2026年6月2日至5日，COMPUTEX TAIPEI在台北南港展览馆、世贸1馆及台北国际会议中心盛大登场，今年以「AI Together」为核心定位，聚焦「AI运算」、「机器人与智慧移动」及「次世代科技」三大主题。观察COMPUTEX TAIPEI 2026 不难清楚发现，AI 基础设施的建设浪潮仍在加速，而台湾地区正从「不可或缺的制造伙伴」进一步升格为「定义技术架构的创新核心」，如何在这波浪潮中持续掌握关键技术的制高点，将是台湾地区科技产业在后 AI 时代最重要的战略命题！
NVIDIA Vera Rubin平台：下一世代AI算力架构亮相
本届展览最受瞩目的焦点，是NVIDIA下一代旗舰平台Vera Rubin NVL72的完整亮相。鸿海在展场展示Vera Rubin NVL72的制造与系统整合能力，涵盖NVIDIA Groq 3 LPX、Vera CPU平台及HGX Rubin NVL8平台等核心产品线。
架构设计上，每个Compute Tray整合2颗Vera CPU与4颗Rubin GPU，完整NVL72机柜则配置72颗Rubin GPU及36颗Vera CPU，透过NVLink高速互连形成单一大型运算丛集。此代产品最大的工程革新，在于舍弃传统线缆（Cable）改采「插拔式组装」架构，大幅缩短组装与维修时间；跨机架协同训练时，数据透过ConnectX-9走Spectrum-6以太网络交换，并导入BlueField-4 DPU全面提升储存、传输与安全性。
和硕首次参展即展出Vera Rubin NVL72机柜，每个Compute Tray采全液冷设计搭配Cold Plate，并采PCB-to-PCB直连架构，彻底取消线材以降低讯号损耗与维修风险。英业达展出自研「Artemis III」NVL72机柜方案，采1U高度设计，配置18组GPU Tray加9组Switch Tray，同时展出针对低电力预算客户的客制化架构。仁宝则以「从单机延伸至机柜层级（Rack-scale）再到整体运行环境」的完整概念展示AI基础架构解决方案，整合模块化数据中心（MDC）与HVDC电力架构技术，呈现运算、散热、电力的一体化部署能力。
连接技术：光学互连成AI规模化的下一个战场
本届展览中，连接技术的战略地位首度被提升至与算力并驾齐驱。Marvell在主题演讲中明确宣示：「AI规模化的关键在于连接（The Future of AI Scaling Depends on Connectivity）」，NVIDIA执行长黄仁勋亲自登台，更直称Marvell为「下一个兆元公司」。
Marvell指出，200G/lane是铜线传输的物理极限，400G之后必须转向光学技术，光学将逐步进入机柜内部。其技术布局涵盖coherent DSP、PAM4、SerDes、以太网交换器、硅光子与co-package optics等全方位解决方案，并推出新产品Teralynx T100——专为AI打造的102.4T交换器芯片，采3nm制程，功耗低于1,000W，支持512埠横向扩展，预计本季开始送样。
台湾地区供应链在光学连接领域同步发力。联发科展出400Gbps/fiber CPO解决方案及MicroLED主动式光缆解决方案，后者有望延伸至CPO与NPO等应用。大立光今年首度低调参与COMPUTEX，与转投资子公司先进光联合展出多信道微透镜数组（PMLA），搭配微棱镜等高精度光学组件，将光讯号耗损降至最低。
安费诺（APH）则揭示AI基础设施升级的三大主轴：传输、供电、散热。其展示涵盖448G讯号传输、1MW级别机柜的48V大电流电源线束，以及液冷架构的严苛散热测试方案。在AI服务器高达3.5万颗零件的复杂系统中，安费诺透过与台达电等台湾地区电源厂及ODM厂的深度合作，构建起难以复制的供应链生态系壁垒。
散热技术：液冷已成AI服务器标配
