美國商務部產業與安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）對運算硬體的出口管制，已從傳統終端防擴散思維，演進為鎖定運算效能、傳輸頻寬、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝生態鏈的全方位監管，歷經2023年改採「總處理效能」搭配「效能密度」雙指標以防堵廠商藉由降規規避限制，再於2024年底進一步延伸至HBM與晶圓級異質整合先進封裝；至2026年初更修訂審查準則，對特定晶片加諸在地出貨配額、終端用戶審查與輸中總量上限等嚴苛規範，確立了以高階運算為核心的圍堵架構，同時也考驗台灣與韓國半導體供應鏈因不同分工模式所呈現的應變韌性。
全球多邊技術圍堵演進
BIS針對尖端運算硬體推動一系列出口管制規章，象徵半導體治理由冷戰時期的傳統終端產品防範擴散，轉為鎖定微架構運算效能、傳輸頻寬、HBM與先進封裝生態鏈的監管體系；早期以繪圖處理器單晶片雙精度浮點運算速度，與每秒600吉位元組雙向互連頻寬作為分水嶺的篩選機制，但隨晶片業者藉由調降晶片間傳輸速率以保留內部底層算力規模的降規產品陸續問世，2023年10月法規[1]修訂過程中，被「總處理效能」搭配「效能密度」的新型態門檻取代，全面阻絕降速，以杜絕效能套利；而監管指標中的總處理效能，為「晶片最高支援位元長度 × 浮點運算速度」進行權重計算，效能密度則將總處理效能除以晶粒封裝面積，這套立體化指標目的為封堵各類透過微架構變更以規避管制的晶片設計。
事實上，監管觸角於2024年底進一步擴至「頻寬密度超越每平方毫米2吉位元組」的HBM產品，涵蓋目前量產主流產品，並將晶圓級堆疊與矽光子等異質整合製程納入審查範疇，影響高階運算系統資料吞吐；美方後續在2026年初修訂許可審查準則[2]時，縱使對總處理效能低於21,000且動態隨機存取記憶體頻寬低於每秒6,500吉位元組的特定商業晶片調整為逐案審查，仍附帶嚴苛的在地出貨配額、全面終端使用者審查，與獨立實驗室驗證條件，明定輸中總量不得超過美國本土市場交付總額的50%，顯見高階運算已成為監管核心。
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生效日期 |
監管指標 | 標的規格 |
產業影響 |
| 2020.10 | 晶片運算處理效能門檻，雙向互連頻寬達每秒600吉位元組 | 運算加速器與高效能運算晶片 | 限制高階晶片產品直接輸中，迫使廠商提供降規型號 |
| 2023.10 | 引進總處理效能與效能密度指標，移除單一互連頻寬判斷門檻 | 降規運算加速晶片，具備規模互連潛力的運算單元 | 防堵廠商藉由降速保留算力 |
| 2024.12 | HBM頻寬密度超越每平方毫米2吉位元組，先進封裝設備管制 | 高頻寬記憶體，先進異質整合封裝 | 切斷中國發展專用加速器所需存儲堆疊晶片，衝擊韓系記憶體業者擴張 |
| 2026年 | 總處理效能低於21,000且記憶體頻寬低於每秒6,500吉位元組 | 特殊商業降規運算晶片與替代規格加速器 | 導入本土出貨配額與整體終端使用者審查，逐案嚴審 |
資料來源：由北美智權報／蘇翰揚整理自Flopper.io
台韓中業者布局曝險評估
若檢視韓國半導體產業布局，長年以來採行垂直整合製造模式，大量資本集中於中國，形成地緣政治博弈下的弱點；舉例而言，韓三星電子設於中國陝西西安的快閃記憶體產業聚落，承擔全公司約三成五至四成的產能，累積投資金額高達數百億美元，韓SK海力士位於中國江蘇無錫的動態隨機存取記憶體基地連同中國遼寧大連自英特爾收購的快閃記憶體工廠產能比重亦高達三成五至四成；儘管兩大記憶體巨頭依賴驗證最終使用者地位獲取設備維護與消耗品補充豁免，但極紫外光微影機台、先進沉積設備與高階蝕刻工具的引進禁令，使中國廠區面臨無法推進至1奈米世代微縮節點的技術斷崖；這類廠區既難以迅速處分或撤出以認列龐大資本折舊損失，又難仰賴製程升級抵抗競爭對手，如長鑫存儲與長江存儲在成熟規格的產能擴張與價格競爭，使韓國業者陷入資本與市占遭影響的雙重困境。
相較之下，台灣伺服器代工體系早於2018年關稅美中貿易戰初期即啟動供應鏈移轉，廣達、緯創、英業達與鴻海等系統整合業者敏捷調配產線，將高階人工智慧伺服器主機板表面貼焊與整機機櫃組裝產線大量遷回台灣本土，或分散至北美、墨西哥與東南亞，形成靈活的產能調度體系；在晶圓製造方面，台積電在中國境內的生產據點嚴格侷限於16奈米與28奈米成熟製程，營收占比極低，所有先進邏輯製程以及整合晶圓級先進封裝全數根留台灣本土，降低資本在海外滯留風險；此種分散地緣風險的布局，搭配尖端晶圓製造根留本土的雙層策略，使台灣在高階運算硬體體系免受在中資產波及，並能承接全球雲端業者的運算需求。
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面向 |
台灣體系 |
韓國體系 |
| 在中資產 | 成熟製程晶圓代工與低附加價值組裝為主，較無前瞻技術 | 集中於高度資本密集晶圓廠，包含西安快閃記憶體與無錫動態存儲廠 |
| 敏捷性 | 2018年調整生產據點，於北美與東南亞設立多元製造基地 | 廠房設備資本龐大難以搬遷，面臨資產減損與退出成本過高難題 |
| 市場依賴 | 對接歐美雲端服務大廠，對中國本土伺服器市場依賴偏低 | 傳統記憶體高度依賴中國組裝市場，面臨中國競品低價替代 |
