吳碧娥╱北美智權報 編輯部
攝影：北美智權報╱盧頎、吳碧娥
2026台灣創新技術博覽會（TIE）於9月19日在台北世貿一館圓滿落幕，完整展現台灣在全球科技重組浪潮下的豐沛研發能量。本屆展會由12個政府部會聯合主辦、外貿協會與工研院共同執行，以「AI賦能創新，永續邁向未來」為核心主軸，匯聚來自18國、436家機構與企業參展。為期3天的展期累計吸引逾55國、突破5萬人次進場交流，參觀者涵蓋多國專利局、科研機構及產業界代表。現場規劃「創新經濟館」、「未來科技館」、「智慧永續館」及「發明競賽區」3大專館與1大賽區，全面勾勒台灣從前瞻科研、跨域整合到產業落地應用的完整圖景，不僅為產業升級提出具體解方，更深化了台灣高科技研發在國際供應鏈中的合作契機。
擴大投入主權AI、催生智慧國家
根據主計處統計資料，去年台灣經濟成長率達8.76%，今年上半年已達14.15%，全年預估將突破14%，創下39年來新高紀錄。然而，全球科技與產業正快速重組，周遭強敵環伺，台灣不能掉以輕心，必須持續提升研發實力與國際競爭力，從晶片與系統架構設計延伸至AI模型開發，打造能切實解決問題的創新應用系統，藉此帶動社會各行各業繁榮發展。行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主委吳誠文在創博會開幕典禮上指出，台灣在半導體與人工智慧（AI）硬體產業具備深厚實力，但面對全球劇烈競爭，未來不能僅仰賴製造優勢，必須深化跨領域整合與主權AI基礎建設，讓科技全面走入百工百業，引領台灣邁向智慧國家。
為全面強化國家科技競爭力，政府明年編列包含國防軍工在內共2,292億元的科技發展經費，年增12.7%，這筆預算最重要的核心在於加碼投入「主權AI」與算力基礎建設，除了資料中心設備，亦涵蓋基礎模型開發、平台建置與應用系統發展。政府也將推動「智慧國家2.0計畫」，串聯中央與地方能量，促進中小微企業升級轉型，實現全民智慧生活圈。在關鍵技術佈局上，政府正積極整合高速運算、量子科技、矽光子、光通訊、智慧機器人與主權AI等前瞻領域，串聯大學、法人與產業應用場域，擴大國際合作。此外，透過「大南方新晶谷方案」，政府已啟動智慧機器人產業推動方案與區域創新佈局，期盼結合產官學研能量，正面迎戰高齡少子化、產業缺工、淨零轉型及城鄉均衡發展等社會挑戰。吳誠文強調，創博會是將國家科技佈局轉化為產業合作與國際鏈結的重要平台。面對全球競爭，台灣不能只做技術提供者，更要成為系統方案的整合者、國際標準的參與者，甚至與全球夥伴共同成為規格的引領者，政府將持續推進AI新十大建設，讓台灣穩固成為全球供應鏈中不可或缺的創新基地。
創新經濟館：AI落地百工百業，助攻台廠搶占國際供應鏈
由經濟部產發署、技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局共同策劃的「創新經濟館」，是今年展出技術項目最多、規模最大的專館。該館集結了118家廠商、展出195項技術，其中近半數技術深度結合人工智慧，聚焦無人機、智慧水務、機器人及醫療科技等領域。經濟部政務次長江文若強調，面對全球產業快速變化，真正的價值在於將研發成果推向商用市場，解決社會與產業實際面臨的問題。
台灣創新技術博覽會整合了國內所有研發團隊的成果與努力，讓創新能量得以串聯發酵。然而，技術研發不能只停留在展場，推動產業落實應用才是經濟部最重要的核心目標。針對產業升級與未來布局，江文若說明，經濟部將深化AI與數位人才培育，並持續協助企業進軍國際市場。台灣企業界向來具備務實、靈活彈性與高度創造力等專長，面對AI時代所帶來的龐大契機，產業界不能僅滿足於因應既有局勢，更要主動出擊、自行創造機會，在立足台灣的同時，更要昂首走向全世界。
