光電 / 半導體

現在科技發達，AI、物聯網、5G這些科技為我們的生活增加許多便捷；然而，要實現AI、物聯網或是5G這些高新科技，半導體的技術不容小覷，如果缺乏核心的晶片，很多智慧終端的設計都是無法實現的。然而，在半導體科技中，晶片設計的技術固然重要，但如果缺乏先進的前端製程及後端精良的封裝測試技術，再優秀的晶片設計也是無法呈現的。由此可見，半導體產業環環相扣，缺一不可，所以專利佈局的部分也要從整體觀之，才能一窺全貌。 中國半導體行業協會知識產權工作部及上海硅知識產權交易中心（簡稱SSIPEX）於2019年6月出版了2018年版的《中國集成電路行業知識產權年度報告》，內容鉅細靡遺，從全球到美國，再從美...

根據TrendForce最新調查，2025年第二季整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄，主要收惠於中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動。 TrendForce認為，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。 第二季前十大晶圓代工業者營收表現 TSMC： 隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、...

深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。 先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢 當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

SEMI歐洲協會攜手75多家半導體和微電子公司、研究與技術組織（RTO）以及產業協會，在9月30日正式簽署了《半導體聯盟宣言》（Declaration of the European Semiconductor Coalition）。該宣言由歐盟所有27個成員國簽署，呼籲修訂《歐盟晶片法案》，以鞏固和振興歐洲在全球半導體產業的地位。 《歐洲晶片法案》是 歐盟於2023年9月21日生效的策略，旨在加強歐洲的半導體生態系統，提升其技術領先地位，並減少對外部晶片供應的依賴。該法案主要著重於三大支柱：透過「歐洲晶片計畫」增加研發創新資金；建立具有「首創」整合設施的新製造能力；以及建立供應鏈中斷危機應...

科技製造業這兩年最熱門的題材非汽車莫屬。除了下游的品牌組裝外，車用晶片市場也是這波大趨勢下不可或缺的商機。在零碳排、智慧化以及自駕技術的引領下，汽車產業對於車用晶片的需求數量和運算能力只會愈來愈高，半導體供應鏈可望迎來新一波汽車市場的榮景。 台灣先進車用技術發展協會理事長、力積電董事長黃崇仁認為，車用晶片市場大致可分為兩個區塊。第一個是傳統大廠主導的品牌車，每輛車用在車用晶片的預算頂多500至600美元，「功能很有限，而且車廠開出的規格也很難改，外部廠商很難打入供應體系。」 至於第二個，則是由特斯拉（Tesla）引領的新電車。黃崇仁觀察到，這些業者對於車用晶片的需求大不相同，「...

展望2021年，全球半導體產業可望受惠於5G應用落地以及物聯網、人工智慧等高速運算的晶片需求，延續2020年的成長態勢。只不過，當半導體製程的技術門檻愈來愈高、以及硬體趨向多元運算架構發展時，三、五年後的半導體產業面貌，很可能跟今天會大不相同。 2020年由於新冠肺炎的影響，幾乎全球每個產業都受到嚴重打擊，唯有半導體產業還能維持成長。根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，2020年全球半導體市場的規模可望達到4千3百億美元，比起2019年成長約4.7%；此外，展望2021年，MIC則認為，全球半導體市場將呈現雙位數的成長，規模也將來到4千7百億美元（圖1）。 2020...

市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08%(詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。資策會MIC於第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會中，預測第三類半導體功率元件全球市場將從2021年的8億美元成長至2030年的171億美元，年複合成長率達39.8%；而通訊元件則將從2021年9億美元成長至2030年的31億美...

KPMG安侯建業聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇」，國家科學及技術委員會主任委員吳誠文在會中表示，國科會將持續透過四大發展策略，使台灣在全球半導體供應鏈重組過程中維持關鍵地位，並為全球提供穩定且可靠的高科技產品與解決方案。 KPMG安侯建業聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會於2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇：全球半導體產業鏈剖析」，邀請玉山科技協會理事長童子賢、國家科學及技術委員會主任委員吳誠文、DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇、商業周刊總主筆呂國禎、光寶科技總經理邱森彬、Yole Group 集團副總裁黃茂原以及KPMG專家團隊，與各界...

隨著COMPUTEX 2025在台灣熱鬧落幕，在Nvidia和相關大廠的支持下，正式定義了台灣為AI發展的中心，全球科技界的目光再次聚焦台灣。隨著AI的發展需要，驅動軟硬體、伺服器、高速通訊、專用晶片與記憶體解決方案的持續發展，未來AI領軍的科技發展將再創高峰，其中半導體產業扮演著不可或缺的關鍵角色。 資誠（PwC Taiwan）28日正式發布《半導體產業趨勢報告—塑造半導體產業格局的趨勢與因素》，深入剖析全球半導體產業結構重組背後的五大核心驅動力：記憶體技術創新、汽車半導體崛起、供應鏈重整、專用晶片復甦以及人工智慧應用加速。報告同時評估台灣業者如何在這波結構性變革中定位突破，並持續擴大...