產業

自2020年8月1日起，國立成功大學 (以下簡稱成大) 的研究總中心正式更名為產學創新總中心，究竟除了名稱變更外，在組織架構上又起了什麼變化？對於成大整體在研發創新及產學合作方面的運作，又會產生什麼實質的影響？毫無疑問的，成大產學合作績效表現在國內大專校院裡一直都非常亮眼，不管是在「爭取企業界機構產學與效率」或是「智慧財產授權收益與效率」，一直都名列前茅。而且，在《遠見》雜誌去年初公布的《2020企業最愛大學生排行榜》中，成大連續6年蟬聯冠軍，其畢業生為企業最愛僱用的社會新鮮人。為何企業厚愛成大學生？為何成大於產學合作表現如此亮眼？有什麼做法是值得其他學校學習的？藉成大產學創新總中心正名之際，...

美國市調公司CB Insights於9月初發布了《Big Tech in Energy》調查報告 (下稱《報告》)，《報告》採用了 CB Insights資料庫，包括投資、收購、業務關係、公司考察報告、以及收益記錄等等，藉此了解 Amazon（亞馬遜）、Google (谷歌)、Microsoft (微軟)、及Nvidia (輝達) 4家科技巨頭如何透過策略性投資、合作夥伴關係和其他措施來實現其永續發展目標： ● 亞馬遜正在致力於使其運輸和配送中心運作脫碳，發展重點為氫技術。 ● 谷歌正在開創清潔能源採購的新模式，致力於提高其資料中心網路的可持續性。 ● 微軟正專注於再生能源（如太陽能和聚...

南韓於2023年12月宣布，將以位於大田儒城區的科技產業聚落為對象，制定並實施《國際科技產業聚落創立行動計畫》，根據《科技產業聚落第二期基本規劃》，該行動計畫旨在提昇科技產業聚落樞紐區交通、教育、住房等領域的人居環境，並與相關部門協商，探討支持科學成果轉化的具體任務。 打造科技產業聚落行動計畫，支持技術商業化 「科技產業聚落行動計畫」目的為建立世界一流的基礎研究環境，透過基礎研究的融合，實現全面、系統發展的「中心區」（新洞、敦谷、道龍、大田、吉巴斯）作為研究區域，和「功能區」（世宗、天安、清州）作為商業化示範區域。若《科技產業聚落第一期基本規劃》的重點是基礎建設，此次則是聚焦在以下四項...

2024年至2030年底，全球行動網路數據流量預計將成長近200%，5G用戶數持續成長，預計到2024年底戶數將占行動用戶總數的四分之一，預計到2027年，5G用戶數將首次超過4G，成為主要的行動接入技術。雖然5G的人口覆蓋率正逐步提高，但除了中國大陸外，全球 只有約30%的基地台部署了5G中頻。為了充分發揮5G的潛力，需要進一步增加中頻 站點的密度，並擴大5G獨立組網（SA）的部署規模。 愛立信發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，分享最新行動通訊產業發展與趨勢、區域分析以及應用案例。報告調查指出，為了實現效能導向的商業模式，並提供用戶差異化服務，5G獨立組網（SA）和 5G Advance...

科技進展迅速的同時亦帶來更多更複雜的網路駭客攻擊，使企業對資訊安全的重視大幅提升，積極投入資安科技以建立面對各式資安威脅的企業韌性，帶動2024年企業導入持續性威脅暴露管理及將資安措施融入企業網路設施之兩大趨勢。 隨著技術發展，各企業數位化的腳步加快，且人工智慧與機器學習等新興科技的快速崛起，企業對網路及雲端平台的採用越來越普及，在開發業務、儲存資料及人際溝通等面向高度仰賴網路。根據IDC分析，由於市場需求提升，促使企業必須發展數位化的商業模式及增強數位力，預估2024年企業在數位化技術的支出將成長七倍。 管理面：導入持續性威脅暴露管理，隨時應對網路攻擊 近年來，網路攻擊對企業造...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

在民事訴訟中，原告於起訴時必須繳交裁判費，於專利侵權事件中也不例外。裁判費的計算是根據訴訟標的價額，而「標的」可能是損害賠償、不當得利、與禁止侵害。如果是請求以金錢為補償，價額的計算則很單純；但若專利權人主張禁止侵害請求權，計算價額的複雜度會提高。本文在介紹智慧財產法院97年民專抗字第18號民事裁定，其涉及原藥廠向學名藥廠主張專利侵害，且請求法院命被告停止生產學名藥。在面對原藥廠提出的專利訴訟時，該案所提出的訴訟標的價額之計算方法值得學名藥廠參考。 民事訴訟法規定 當訴訟爭議涉及財產權時，根據民事訴訟法第77條之13，裁判費之計算係基於訴訟標的之金額或價額（其畸零之數不滿萬元者，以萬元...

目前多數半導體用的主要材料是矽（Si），可是也有需要用到的半導體材料是碳化矽（SiC）。如果使用碳化矽，在製造的過程中要有一種碳膜的塗布。這篇文章就是在介紹這種碳膜的設備。這個設備目前全世界只有兩間公司做得到，其中有一家就是在台灣的公司。 製造半導體，有一個非常重要的程序，那就是添加摻雜劑（dopants）。有這一步，矽晶片才開始有所謂的“半導”特性，這個在矽基半導體（第一代半導體）是很成熟且穩定的製程，摻雜的方式有擴散（diffusion）和離子布植（ion implantation）2種，擴散是早期的作法，隨著技術進步和半導體效能的要求提高，因此先進的半導體都以離子布植為主要方法...

青春痘是一種常見的皮膚疾病，若發生於患者的臉部時，則須經適當的治療，否則容易留下痘疤而不易恢復原狀，造成患者生活上的困擾。而藥物阿達帕林係一種類似維生素A酸的成份，具有抗發炎的功效，可分解粉刺，改善患者青春痘的問題，因為其有不同的使用劑量，故高德美藥廠將其製成3mg (0.3%) 使用劑量的規格，有別於以往阿達帕林使用劑量為1mg (0.1%)的規格。於專利侵權訴訟中，阿達帕林3mg (0.3%) 使用劑量的規格之專利遭到被告Tolmar學名藥廠質疑為無效專利，究竟是被告Tolmar學名藥廠能說服法院，使法院認定系爭專利無效，又或是原告高德美藥廠能成功守住專利之有效性，並使法院認定被告Tolm...

中國大陸近年面臨不動產產業蕭條、經濟長動能減弱、地方政府舉債上升等多重挑戰，為尋求擴大財政收入，「海外富人稅」再度引起關注。勤業眾信聯合會計師事務所稅務部會計師林志偉指出，不僅是中國大陸本地高資產人士需留意此趨勢，長期在中國大陸經營或居住的台商人士，未來亦可能因符合中國大陸稅務居民要件而被要求自查申報，面對這股稽查壓力，需更加謹慎因應並關注趨勢變動。 「共同富裕」政策延伸，海外富人稅已有稽察個案 海外富人稅也被視為「共同富裕」政策的延伸，中國大陸政府希望透過更嚴格的個人財富管理及跨境所得稽查，藉以縮小貧富差距。在共同申報準則（CRS）框架下，中國大陸過去６年已與全球約150個司法管轄區...