台湾厂商在智能车载供应链的机会与挑战

吴碧娥╱北美智权报 编辑部

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随着智能交通与自驾技术的加速推进,全球智能车载产业正朝向「AI化」与「区域整合」两大方向蓬勃发展。其中,人工智能芯片(AI Chip)、感测融合(Sensor Fusion)以及智能运算(Intelligent Computing)已成为智能车载系统的核心组件。国际Tier 1供货商Continental、Bosch、Magna正与NVIDIA、Qualcomm、Intel等芯片大厂,在北美、欧洲、中国、日本与韩国积极于建立在地供应链与策略合作网络,以提升系统整合效率与市场应变能力。具备完整产业链与电子业优势的台湾厂商,将如何在全球智能车载供应链的竞争中突围而出呢?

台湾地区资策会(MIC)产业情报所产业顾问郑凯安在会中分享智慧车载供应链发展的机会与挑战;摄影:北美智权报/吴碧娥

台湾地区经济部产业发展署日前举办【AI on Chip应用与商机交流会】,由资策会(MIC)产业情报所产业顾问郑凯安在会中分享智能车载供应链发展的机会与挑战。郑凯安指出,在供应链合作模式上,全球车用电子产业正趋向「模块化」(Modularization)+「平台化」(Platformization)」的策略联盟。例如特斯拉(Tesla)、福斯(Volkswagen)与丰田(Toyota)等领导车厂,皆积极与晶圆制造商、IC设计公司、电子模块供货商以及整车系统整合伙伴合作,透过共同开发方式实现产品差异化、功能优化及成本结构的最适化。而台湾电子产业拥有完整的上中下游生态系,在IC设计、晶圆代工、封装测试、印刷电路板(PCB)制造、面板显示等领域,具备高度垂直整合能力与技术弹性,台积电作为全球最大的半导体晶圆代工企业,已与多家国际Tier 1厂商建立合作;瑞鼎科技专注于显示驱动IC(DDIC)设计;华邦电子为内存IC制造领导厂;敬鹏则深耕车用PCB领域,皆已成功切入美国、欧洲、中国与日韩等主要车载供应体系,成为国际车载系统发展的关键合作伙伴。

台厂在不同区域市场发展的现况观察

北美市场:嵌入先进驾驶应用的弹性优势

在北美,台厂以Ethernet以太网络芯片(如瑞昱半导体)及显示驱动IC(如奇景光电)为主要产品线,透过与Visteon、Magna等北美系统整合商合作,进而导入Tesla、通用汽车(General Motors)、Alphabet旗下自驾车开发公司Waymo等车厂的供应链体系,展现出台厂对新创技术与先进驾驶应用的高度兼容性与弹性设计能力。

欧洲市场:技术门坎高、以利基型产品导入

在欧洲市场方面,由于欧洲市场以严格的技术与质量认证著称,台湾厂商主要采用利基型零组件策略切入供应链,像是联咏科技与瑞鼎科技皆专注于高可靠度DDIC产品,并透过欧洲Tier1大厂如Continental、Bosch与ZF等间接供应Volkswagen、BMW、Stellantis等欧系主流车厂。尽管进入门坎较高,但台厂已逐步建立技术信任与长期合作基础。

中国市场:在地渗透深、应用广泛

中国为全球智能车载应用发展最为活跃的市场之一,小鹏、比亚迪、理想汽车等新兴电动车势力带动了快速变化的零组件需求。目前台厂在中国市场的参与度最高,包括旺宏电子的动态随机存取内存(DDDR)、新唐科技的微控制器(MCU)、硅力杰的电源管理IC(PMIC)都打进中国市场,虽然多数产品尚未直接对接整车制造商,但透过与Tier 1及模块厂的广泛合作,已在中国形成完整的在地供应渗透网络。

日韩市场:合作形式多元但进入门坎高

由于日韩市场相对封闭,整车厂对供应链掌控性高,导致外部供货商较难直接进入核心体系。台厂多以技术授权、原始设计制造(ODM)合作与特定应用切入市场。端昱科技等厂商已与日韩Tier 1厂商在以太网、音频芯片等领域建立合作实绩。然而,普遍仍须仰赖国际品牌或中介商协助,才能有效切入日本Toyota、韩国Hyundai等大型车厂的供应链核心。

智能驾驶对多元感测模块协同运作的依赖日益加深

随着自动驾驶等复杂应用需求逐步导入,车载电子系统面临高度异质化、数据融合与软硬件协同的整合挑战。未来车用运算架构将持续朝向「域控制架构」(Domain-based Architecture)与「中央集中式运算」(Centralized Computing)发展,进一步整合感知、决策、控制与信息娱乐等功能,以支持Level 3以上自动驾驶所需的高可靠性与高算力需求。同时,AI推论核心的演进亦将带动车用系统单芯片(SoC)与视觉处理器(VPU)设计的创新,并加速开源平台与异质运算框架的导入与优化,促进车用AI生态系的持续扩展与落地应用。

郑凯安认为,面对车用电子的AI化趋势与供应链区域化整合的双重挑战,台厂凭借其完整产业链与弹性合作模式,不仅能满足各区域市场的差异化需求,亦具备持续深化与Tier 1及OEM车厂技术合作的潜力,未来随着电动化、自驾化与智能座舱等应用加速普及,台湾电子产业将在全球智能车载供应链中扮演关键的战略角色。

数据源:

  1. 2025/8/6,台湾地区经济部产业发展署「AI on Chip应用与商机交流会」,郑凯安简报
作者: 吴碧娥
现任: 北美智权报主编
学历: 政治大学新闻研究所
经历: 北美智权报资深编辑
骅讯电子总经理室特助
经济日报财经组记者
东森购物总经理室经营企划

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