针对台湾半导体产业发展，台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）预估，2025年台湾半导体产业产值年增15.4%、达人民币1.3兆元（约新台币5.45兆元）。其中，先进制程持续带动营收高度成长，预估晶圆代工产值将达人民币8,085亿元（约新台币3.39兆元），年增20%，延续2024年的AI运算需求持续高涨、终端产品出货逐渐回温的态势，预期先进制程满载将带动12吋晶圆代工产能利用率回升至八成，惟美国政府的关税政策，仍为台厂IC制造产品的销美与营运增添巨大变数。
台湾地区资策会MIC举办第38届MIC FORUM Spring《AI无界AI Boundless》研讨会，发布半导体产业趋势预测，并预测2030年台湾IC制造业者于全球的产能分布。综览全球半导体市场发展，HPC、AI、次世代通讯、车用、IoT等五大关键应用的长期需求，将持续驱动未来五年全球半导体市场成长，全球半导体市场规模将于2030年突破1兆美元。资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问彭茂荣指出，展望全球半导体市场供需，产2025年终端产品多具拉货动能，杀手级应用如智能型手机、固态硬盘、电视机、笔记本电脑等出货量预测为正成长，对半导体复苏有正面影响，而潜力应用如车用HPC、头戴显示器、AI加速卡的高度成长，也将带动各类型半导体的需求。
针对台湾半导体产业发展，台湾地区资策会MIC预估，2025年台湾半导体产业产值年增15.4%，达1.3兆新台币。其中，先进制程持续带动营收高度成长，预估晶圆代工产值将达人民币8,085亿元，年增20%，延续2024年的AI运算需求持续高涨、终端产品出货逐渐回温的态势，预期先进制程满载将带动12吋晶圆代工产能利用率回升至八成，惟美国政府的关税政策仍为台厂IC制造产品的销美与营运增添巨大变数。关注其他半导体次产业，预估台湾IC设计产值年成长12%，达人民币3,148亿元，主要为AI应用深化至更多终端装置并带动成长，且车用电子、智能物联网市场也提供发展机会。IC封测方面，HPC与AI需求的激增带动先进封装与测试需求显著成长，在车用、工控内存等库存调整之下，预估2025年营收小幅成长6%。
全球半导体厂投资动态
台湾地区资策会MIC观察全球半导体厂投资动态，2025年半导体大厂资本支出仍然强劲，前五大厂商投资均突破百亿美元，包含：台积电、三星、英特尔、美光、SK海力士，其投资重点聚焦先进制程、HBM、DDR5等产能的提升与建置。整体而言，预估2025年全球半导体资本支出稳定成长4%，达1,823亿美元；2026年成长14%，达2,079亿美元，须留意2027年预期为下一波景气低谷，全球资本支出约衰退2%。除此，2025年全球半导体设备、半导体材料市场规模皆创新高，2025年半导体产业有18座新晶圆厂启建，并规划于2026-2027年开始量产；全球半导体材料方面，预估2025年市场规模年成长9.6%，达762亿美元，主要为芯片持续往小型化迈进，复杂芯片需要更多制程处理步骤来制造，对半导体材料的需求将持续增加。
2025年台湾半导体产能将占全球17%
分析全球半导体产能变化，台湾地区资策会MIC预估，2025年台湾产能将占全球比重17%，而7纳米以下的全球先进制程产能，台厂更是占全球产能高达63%。进一步盘点台湾IC制造业者产能分布动态，2025年台厂产能在台占83%，海外如中国大陆占8%、新加坡5%、日本3%与美国1%；2030年台湾仍是台厂产能重心，也是最先进制程首发量产地，预估台厂产能在台占80%，海外如中国大陆占6%、日本5%、新加坡5%、美国3%与德国1%。
|