北美智權報 / 編輯組
資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，4月28日關注科技地緣政治影響半導體新局，以及全球韌性需求帶動衛星通訊產業發展趨勢。產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向AI科技主權，改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。美國掌握全球AI算力主導權，其AI算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024年美國占比已超越中國大陸並持續上升，同時降低中國大陸、日本與歐洲比重，受惠於AI晶片量值成長與採用高單價記憶體，美國占比有望持續成長；針對資訊產品，美國的科技管制使得中國大陸資訊產品與零組件出口難挽頹勢，且無法攫取海外AI算力投資商機；相對的，臺灣、墨西哥相關產品出口明顯受益，2025年臺灣占美國資訊產品進口比重已達38.5%。
關注2026年全球半導體市場發展，四大主導者美、中、歐、日皆積極推動半導體產業在地化。資策會MIC指出，美國主要透過關稅手段、擴大在地化先進製程產能，以及強化AI半導體全球主導權；中國大陸力求科技自主，以政策推動本土晶圓製造產業發展，提攜半導體設備業者，並透過鉅額補助強化全產業鏈；歐盟透過高額補助晶圓產能擴充、加強先進研發並培育人才，以及扶持IC設計建立完整生態系；日本以高額補助先進產能擴充、專注研發次世代關鍵技術，以及布局未來產業化應用技術。產業顧問潘建光表示，因應科技地緣政治影響，美歐日皆加強在東南亞的布局，建立封裝與模組生產據點與緩衝區，而臺灣與韓國各自憑藉先進製程與記憶體的優勢地位，槓桿競合關係。然而在美國AI算力投資主導之下，這些戰略性區域布局效應現階段難以發揮。
展望未來，資策會MIC產業顧問潘建光表示，2028-2030年全球半導體市場成長動能，預期仍將以AI算力基礎建設投資所帶動，擴大AI算力革命所帶動的第一波AI成長；展望2032年或2035年以後，半導體市場將迎來由AI應用帶動的第二波AI成長，屆時四大半導體主導者將憑藉前述積極發展的策略所鞏固的競爭優勢，透過AI科技政策和機器人、自駕車等多元AI應用商機，再度衝擊全球半導體生態系。預期美國單極AI科技主導性將減弱，多元AI應用革命將重構各國之間的科技地緣關係，進而引領多元化半導體新競爭態勢。其中，臺灣將可藉著先進製程、先進封裝和先進晶片等技術優勢，以多元服務模式滿足各大主導者的市場需求，締造長期成長契機。
隨著地緣因素持續影響未來全球產業發展，資策會MIC關注韌性通訊網路議題。韌性網路已成為各國關鍵基礎設施，其中，衛星通訊隨著技術演進，已從地面網路備援角色，轉變為韌性網路的核心組成之一。資深產業分析師曾巧靈表示，全球太空預算已連三年成長，衛星通訊即為重點發展目標之一，成為提升國家競爭力與安全的重要投資，透過低軌衛星、多軌道整合與備援通訊機制，可確保災害與衝突發生時通訊不中斷，強化網路韌性。目前全球正以美國、歐盟、英國、中國大陸為首，積極投入發展並強化衛星通訊，建立韌性網路能力。
分析主要國家在衛星通訊的發展路徑，資策會MIC指出，美國致力於確保於衛星通訊領域的長期領導者地位，包含擴大商用衛星採用、鬆綁與導入新興技術法規；歐盟與英國加速自主星系建置，並投入前瞻技術研發；日、韓以接軌次世代通訊為目標，強化行動通訊與衛星通訊整合發展；中國大陸、印度加速開放商用衛星，同時將衛星通訊服務的普及視為重要目標。資深產業分析師曾巧靈指出，整體而言，美歐分別考量商業驅動與戰略自主，而亞洲主要以國安、產業與普及應用的多元布局為主。
資策會MIC資深產業分析師曾巧靈表示，各國政府透過引入商用衛星系統加速創新，驅使主要業者投入相關布局，主要發展方向如透過多軌道衛星整合、手機直連衛星增加最後一哩韌性，以及藉由AI、軟體定義等新興科技導入，提升衛星通訊網路效能與彈性。由於臺灣短期內尚未具備自主星系的技術能量，可積極引入國際星系或與國際業者合作，加速衛星通訊服務落地，強化網路韌性。而臺廠過去已透過零組件供應切入國際衛星通訊市場，接下來可藉由強化多軌道、軟體定義、直連服務等新興技術，布局國際韌性通訊市場。