在無人機應用方面，中光電智能機器人展出「無人機AI識別暨動態定位技術」，成功整合可見光與熱影像酬載，具備AI人車船辨識及多目標追蹤功能。該技術最快可於1秒內鎖定目標，不僅能辨識5公里外的人員與10公里外的小客車，更能於夜間執行任務，目前已完成國防部軍用商規無人機量產交付。在國際合作上，中光電與美商紅外熱影像大廠Teledyne FLIR共同設計無人機，產品已正式投入美國警方執勤。同時，該技術也展示了如何針對地面及海上物件進行追蹤，並即時回傳動態地理資訊供地面指管中心進行協同作業。
在半導體與通訊領域，因應AI算力需求暴增，經濟部產業技術司支持工研院開發的「3.2T矽光子光引擎技術」成為全場焦點。這項技術突破傳統銅線傳輸極限，改以光傳送資料，將傳輸容量較前一代提升1倍，每秒可傳送約400GB的資料量，等同於每秒傳送20部4K高畫質電影，同時解決了散熱與訊號損耗難題。目前工研院已串聯超過20家國內外晶片設計、製程、測試與封裝業者，成功協助台灣廠商打入NVIDIA等國際大廠供應鏈，搶攻全球AI光通訊商機。
此外，宇隆科技運用微型諧波減速機開發的「人形機器人關節模組暨高精密傳動技術」，讓機器人手指能模擬人類進行流暢且細微的抓取，抓握力量較市售產品強1.5倍，已獲美國人型機器人業者採用，積極布局北美市場。在淨零節能方面，工研院展出「高效零稀土EC風扇馬達技術」，以鐵氧永磁材料取代稀土，最高可節電40％，適用於AI資料中心與半導體廠，兼顧節能與供應鏈自主。在基礎建設上，台灣自來水公司的「智慧水務雙核心」利用無人船採樣結合AI數位孿生技術，已應用於南投鳥嘴潭與台南曾文淨水場；中鼎工程則展出可跨越障礙的大型管道機器人，大幅降低密閉管線維護風險。
在智慧醫療與生醫材料上，工研院開發的「中大分子尿毒素量測技術（DiaTrack）」顛覆傳統洗腎流程，直接串接洗腎機廢液端，將檢測等待時間從3小時大幅縮短至15分鐘，讓洗腎品質從治療後評估轉向治療中監測，目前已於成大醫院完成驗證並榮獲國家新創獎。紡織所則從廢棄蝦蟹殼中萃取幾丁聚醣，開發出效能優於美軍標準的止血紗布，將心導管手術術後止血時間由12小時縮短至4小時，該產品不僅供應國軍及急救系統使用，更透過捐贈投入烏克蘭戰爭救援。此外，食品工業發展研究所展出的「智能飲品調製設備」，整合智動調製與雲端管理，有效解決餐飲業缺工問題並確保品質一致性。台灣專利超級站則精選32件優良專利，吸引日本、法國、德國等多國買主洽談合作。
未來科技館：前瞻科研驅動產業升級，打造全民智慧生活圈
由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造的「未來科技館」，以「讓台灣科研成為產業轉型的力量」為核心，號召超過800位研發專家，展出173件前瞻科研成果。展覽首日便吸引超過400家企業進場，並安排逾50場次的一對一技術媒合。吳誠文表示，明年度科技預算將創下新高達1823億元，整體成長約9.47％。政府將致力整合晶片設計、系統架構及AI模型，把AI科技轉化為各行各業的實際應用，邁向全民智慧生活圈。
今年未來科技館聚焦4大亮點，全面呈現國家科研能量。在法人研發成果方面，國家太空中心首度展示福爾摩沙衛星八號首顆衛星「齊柏林衛星」的取像成果，彰顯台灣太空科技自主研發實力。國家災害防救科技中心整合大數據與AI情境模擬，展示「AI輔助地震衝擊評估技術」，能快速推估震後建築物受損與高風險熱區，協助政府優先配置救災資源，大幅提升極端氣候與災害應變效能。國家實驗研究院與國家同步輻射研究中心則展出高精度非破壞性檢測及同步輻射X光技術，支援半導體與次世代鋰電池的深度研究。