随着AI芯片功耗持续攀升，散热技术正从「选配」转变为「标配」。本届展场上，液冷方案的多样性与技术成熟度均显著超越往年。双鸿规划完整的System Cooling展区，主要展示2MW In-Row CDU及300kW In-Rack CDU等产品。其中2MW In-Row CDU展示AI数据中心水路循环与热交换架构，300kW In-Rack CDU可直接部署于机柜内部，满足高密度AI服务器散热需求。值得关注的是，双鸿与群光共同开发的Power Shelf，传统气冷版本容量为33kW，新世代液冷版本大幅跃升至150kW，整合QD接口并导入液冷循环系统，适用于高功率AI运算平台。健策展示MCL（Micro-Channel Lid）技术，包含流体分流层与Micro Channel Layer双层结构，前者均匀导入冷却液，后者负责微流道热交换。健策同时澄清市场热议的「双Lid方案」与MCL无直接关联——双Lid主要解决芯片尺寸扩大后因不同材料热膨胀系数差异导致的封装翘曲问题，属封装机械结构优化，而非高瓦数散热方案。晟铭电今年完成从单节点展示到完整机柜层级应用的跨越，展出采用负压式液冷架构的整机柜解决方案，有效降低管线破裂或接头松脱的泄漏风险。其12U Mini Rack产品内建弹簧结构、可吸收机械震动，并具备高度客制化能力，瞄准企业机房及边缘AI运算的分布式部署需求。
Agentic AI元年：边缘算力与机器人应用全面启动
Qualcomm在主题演讲中将2026年定位为「Agentic AI元年」：AI不再只是被动响应提示词，而是能主动理解意图、规划步骤、协调执行任务的智能代理。这个转变对终端装置架构带来根本性冲击——设备需搭载更高效的CPU、NPU与GPU组合，token需求的大幅攀升也将进一步推动云端与数据中心算力需求。Qualcomm于演讲尾声推出数据中心新平台Dragonfly，并已与CSP业者进行实地部署，更多细节预计于月底投资者大会揭露。
在PC端，联发科宣布与NVIDIA合作推出RTX Spark（N1X），芯片内建Blackwell RTX GPU并链接20核心Grace CPU，代表NVIDIA正式进军PC芯片市场，联发科则成为这场布局的关键台湾地区伙伴，首波搭载笔电预计秋季上市。群联以「AI赋能者」为核心定位，其aiDAPTIV内存延伸技术结合Intel Core Ultra Series 3处理器，突破系统内存容量限制，使AI PC支持更大型模型，并荣获本届COMPUTEX Best Choice Award。
机器人则是本届另一大焦点。上银展出双臂八轴物流机器人(图1)，整合AI视觉算法进行强化学习分拣，以及结合工研院AI技术的人形机器人，搭载自制滚珠螺杆、谐波减速机与智能夹爪系统。宇隆推出微型谐波减速机，在体积不变下提供高出竞品1.5倍的尖峰扭力，解决灵巧手「轻量化」与「高扭力密度」的矛盾，并展示全身搭载自制减速机的概念型人形机器人TUF-X。和硕首度公开自研机器狗原型，附载达50至60公斤、续航超过8小时，组装制造与关键零组件均来自集团子公司。
结语：台湾地区从「制造中心」走向「AI 共创伙伴」
综观 COMPUTEX TAIPEI 2026，可以清楚看见一条主轴：AI 的竞争已从芯片算力的单点突破，演进为「运算、连接、供电、散热」四位一体的系统级整合战争。在这场战争中，台湾地区供应链展现出三项关键的转变与机会。
其一，ODM厂角色全面升级。 仁宝、英业达、和硕已不再只是代工执行者，而是深度参与系统架构设计、散热整合、电力管理乃至机器人开发的「系统整合者」。这种能力的提升，使台湾地区厂商在AI服务器升级浪潮中具备更高的议价能力与更强的客户黏着度，不再只是被动承接订单，而是主动参与定义下一代产品规格。
其二，技术护城河的深化。 无论是大立光切入 CPO 模造玻璃光学组件、健策的 MCL 微流道散热技术、晟铭电的负压液冷架构，或是宇隆的齿形优化减速机，台厂正从「规格跟随者」转向「关键技术的定义者」。这些高技术门坎的领域，不仅是创造高毛利的来源，更是难以被快速复制的竞争壁垒。散热、连接、电力三大瓶颈的突破，将成为下一波AI基础设施竞争的制高点。
其三，生态系的深度绑定。 从 NVIDIA 黄仁勋为 Marvell 亲自站台，到联发科与 NVIDIA 共同推出 RTX Spark、宜鼎与高通及台塑三方策略合作，本届展会凸显「共同设计」与「策略联盟」已成为产业常态。对台厂而言，能否及早卡位国际大厂的供应链，并参与产品的早期设计时间，将决定其在下一波算力革命中的战略份量。Marvell预言光学将取代铜线、大立光首次现身COMPUTEX，均指向同一方向——光学互连正是台湾地区精密制造能量最有机会深度嵌入国际生态系的新战场。
「AI Together」不仅是一句展会口号，更精准描绘了当前 AI 产业的现实——没有任何一家厂商能独力完成从芯片、服务器、机柜到数据中心的完整技术堆栈。在这个协作共生的时代，深耕制造数十年、具备系统整合能力与精密技术底蕴的台湾地区供应链，现正站在价值重估的关键时刻。
责任编辑：吴碧娥
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