台湾资策会产业情报研究所（MIC）于5/7-5/9举办了第38届MIC FORUM Spring《AI无界AI Boundless》研讨会，活动首日发布资通讯产业趋势预测，指出信息产品，AI PC迈向平价化、商用换机潮，将驱动2025年PC市场成长。然而，关税冲击也对出货的成长幅度造成影响，预估2025年全球笔电、桌机出货1.77亿台、6,722万台，年成长2.5%、1%。服务器方面，预估2025年全球出货1,432万台，成长5.5%，主要为关税政策风险驱动AI服务器客户积极拉货，加上全球数据中心积极建设，带动服务器市场成长。至于AI服务器发展动态方面，MIC产业顾问李建勋分析，DeepSeek风潮带动模型蒸馏的发展，企业纷纷导入中低阶AI服务器以进行模型调校与落地，中低阶与客制化AI服务器的全球出货占比持续增加，预估2025年占全球出货22.4%，2029年占比将达30.4%。
智能型手机2025年预估出货量仅成长2.5% 三星仍市占第一
展望2025年全球通讯产业发展，资策会MIC预估，2025年智能型手机出货量约12.2亿支，年成长2.5%，主要受到美国关税政策带来的全球经济冲击，影响消费者采购意愿而成长幅度有限。关注手机品牌变化，三星仍市占第一（19%），然而比例微幅下滑，主要为陆系品牌在中国大陆、新兴市场的市占持续提升，虽然关税有机会让三星在北美市场更具价格竞争力，然而目前暂缓手机关税，使受益程度下滑；第二大市占Apple在关税问题未获得缓解之下，将冲击美国、中国大陆市场销售，2025年全球市占率下滑至17.8%。针对网通设备，新规格如Wi-Fi 7、DOCSIS 4.0市占持续提升将有助于产值成长，区域市场方面，美国因关税暂缓带动短期出货，然而下半年需求仍须视关税与宽带补助政策而定，预期印度等新兴市场推动宽带建设，可提供部分出货成长动能。
信息产品出货受到关税政策影响 预估成长极微
资策会MIC发布2025年台湾信息产品出货预测。针对PC，预估2025年台湾笔电、桌机出货分别为1.26亿台、3,709万台，年减0.8%与0.3%，主要受到关税政策影响，美国市场变动连带影响全球，加上部分陆系品牌转单，台系代工厂出货呈现微幅衰退；针对服务器，台湾AI服务器持续透过服务器品牌商、云端服务商订单，以及自有品牌出货，预估2025年台湾出货量为1,197万台，成长6.2%。
网通新规格有助台厂2025年出货表现
针对2025年台湾通讯系统产品出货，资策会MIC表示，Apple手机新品、网通新规格皆有助于2025年台厂出货表现，预估2025年台湾智能型手机出货2.16亿支，而Wi-Fi出货预估将成长6.4%，主要为欧美电信营运商积极导入Wi-Fi 7服务，将无线连接速度对齐光纤、5G规格，有助于完整发挥宽带效能并支持新兴应用；除此，预估PON出货成长6.2%、5G FWA出货成长12%，虽然关税、BEAD宽带补助发放延期为北美市场带来不确定性，然而印度等新兴市场需求仍有机会推动PON、5G FWA的出货成长。
2025年资通讯产业三大关注焦点
2025年资通讯产业发展有三大关注焦点，首先为供应链布局，特朗普2.0政策再度引发供应链迁徙潮，短期输美市场产品产能将加速移出中国大陆，中长期仍需关注美国半导体与衍生产品的关税变化而定。资策会MIC盘点并预测台厂主要资通讯产品，2024年与2028年在生产基地与产能的比重变化，预估笔记本电脑于中国大陆产能将从88%降至67%、于东南亚产能从9%提升至30%；智能型手机于中国大陆产能从71%降至53%、于东南亚产能从22%提升至37%、于中南美产能从7%提升至10%；服务器方面，于中国大陆产能从25%降至12%、于中南美产能从34%降至26%；于东南亚产能从8%提升至20%、于美国从11%提升至20%，而在台湾的产能从15%降至10%。
第二大焦点为AI持续驱动智能终端市场发展，随着AI算力更强的新终端平台出现，加上DeepSeek风潮驱动，2025年软硬整合更加完备，带动AI PC与AI手机出货成长。AI PC随着处理器含NPU从高阶扩展至入门、中阶的消费与商务产品，提升AI PC在2025至2026年出货占比，资策会MIC预估，2025年具NPU的AI PC渗透率为39.3%、2026年将达69.9%；预估2025年具基础算力的AI PC（NPU算力超过40TOPS）渗透率14.5%、2026年达36.2%，并于2027年超过七成，有利于推进本地端个人化AI应用部署。针对AI手机，2025年随着技术快速下放，中阶机种也开始内建基本AI能力，预估2025年渗透率提升至37%。
第三大焦点为人形机器人发展，资策会MIC表示，目前工业型、服务型机器人多为特定任务设计，而业界看好人形机器人发展，在于其可执行通用任务且无需改变现有环境。产业顾问李建勋表示，产业发展有两种模式，厂商依据自身能力，选择发展端到端LLM或分层控制软件模型，其中端到端模型具备执行通用任务潜力，可持续观察实际应用是否受到算力需求与延迟性限制。除此，台厂在硬件将迎来商机，传动组件、驱动模块与决策模块相关硬件皆为台厂过往耕耘领域，也是台厂抢攻人形机器人商机的切入点。