在部會成果方面，中研院展出涵蓋胰臟癌AI早篩及20位元量子運算的突破性發展。衛福部端出8項精準健康成果，包括國家級人體生物資料庫、血流感染診斷平台、AI在宅照護及癌症疫苗，全面回應高齡照護與重大疾病治療需求。教育部集結大專校院量能，展示智慧健康照護、無人機及毫米波等產學成果，實踐跨域人才培育。運動部則透過運動數據授權、高爾夫即時回饋與棒球智慧分析，呈現科技協助賽事決策的強大潛力。此外，本屆「未來科技獎」從數百件參選技術中精選出84件潛力成果，涵蓋半導體、綠能與人文科技等領域，展期內更舉辦27場創新技術發表會，加速推動前瞻技術的場域驗證與商機媒合。
智慧永續館：AI賦能淨零轉型，農業科技與資源循環齊發
「智慧永續館」由農業部、國防部、勞動部、環境部、數位發展部及國發會6大部會攜手策劃，共計展出92項創新科技，緊扣「智慧韌性・永續安心」主軸。農業部本次貢獻33項具商品化潛力的研發成果，並以「AI花卉航道」為最大亮點，融合品種培育、智慧管理與外銷防疫，打造全鏈結智慧產銷體系以提升國產花卉的國際競爭力。各農業改良場也展出多項技術突破，花蓮農改場的「GPS定位投放球體裝置製造技術」能自動規劃蟲害防治資材路徑，效率較人工提升6倍；桃園農改場的「香草莢一貫化加工技術」單日處理量達1公噸以上，效率提升5至10倍；畜產試驗所的「牛乳產地快速鑑別技術」則能精準防堵境外乳品混充，強化國產乳品溯源管理。展覽期間，農業部優選15項技術完成授權簽約，總金額達988萬元，包含農試所節水省時的青蔥清洗機、水試所提升育成率的青蟹繁養殖獨立盒系統，以及用於防治荔枝椿象的本土淡紫菌等，加速農業科技落地。
環境部資源循環署則邀集9家企業，以AI智慧賦能與再生材料高值化為核心展出。先進材公司運用AI選竹與配方建模，成功將天然竹纖維升級為半導體電子級低碳材料；吉祥資源科技結合AI辨識與自動化分選，打造感染性醫療廢塑膠的回收滅菌流程；循創生物科技則透過動態參數調整實現黑水虻的智慧養殖。在再生材料方面，金元福將再生塑膠導入食品容器，歐萊德建立生命週期減碳系統並導入PCR材料，馳綠國際利用創新改質技術打造高值化再生材料。在源頭減廢部分，益鈞環保運用專利回收廢尿布中的紙纖維與塑膠，連橫生技推出高速廚餘處理設備，展現有機資源就地循環的強大潛力。
在高齡社會的智慧照護應用上，資策會人工智慧研究院於館內展示「AI驅動多模態即時數位場景生成於認知復健應用」。該技術運用生成式AI即時打造個人化復健情境，顯著提升失智照護參與度，並有效降低照護成本與負擔。同時，展館也邀請荷商Control Union、美商Alltech及挪威商TOMRA等國際企業，展示碳權查證、碳排放管理及AI資源感測分選技術，促進國內外永續科技的深度交流。
發明競賽區：匯聚全球創新研發，中華電信與國原院成最大贏家
作為展會壓軸亮點的「發明競賽區」，今年吸引高達551件作品參與競賽，角逐最高榮譽「鉑金獎」。在國內發明區中，企業與學研機構展現豐沛實力，中華電信憑藉卓越技術共囊括20面獎牌，國家原子能科技研究院則斬獲13面獎牌並抱回台達電企業特別獎，雙雙成為本屆賽事的最大贏家。在學校發明區方面，國立中央大學與國立陽明交通大學分別摘下9面及8面獎牌，證明台灣學研機構在創新研發與技術應用上的深厚底蘊。
國外發明區的競爭同樣激烈，本屆共有60件國外專利作品獲得獎項肯定，其中韓國發明振興會（KIPA）與泰國國家研究委員會（NRCT）皆有多項作品脫穎而出。現場吸引了來自美國、德國、埃及、烏茲別克及西班牙等多國買主積極洽談，成功促進創新技術與國際市場接軌。
隨著本屆博覽會圓滿落幕，下一屆展覽預定於2027年10月14日至16日重返台北世貿一館，期許持續匯聚全球創新能量，打造最頂尖的國際技術交流平台。
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