為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。
AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍
經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，全球半導體產業布局正持續擴張。根據Global Information（GII）市場調查預估，面板級封裝產值將從2025年的4億美元，至2030年飆升五倍達20億美元。周崇斌強調，經濟部長期透過科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，目的就是強化自主研發能力，助國內業者打入高值化供應鏈，搶占這波爆發性的市場先機。
聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」三大研發亮點
產業技術司指出，此次創新技術館聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」兩大主軸，重點分享科技專案補助下的三項關鍵技術產業應用成果：
次世代面板級封裝金屬化技術：全濕式製程降本30%
由工研院研發，成功克服玻璃通孔填銅（Through-Glass Via，TGV）與陶瓷鍍膜的產業瓶頸。該技術以「全濕式鍍膜」取代傳統製程，徹底解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，使設備與製程成本大幅降低達30%，且生產更順暢，已吸引宸鴻光電、聯策科技等指標大廠搶先佈局。
晶圓式電漿感測系統：量測效率暴增10倍
電漿如同半導體製程中「看不見的加工工具」，能量微小波動都會影響蝕刻準確度。工研院研發的該系統透過19個微型感測器與智慧演算法，直接整合於12吋晶圓上。產線不需中斷即可即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率大幅提升10倍。目前已與設備業者技鼎合作驗證，強化我國設備在全球供應鏈的關鍵地位。
低蒸氣壓前驅物氣化供應系統：每台設備年省百萬維護費
由金屬中心研發，為半導體關鍵鍍膜技術帶來重大突破。該技術能穩定輸送氣體，讓鍍膜品質更均勻，建立高深寬比（20：1）鍍膜抗蝕刻薄膜技術。這不僅提升了2%至3%的製程良率，更讓設備零件大幅延長壽命，每台機器每年可省下百萬維護費，已成功吸引大甲永和機械投入開發，推動國產設備技術升級。
展望未來，產業技術司表示，將持續投入科技專案與A+企業創新研發計畫，支持法人機構深化半導體設備與關鍵模組技術。透過產研緊密合作，協助台灣半導體設備產業突破技術瓶頸並走向國際市場，確立台灣在全球先進製造領域中最可靠戰略夥伴的領先地位。
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