資策會產業情報研究所（MIC）於5/7-5/9舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，活動首日發布資通訊產業趨勢預測，指出資訊產品，AI PC邁向平價化、商用換機潮，將驅動2025年PC市場成長。然而，關稅衝擊也對出貨的成長幅度造成影響，預估2025年全球筆電、桌機出貨1.77億台、6,722萬台，年成長2.5%、1%。伺服器方面，預估2025年全球出貨1,432萬台，成長5.5%，主要為關稅政策風險驅動AI伺服器客戶積極拉貨，加上全球資料中心積極建設，帶動伺服器市場成長。至於AI伺服器發展動態方面，MIC產業顧問李建勳分析，DeepSeek風潮帶動模型蒸餾的發展，企業紛紛導入中低階AI伺服器以進行模型調校與落地，中低階與客製化AI伺服器的全球出貨占比持續增加，預估2025年占全球出貨22.4%，2029年占比將達30.4%。
智慧型手機2025年預估出貨量僅成長2.5% 三星仍市占第一
展望2025年全球通訊產業發展，資策會MIC預估，2025年智慧型手機出貨量約12.2億支，年成長2.5%，主要受到美國關稅政策帶來的全球經濟衝擊，影響消費者採購意願而成長幅度有限。關注手機品牌變化，三星仍市占第一（19%），然而比例微幅下滑，主要為陸系品牌在中國大陸、新興市場的市占持續提升，雖然關稅有機會讓三星在北美市場更具價格競爭力，然而目前暫緩手機關稅，使受益程度下滑；第二大市占Apple在關稅問題未獲得緩解之下，將衝擊美國、中國大陸市場銷售，2025年全球市占率下滑至17.8%。針對網通設備，新規格如Wi-Fi 7、DOCSIS 4.0市占持續提升將有助於產值成長，區域市場方面，美國因關稅暫緩帶動短期出貨，然而下半年需求仍須視關稅與寬頻補助政策而定，預期印度等新興市場推動寬頻建設，可提供部分出貨成長動能。
資訊產品出貨受到關稅政策影響 預估成長極微
資策會MIC發布2025年台灣資訊產品出貨預測。針對PC，預估2025年台灣筆電、桌機出貨分別為1.26億台、3,709萬台，年減0.8%與0.3%，主要受到關稅政策影響，美國市場變動連帶影響全球，加上部分陸系品牌轉單，台系代工廠出貨呈現微幅衰退；針對伺服器，台灣AI伺服器持續透過伺服器品牌商、雲端服務商訂單，以及自有品牌出貨，預估2025年台灣出貨量為1,197萬台，成長6.2%。
網通新規格有助台廠2025年出貨表現
針對2025年台灣通訊系統產品出貨，資策會MIC表示，Apple手機新品、網通新規格皆有助於2025年台廠出貨表現，預估2025年台灣智慧型手機出貨2.16億支，而Wi-Fi出貨預估將成長6.4%，主要為歐美電信營運商積極導入Wi-Fi 7服務，將無線連接速度對齊光纖、5G規格，有助於完整發揮寬頻效能並支援新興應用；除此，預估PON出貨成長6.2%、5G FWA出貨成長12%，雖然關稅、BEAD寬頻補助發放延期為北美市場帶來不確定性，然而印度等新興市場需求仍有機會推動PON、5G FWA的出貨成長。
2025年資通訊產業三大關注焦點
2025年資通訊產業發展有三大關注焦點，首先為供應鏈布局，川普2.0政策再度引發供應鏈遷徙潮，短期輸美市場產品產能將加速移出中國大陸，中長期仍需關注美國半導體與衍生產品的關稅變化而定。資策會MIC盤點並預測臺廠主要資通訊產品，2024年與2028年在生產基地與產能的比重變化，預估筆記型電腦於中國大陸產能將從88%降至67%、於東南亞產能從9%提升至30%；智慧型手機於中國大陸產能從71%降至53%、於東南亞產能從22%提升至37%、於中南美產能從7%提升至10%；伺服器方面，於中國大陸產能從25%降至12%、於中南美產能從34%降至26%；於東南亞產能從8%提升至20%、於美國從11%提升至20%，而在臺灣的產能從15%降至10%。
第二大焦點為AI持續驅動智慧終端市場發展，隨著AI算力更強的新終端平台出現，加上DeepSeek風潮驅動，2025年軟硬整合更加完備，帶動AI PC與AI手機出貨成長。AI PC隨著處理器含NPU從高階擴展至入門、中階的消費與商務產品，提升AI PC在2025至2026年出貨占比，資策會MIC預估，2025年具NPU的AI PC滲透率為39.3%、2026年將達69.9%；預估2025年具基礎算力的AI PC（NPU算力超過40TOPS）滲透率14.5%、2026年達36.2%，並於2027年超過七成，有利於推進本地端個人化AI應用部署。針對AI手機，2025年隨著技術快速下放，中階機種也開始內建基本AI能力，預估2025年滲透率提升至37%。
第三大焦點為人形機器人發展，資策會MIC表示，目前工業型、服務型機器人多為特定任務設計，而業界看好人形機器人發展，在於其可執行通用任務且無需改變現有環境。產業顧問李建勳表示，產業發展有兩種模式，廠商依據自身能力，選擇發展端到端LLM或分層控制軟體模型，其中端到端模型具備執行通用任務潛力，可持續觀察實際應用是否受到算力需求與延遲性限制。除此，臺廠在硬體將迎來商機，傳動元件、驅動模組與決策模組相關硬體皆為臺廠過往耕耘領域，也是臺廠搶攻人形機器人商機的切入點。
