉辦超過25場論壇，涵蓋13個關鍵技術主題，強調合作是下一波創新浪潮的催化劑。半導體產業領袖將在SEMICON Taiwan 2025中分享人工智慧驅動的半導體趨勢和市場策略，並發布關鍵產業數據。 全球半導體設備投資創歷史新高 根據SEMI最新的市場情報，人工智慧正從雲端延伸至邊緣和終端設備，這不僅推動了資料中心的需求，也推動了本地即時運算的需求。預計四大雲端服務供應商的資本支出將從2024年的2,100億美元成長到...

根據TrendForce最新調查，2025年第二季整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄，主要收惠於中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動。 TrendForce認為，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。 第二季前十大晶圓代工業者營收表現 TSMC： 隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、...

歐洲專利局（EPO）旗下的專利與技術觀察站 (Observatory on Patents and Technology)於7月16日發布最新的技術洞察報告 (下稱《報告》)。《報告》顯示，過去30年來，全球太陽光電技術（Photovoltaics）創新呈現爆炸性增長，發明數量增幅超過17倍，反映出該領域在可持續能源發展中的核心地位日益鞏固。

面對台灣邁入超高齡社會，行政院自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國家科學及技術委員會統籌，結合經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源，透過科技應用回應長者在照護、健康、社交與生活等層面的多元需求。國科會11日舉辦「高齡科技產業行動計畫」成果發表會，呈現推動一年來的重要進展，邀集部會代表、學界與媒體共襄盛舉，見證政府推動高齡科技的具體成果。 推動產業投入高齡健康市場 行政院政務委員吳誠文出席致詞指出，面對高齡化挑戰，政府推動「高齡科技產業行動計畫」以科技創新滿足長者與照顧者的實際需求，協助長者從被動照顧邁向自主生活，實踐在地幸福老化...

KPMG安侯建業聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇」，國家科學及技術委員會主任委員吳誠文在會中表示，國科會將持續透過四大發展策略，使台灣在全球半導體供應鏈重組過程中維持關鍵地位，並為全球提供穩定且可靠的高科技產品與解決方案。 KPMG安侯建業聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會於2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇：全球半導體產業鏈剖析」，邀請玉山科技協會理事長童子賢、國家科學及技術委員會主任委員吳誠文、DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇、商業周刊總主筆呂國禎、光寶科技總經理邱森彬、Yole Group 集團副總裁黃茂原以及KPMG專家團隊，與各界...

安永發布《2025年上半年首次公開募股報告》，今年上半年全球面臨成長放緩、通貨膨脹、對等關稅等多重挑戰，導致全球IPO活動放緩。今年上半年全球IPO共500家企業，籌資額575億美元，與去年同期相比，IPO家數減少11%、籌資額增加9%。 台灣上半年表現相當亮眼，統計至6月12日，共計29家公司上市、上櫃，籌資額總計新台幣217.82億元，相較去年同期成長18.3%。其中，半導體業籌資總額達新台幣91.73億元，奪下產業之冠，顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下，半導體仍是資本市場的主力焦點。中國A股與香港的IPO上升，特別是香港的IPO活動復甦。合計中國A股與香港的IPO家數共90家、...

當AI、高效能運算與智慧應用重塑未來之際，台灣年輕世代正是驅動半導體產業持續進化的關鍵力量。為強化產業競爭力根基，SEMI攜手台灣產學界啟動首屆「SEMI 20 Under 40 Awards」。此獎項不僅表彰個人成就，更旨在建立發掘、培育與串聯台灣半導體頂尖人才的長效機制，聚焦職場中展現實績與影響力的40歲以下青年，鼓勵企業以跨部門、跨領域形式提名，打造產業共同育才的認證平台。此獎既是國際獎項的在地實踐，更向亞洲與世界宣告：台灣年輕世代值得被全球聽見。

根據TrendForce最新調查，2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營收表現，隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。 台積電市占率穩居第一 觀察第一季各晶圓代工業者營收...