光電 / 半導體

根據TrendForce最新調查，中國政策刺激太陽能產業整體需求，增添太陽能板供給緊張氣氛，預期2025年3月和4月的需求將出現小高峰，順勢帶動第二季產業鏈價格上升。 中國於2025年1月底、2月初接連公布太陽能發電、新能源電價相關規定，若太陽能發電設施於5月31日後併網，將不再享有固定收購電價，回歸市場供需決定價格，因此引發「搶裝潮」，尤其是設置在用電戶所在地或附近的「分布式」太陽能發電設施，將於今年第二季達到裝機高峰。 由於太陽能產業維持自律，以及中國「531新政」刺激，下游需求快速回暖。近幾個月最上游的多晶矽材料商維持低稼動率，短期尚無增加產量的跡象，預計矽料價格上漲動力...

根據TrendForce最新統計，AI熱潮帶動整體半導體產業向上，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元、年增49%。其中，NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為2024年半導體IC產業霸主。 領先者寡占半導體IC產業 AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況。TrendForce表示，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。隨著各大雲端服務業者（CSP）持續擴大AI server布建規模，NVIDIA H100/H200產品需求旺盛，推升其20...

有機發光二極體（OLED）在色彩飽和度、厚度、重量、靈活性和對比度等方面具備優異特性，雖然成本較高、製造工藝較複雜，仍為中小型顯示器的理想選擇。隨著OLED生產規模的逐漸擴大，加速顯示器市場從LCD轉向OLED，2025年中小型OLED面板出貨將首次突破10億台。今年可以看到OLED產品更多亮眼的表現，並朝向折疊、捲曲、智慧化的設計方向邁進。 根據調研機構Omdia數據顯示，由於OLED技術顯著進步和應用落地，中小型OLED顯示器（涵蓋1吋到8吋）的出貨量，預計將於2025年首次突破10億台大關，並應用於OLED電視、智慧手機、智慧手錶、AR/VR/MR耳機、VR頭戴式顯示器、平板、...

受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，2024年三大科學園區營業額再創新高，達4.76兆元，較2023年成長20.73%；貿易總額達5.84兆元，成長31.88%，其中出口額3.44兆元，成長29.57%，亦創新高。 國科會表示，2024年全球景氣維持擴張，園區產業逐步走出循環低谷，由於AI等新興科技需求帶動，加以先進半導體製程加持，及新興電子產品表現亮眼，科學園區2024年營業額4.76兆元，再創造歷年最佳成績，其中竹科1.51兆元，較2023年成長6.66%；中科1.04兆元，成長10.22%；南科2.21兆元，成長39.55%。 六大產業營業額成長25.4%...

隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式AI（GenAI）發展的核心動力。各大企業在技術研發上不斷尋求彈性策略，以提升投入資本報酬率(Return On Invested Capital)，並透過供應鏈合作加強Chiplet（小晶片）架構的發展。硬體設計也隨著生成式AI應用和使用者介面的變革而調整，預計2025至2027年間，市場將迎來多項技術突破。 DRAM解決方案在頻寬、延遲、速度、容量及功耗管理方面各有優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略。例如，LPDDR、PIM（Processing-In-Me...

台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達1650億美元引發注目，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，於2035年推升TSMC在美國產能至6%，TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。 2030年台灣先進製程產能將下降至58% TrendForce表示，為應對潛在的地緣政治風險，2020年TSMC宣布於美國Arizona興建第一座先進製程廠時，便擬定在當地設置六座廠區的規劃。但隨著地緣政治風險和關稅問題越演越烈，必須加快擴廠推進時程。 2018年以後，全球貿易紛爭、新冠疫情等加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立在地產能。根...

亞洲電子展覽會 （Asian Electronics Online Exhibition 2025）於2025年3月3日 盛大開幕，展期長達四個月至6月30日，採取虛實整合模式，為亞洲電子供應商與進出口商提供更高效的商務交流平台。 亞洲電子展覽會從2022 年首次舉辦，2025 年展會將進一步擴大規模，並與全球多場頂尖電子產業展會同步舉行，包括世界行動通信大會 （MWC）、美國聖地亞哥國際線路板及電子組裝技術展覽會、慕尼黑上海電子展、德國紐倫堡電力電子系統及元器件展、以及美國國際電子自動化設計展 （DAC）。這些展會的時間安排將形成市場聯動效應，提升國際買家的關注度，讓亞洲電子展覽會...

台灣半導體材料技術再突破，國立成功大學「晶體研究中心」今（2025）年正式啟動，26日上午在成大南科台達大樓舉行開幕典禮。成大晶體研究中心是目前國內唯一具備超高溫（2300°C以上）大尺寸碳化矽（SiC）晶體生長技術的學術機構，未來將攜手全球產業夥伴，加速技術轉移，推動SiC與氧化鎵（Ga₂O₃）材料在半導體、光學、雷射及醫療領域的應用，提升台灣在全球市場的競爭力。 成大晶體研究中心長期獲國科會與教育部高教深耕計畫支持，已突破高溫SiC晶體生長的技術瓶頸，可生長大尺寸、高純度的SiC晶體，為台灣半導體與功率元件產業提供關鍵材料。這項技術將大幅提升電動車、5G通訊、高效能電源管理等應用...

國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年下半年擺脫 2023 年起的下滑走勢，重拾復甦動能。 2024年全球矽晶圓出貨量下降 2.7%，來到 122.66 百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑 6.5%，至 115 億美元。 2024 年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025 年。 ...

DeepSeek最新大型語言模型（LLM）以極高的性價比震撼AI市場，不僅挑戰AI產業「高成本、高算力」的既定框架，亦為中國半導體產業帶來新的可能性，顯示出中國在全球AI與晶片市場中的潛在競爭力。 高效能與低成本並行 Counterpoint研究團隊指出，DeepSeek R1與S3大型語言模型的訓練成本分別僅為600萬美元與5億美元，較OpenAI的ChatGPT、Google Gemini及Anthropic Claude等領先模型低約96%，在效能上亦毫不遜色。雖然業界對此低成本提出疑問，特別是數據標註與清理等隱性成本是否被計入，但在中國政府的大力支持下，DeepSeek的高性價...