北美智權報 / 編輯組
由國家科學及技術委員會（國科會）主辦的「IC Taiwan Grand Challenge」（ICTGC）競賽，6月2日於台北南港展覽館「InnoVEX 2026」盛大舉行第四梯次頒獎典禮暨創新技術發表會。本屆賽事競爭激烈，共吸引全球209隊頂尖新創與學研團隊報名，最終由來自美、日、英、德、法、以色列及台灣等國的11支傑出團隊脫穎而出。
國科會副主委蘇振綱致詞時指出，ICTGC由國科會自2024年起主辦，目標在於善用台灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作。自競賽啟動以來，已累計吸引五大洲56國、近600家新創報名，其中國際新創占比超過7成，顯示ICTGC已逐步成為全球半導體與AI新創認識台灣、連結台灣並落地台灣的重要窗口。
四大前沿領域獲獎 完整呼應AI產業鏈需求
本次第四梯次獲獎的11支團隊，技術範疇全面涵蓋從底層晶片、算力基礎建設到智慧應用的關鍵需求，主要分布於四大領域：
- AI晶片設計、AI系統、硬體加速技術、生成式應用、大語言模型、資安等領域（AI Core Technologies & Chips）：共8家團隊獲獎，其中包括法國Aniah.ai、美國Leafy Lab、Vellex Computing、Oculi、德國Linque、英國Infiniflux、日本TopoLogic以及台灣的磐石智慧科技。
- 智慧製造、IC製程、機器人等領域（Smart Manufacturing）：由以色列Caesarea Labs團隊奪得獎項。
- 電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊產業、無人機等領域（Smart Mobility）：由美國STR8 Industries團隊獲獎。
- 永續製造、節能創新、新能源等領域（Sustainability）：由美國ThermoVerse團隊拿下獎項。
上述獲獎團隊自6月2日起至6月5日，將於InnoVEX 2026的「ICTGC 主題館」展出創新技術，與國內、外產業供應鏈進行高密度的技術媒合與商機對接。
前幾梯次亮點成果吸睛 新加坡、美國新創成功落地台灣
除了表揚新團隊，本次展會亦同步展出前三梯次的2家亮點團隊（現場共13家新創參展），展現ICTGC 協助國際新創深耕台灣的實質成果：
新加坡TurboNext.ai
主攻AI軟體最佳化技術，可提升既有伺服器數倍運算速度。在ICTGC輔導下已完成概念驗證（POC），達成3至5倍的加速成效，並成功串接台灣IC設計服務大廠，預計於今年第三季下線驗證晶片。目前該公司已於新竹設立研發據點。
美國3D Architech
擁有領先全球的「3D微結構液體冷卻」技術，為AI伺服器提供下一代散熱解決方案。目前正透過微流道均熱片進行POC驗證，後續將同步串接台灣在地產業資源。
國科會強調，ICTGC的核心精神在於「向全球科技人才敞開大門、吸引來台落地合作」，未來將持續扮演橋梁角色，讓國際創新技術與台灣的半導體生態系形成更緊密的合作網絡，並期待各界在活動中「洞察科技創新與應用無限的可能性」，共同為台灣AI與半導體創新應用發展注入新動能。
附錄：IC Taiwan Grand Challenge獲獎名單
團隊1：Aniah
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | Aniah OneCheck / Amigo AI |
| 國別 | France |
| 網址 | http://www.aniah.fr |
| 簡介 | Aniah是一家專注於先進類比與混合訊號SoC晶片中電晶體層級驗證的EDA公司。其產品OneCheck可在所有電源狀態與電壓域中，進行全面且無需測試向量（vector-less）的電氣規則檢查，能找出模擬容易遺漏的關鍵邊界情境（corner cases）。該技術已在量產環境中驗證，支援至1.6nm製程節點。建立於OneCheck之上的Amigo AI，則可進一步解釋問題、提供修正建議，並加速設計審查流程，協助實現首次流片成功。 |
團隊2：Caesarea Labs
| 競賽領域 | Smart Manufacturing |
| 產品名稱 | Aqueduct |
| 國別 | Israel |
| 網址 | https://www.caesarealabs.com/ |
| 簡介 | Caesarea Labs由前Intel工程師創立，致力於將現代化的EDA技術導入這個長期被忽視卻至關重要的階段，並從電路編輯，亦即晶片快速原型驗證（rapid prototyping）與路徑探索（path-finding）切入，目標是將電路編輯從一個脆弱、緩慢的工作流程，轉變為可靠、可重複且高效率的產業標準。 |
團隊3：Infiniflux Ltd.
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | ChipCool |
| 國別 | United Kingdom |
| 網址 | http://www.infiniflux.cool/ |
| 簡介 | Infiniflux是一家深科技新創公司，致力於重新定義資料中心的效率。其申請專利中的雙相（2-phase）Direct-to-Die液冷系統，具備業界領先的散熱效能，即使在單顆晶片功耗超過1,000W的情況下，仍可讓GPU溫度降低15–20°C。其成果是可提升最多15%的運算能力，大幅降低能源消耗與維護成本，並使晶片壽命相較於最佳的單相（1-phase）冷卻系統至少延長2倍。 |
團隊4：Leafy Lab Inc.
