根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，2026年受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下，2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元，全年增幅高達24.8%。其中，龍頭大廠TSMC表現最為亮眼，產值預估將大幅年增32%。
先進製程供不應求，TSMC與Samsung同步醞釀漲價
2026年先進製程的強勁需求，除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外，包含Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研AI晶片，也將陸續於今年進入量產與出貨階段，成為5/4nm及以下先進製程爆發性成長的關鍵引擎。
TrendForce觀察指出，TSMC的5/4nm及以下產能將滿載至年底，而Samsung Foundry在5/4nm及以下節點的訂單亦呈現顯著增量。在產能極度吃緊的情況下，TSMC已全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已一路延伸至2027年，未來不排除有連年調漲的可能。與此同時，Samsung也跟進於2025年第四季通知客戶，將上調5/4nm的代工價格。
成熟製程迎來分歧
相較於先進製程的火熱，成熟製程板塊則呈現兩樣情，零星漲價與產能過剩的隱憂並存：
八吋晶圓利用率分歧，難以全面漲價：
由於TSMC與Samsung兩大廠加速減產八吋晶圓，加上AI電源相關需求穩健成長，帶動全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已陸續向客戶釋出2026年漲價訊息。此外，因擔憂下半年記憶體缺料與IC成本飆升，PC/筆電ODM廠於2026上半年提前啟動備貨，使DDI與CIS拉貨動能略優於過往週期。然而TrendForce評估，考量八吋產線即便好轉也未達全面滿載，加上下半年消費性電子供應鏈仍有下修隱憂，導致八吋產線利用率出現分歧，預估難以實現全面性漲價。
十二吋晶圓消費端疲軟，難達滿載狀態：
28nm（含）以上的成熟製程在2026年仍將持續擴產，但消費性終端市場因承受記憶體價格高漲的衝擊，已開始下修出貨預期，導致訂單能見度相當有限。儘管今年市場仍有新品升級與轉進新製程的趨勢，可藉由改善產品組合來微幅提升平均銷售單價（ASP）表現，但預期十二吋全年產能利用率仍難以滿載。整體而言，2026年晶圓代工市場的強勁成長動能將高度集中於先進製程。
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