先进封装 / 制程

在人工智慧應用以迅雷不及掩耳的速度席捲全球之際，其帶來的挑戰也不容小覷。在眾人都關注AI軟體發展 (像機器學習ML技術) 的時候，硬體的難處也不容忽視。AI時代的硬體焦慮是：軟體一直在進步，硬體能跟上嗎？ 傳統的摩爾定律（每兩年晶體管數量倍增）已逐漸放緩，單晶片的製程極限與成本已近天花板。因此，下一代AI硬體的發展，必須另闢蹊徑。AI的創新，不能只靠演算法與模型，硬體創新必須跟上，甚至領先。Swaminathan教授表示，當摩爾定律已不再是黃金定律時，異質整合正帶領我們走向摩爾的下一站。

锗是一种半导体材质，电性质介于一般金属和绝缘体之间，可用于制造晶体管和各种电子装置，因此锗的特性可应用于半导体、核物理探测、光纤通讯、红外光学、军用夜视镜、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等终端应用。锗也是重要的半导体材料，目前已经被用在半导体先进制程环绕式闸极(GAA)的制作中，以硅锗磊晶的方式制成环绕式闸极晶体管。

李淑莲╱北美智权报 编辑部 随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速演进，AI 运算正由兆级参数模型训练持续扩展至推论时运算、代理型 AI（Agentic AI）、混合专家模型（MoE）以及大规模 AI 采用。面对工作负载高度复杂化，传统单一芯片（SoC）微缩制程已面临物理极限与高昂成本挑战。在资策会产业情报研究所（MIC）主办的「2026跃进 AI Leap 研讨会」中，资深产业分析师李依珊发表「AI应用需求下的高阶芯片封装发展趋势」专题演讲，深入解析高阶芯片如何透过先进封装与小芯片（Chiplet）技术突破算力瓶颈，以及台湾半导体产业供应链的关键机会。 关键趋势一：AI...

长久以来，三星在晶圆代工领域一直追赶着台积电的脚步，但因为许多内部的因素，比如说对客户虚报制程参数、造假等状况，与台积电之间的距离越拉越远。

智能制造与人工智能可说是近年来最为热门的议题。人工智能让智能制造技术有了突破性的发展，除了应用在生产制造领域协助整个工厂及相关应用，还能进一步改善生产制造的应用层及网络层，让整个智能机械领域进入新的世代。