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | Agentic Design Platform, Predictive Device AI |
| 國別 | United States |
| 網址 | leafylab.io |
| 簡介 | Leafy Lab是一個應用型AI平台，致力於改變類比與混合訊號晶片設計流程。透過結合矽晶物理與 Physical AI，其可解釋性的模型，將原本需要數月反覆試錯的設計流程，縮短為僅需數天即可完成的高精度工作流程。其生成式AI助理能以約2%的誤差率預測元件行為，並自動化複雜版圖設計。Leafy Lab協助晶片設計師優化效能，目標是將產品上市時間縮短50%，並實現首次流片成功。 |
團隊5：Linque
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | Linque RISE |
| 國別 | Germany |
| 網址 | https://linque.eu/ |
| 簡介 | Linque透過大規模光子積體電路，實現超高速、節能的全光交換。其可擴展至CMOS製程的技術，能有效降低網路功耗、空間占用與延遲，進一步推動下一世代AI資料中心的發展。 |
團隊6：Oculi
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | OCULI Sensor & Processing Unit (SPU) for fastest & lowest power AI Vision |
| 國別 | United States |
| 網址 | http://www.oculi.ai |
| 簡介 | Oculi正在重新定義邊緣端Vision AI，透過最大化效率、保護隱私，並實現即時智慧，讓AI視覺運算更加高效。其核心技術 IntelliPixel®將每一個像素轉化為智慧且可程式化的感測單元，只處理真正必要的關鍵資料，大幅降低功耗、頻寬需求與系統成本，同時提供超低延遲的全天候AI效能。 |
團隊7：ROCKCORE TECHNOLOGY CO., LTD.
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | Core-Align Ultra: AMD+FPGA – Accelerated Adaptive Vision Engine |
| 國別 | Taiwan |
| 網址 | https://www.rockcoretek.com/ |
| 簡介 | RockCore Technology 開發基於AMD與FPGA 的異質運算系統（AI-FPC），應用於國防與高階設備領域。公司初期專注於IC載板，並計畫逐步擴展至半導體產業，主要專案包含國防追蹤系統以及Adtec曝光對位系統。RockCore亦與工業技術研究院及研華科技合作，提供核心硬體設計、FPGA整合，以及市場拓展服務。 |
團隊8：STR8 Industries
| 競賽領域 | Smart Mobility |
| 產品名稱 | STR8 Maritime Autonomy Platform |
| 國別 | United States |
| 網址 | N/A |
| 簡介 | STR8 Industries是一家由創投支持的美國 – 台灣合資海事自主技術公司（maritime autonomy company），專注於開發自主導航軟體與整合式船載系統。其種子輪融資由一位在無人系統領域具指標性的先驅人物領投。STR8的工程研發與快速實海測試主要設在台灣，以加速產品迭代並推動規模化部署。 |
團隊9：ThermoVerse Inc.
| 競賽領域 | Sustainability |
| 產品名稱 | LATCHES: The Battery Hidden in Plain Sight |
| 國別 | United States |
| 網址 | https://www.thermoverse.com/ |
| 簡介 | ThermoVerse核心產品為 LATCHES，智慧建築中的「熱能肌肉」（thermal muscle）系統。該系統採 zero-footprint 的相變材料（PCM, phase-change material）充電電池技術，可使 HVAC 能源消耗降低20%至60%。ThermoVerse 目前正尋求台灣的策略合作夥伴，共同開發「矽腦」（silicon brain），一款客製化的超低功耗IC，以支持其產品從天花板磁磚進化為智慧壁紙，並將高精度環境溫控技術推向全球市場。 |
團隊10：TopoLogic Inc.
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | TL-RAM |
| 國別 | Japan |
| 網址 | https://www.topologic.jp/en |
| 簡介 | Topologic開發 TL-RAM，該技術利用非共線拓撲反鐵磁記憶體（noncollinear topological antiferromagnetic memory），打造具備磁性記憶能力的儲存方案，可達到亞奈秒級（sub-nanosecond）的運作速度與GB等級容量。此技術可使高效能邏輯晶片處理器中的最後一級快取容量提升約10倍，進而顯著增強GPU、CPU與 TPU的整體運算能力。透過允許更大規模的程式在晶片內直接處理，TL-RAM減少對晶片外部 記憶體存取所造成的延遲，從而大幅提升整體計算效率。 |
團隊11：Vellex Computing, Inc.
| 競賽領域 | AI Core Technologies and Chips |
| 產品名稱 | Vellex Platform |
| 國別 | United States |
| 網址 | https://www.vellex.ai/ |
| 簡介 | Vellex正在引領一場AI架構轉型，透過高速度、超低功耗的邊緣運算裝置，推動高效能AI的普及化。其架構可在僅需1%能耗（相較GPU）的情況下，達到GPU等級的運算效能，使得在穿戴式裝置與感測器等電池供電設備上，也能於本地端進行即時AI訓練，例如喚醒詞偵測或異常偵測，無需依賴雲端運算。 |