資料來源：由北美智權報／蘇翰揚整理自The Korea Economic Daily
在關鍵組件與整機系統落實法規標準的層面，美方將高頻寬記憶體納入管制清單，對韓國記憶體巨頭造成衝擊；中國本土雲端業者與晶片設計商積極研發昇騰910系列等專用加速晶片尋求算力突圍，在微架構運算效率受限，以及高度仰賴擴大記憶體堆疊容量以支撐大型語言模型（LLMs）推論需求下，使得中國市場對次世代高頻寬記憶體需求居高不下；然而美方管制明定頻寬密度超過每平方毫米2吉位元組的產品皆於管制範圍內，迫使韓廠無法向中國客戶供應主流規格高頻寬記憶體，壓縮高毛利產品的出口，業者更在落實跨國法規合規與維護既有商業客群間承擔高昂審查成本與法律不確定性；這種進退維谷的局面削弱韓系大廠在高效能運算存儲領域的定價權，並陷入先進研發投資與地緣合規審查泥淖之中。
政策工具與法規體系差異
在政策工具與體制防衛機制上，台灣採取全面接軌民主同盟規範的法制路徑，透過修訂《國家安全法》明定國家核心關鍵技術審查機制，由國家科學及技術委員會公告清單，將14奈米以下晶圓製造與異質整合先進封裝列入受保護範疇，搭配《營業秘密法》，對意圖在境外使用核心技術的違法侵害行為處以3～10年有期徒刑與高達新台幣5,000萬元罰鍰，藉此防範核心技術與高階工程人才遭不當挖角；對外政策上參考整合多邊出口監管機制，落實軍民兩用物資管制，確立本身作為國際可信賴供應夥伴的地位，這套橫跨行政、司法與國際標準的治理框架，逐步降低台灣業者地緣政治風險。
韓國則受制於大型財閥在中國市場龐大營收，主要依循產業技術防止洩漏及保護法監管國家核心技術，一方面加入跨國晶片同盟爭取美國晶片與科學法案補貼，另一方面透過雙邊遊說，為在華晶圓廠爭取設備引進過渡期豁免，展現既要維繫對美技術同盟、又試圖保留中國市場基本盤的思維；這種法制定位與經貿取向的根本差異，反映出兩國在面對地緣政治震盪時所採取的不同避險路徑；台灣選擇深度融入同盟供應架構以換取整體產業生態鏈的安全保障，韓國則在兩大強權夾縫中反覆調和政經利益，承擔更具變數的成本與政策風險。
建議台廠建立高階運算供應鏈韌性進行應對
伴隨管控力道加劇，中國市場轉向透過第三國轉運、空殼實體租賃算力，與伺服器拆解走私等途徑獲取運算資源，甚至藉由境外雲端存取架構規避實體晶片禁令，使台韓兩國皆面臨嚴峻考驗；與此同時，台灣系統整合體系必須高度警惕韓國記憶體受制於出口法令時可能引發的產能調配風險，積極擴大引進美光等外部大廠在台灣本地建置的先進高頻寬記憶體研發與封裝動能，藉由零組件來源多元化建立安全體系，確保在全球科技秩序重塑過程中持續鞏固信任資本。
參考資料
- The Infrastructure Question: Who Controls the Compute Controls the Future. Published on April 20, 2026, Oybek Khodjaev
- GPU Diplomacy: How Export Controls on GPUs Are Rewriting Global Alliances. Sep 1, 2025, Medium
- China’s AI Chip Makers See Revenue Soar, But CUDA and HBM Still Keep Them Behind NVIDIA. Published on September 14, 2026, XenoSpectrum
- Huawei vs Nvidia: The 2026-2028 AI Accelerator Race. Published on May 15, 2026, Flopper.io
- What Nvidia’s B30 Chip Means for China-Based Manufacturers. EPower Corp.
- Revision to License Review Policy for Advanced Computing Commodities. Published on 01/15/2026, Industry and Security Bureau
- Hardware-Enabled Governance Mechanisms. Published on Jan 18, 2024, RAND
- South Korea’s Technology Protection Strategy of National Core Technologies. Published on 2023.12.25, FRONTEO
- [1] Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections. Released on 10/25/2023, Industry and Security Bureau.
- [2] Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items. Published on 12/05/2024, Industry and Security Bureau.
責任編輯：盧頎
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