
從2017到2018年,全球IC製造產業資本投資規模達到高峰,近兩年總投資均超過920億美元規模。目前台灣IC製造產業仍以晶圓代工貢獻最主要產值,隨著創新應用的發展,對於製程的需求也一直不斷攀升,綜觀2018年後的應用趨勢,半導體發展將更加多元,隨著先進製程來到10奈米之下,製程微縮瓶頸浮現,同時複雜的圖形造成曝光次數增加,光罩成本隨之倍增,讓半導體產業向來信守的摩爾定律(Moore’s Law)變得窒礙難行,極紫外光(extreme ultraviolet;簡稱EUV)E技術被視為摩爾定律繼續往下走的關鍵,EUV製程技術勢在必行。
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