台廠在智慧車載供應鏈的機會與挑戰

吳碧娥╱北美智權報 編輯部

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隨著智慧交通與自駕技術的加速推進,全球智慧車載產業正朝向「AI化」與「區域整合」兩大方向蓬勃發展。其中,人工智慧晶片(AI Chip)、感測融合(Sensor Fusion)以及智慧運算(Intelligent Computing)已成為智慧車載系統的核心組件。國際Tier 1供應商Continental、Bosch、Magna正與NVIDIA、Qualcomm、Intel等晶片大廠,在北美、歐洲、中國、日本與韓國積極於建立在地供應鏈與策略合作網絡,以提升系統整合效率與市場應變能力。具備完整產業鏈與電子業優勢的台灣廠商,將如何在全球智慧車載供應鏈的競爭中突圍而出呢?

圖1. 資策會(MIC)產業情報所產業顧問鄭凱安在會中分享智慧車載供應鏈發展的機會與挑戰;攝影:北美智權報/吳碧娥

經濟部產業發展署日前舉辦【AI on Chip應用與商機交流會】,由資策會(MIC)產業情報所產業顧問鄭凱安在會中分享智慧車載供應鏈發展的機會與挑戰。鄭凱安指出,在供應鏈合作模式上,全球車用電子產業正趨向「模組化」(Modularization)+「平台化」(Platformization)」的策略聯盟。例如特斯拉(Tesla)、福斯(Volkswagen)與豐田(Toyota)等領導車廠,皆積極與晶圓製造商、IC設計公司、電子模組供應商以及整車系統整合夥伴合作,透過共同開發方式實現產品差異化、功能優化及成本結構的最適化。而台灣電子產業擁有完整的上中下游生態系,在IC設計、晶圓代工、封裝測試、印刷電路板(PCB)製造、面板顯示等領域,具備高度垂直整合能力與技術彈性,台積電作為全球最大的半導體晶圓代工企業,已與多家國際Tier 1廠商建立合作;瑞鼎科技專注於顯示驅動IC(DDIC)設計;華邦電子為記憶體IC製造領導廠;敬鵬則深耕車用PCB領域,皆已成功切入美國、歐洲、中國與日韓等主要車載供應體系,成為國際車載系統發展的關鍵合作夥伴。

台廠在不同區域市場發展的現況觀察

北美市場:嵌入先進駕駛應用的彈性優勢

在北美,台廠以Ethernet乙太網路晶片(如瑞昱半導體)及顯示驅動IC(如奇景光電)為主要產品線,透過與Visteon、Magna等北美系統整合商合作,進而導入Tesla、通用汽車(General Motors)、Alphabet旗下自駕車開發公司Waymo等車廠的供應鏈體系,展現出台廠對新創技術與先進駕駛應用的高度相容性與彈性設計能力。

歐洲市場:技術門檻高、以利基型產品導入

在歐洲市場方面,由於歐洲市場以嚴格的技術與品質認證著稱,台灣廠商主要採用利基型零組件策略切入供應鏈,像是聯詠科技與瑞鼎科技皆專注於高可靠度DDIC產品,並透過歐洲Tier1大廠如Continental、Bosch與ZF等間接供應Volkswagen、BMW、Stellantis等歐系主流車廠。儘管進入門檻較高,但台廠已逐步建立技術信任與長期合作基礎。

中國市場:在地滲透深、應用廣泛

中國為全球智慧車載應用發展最為活躍的市場之一,小鵬、比亞迪、理想汽車等中國新興電動車勢力帶動了快速變化的零組件需求。目前台廠在中國市場的參與度最高,包括旺宏電子的動態隨機存取記憶體(DDDR)、新唐科技的微控制器(MCU)、矽力杰的電源管理IC(PMIC)都打進中國市場,雖然多數產品尚未直接對接整車製造商,但透過與Tier 1及模組廠的廣泛合作,已在中國形成完整的在地供應滲透網絡。

日韓市場:合作形式多元但進入門檻高

由於日韓市場相對封閉,整車廠對供應鏈掌控性高,導致外部供應商較難直接進入核心體系。台廠多以技術授權、原始設計製造(ODM)合作與特定應用切入市場。端昱科技等廠商已與日韓Tier 1廠商在乙太網、音訊晶片等領域建立合作實績。然而,普遍仍須仰賴國際品牌或中介商協助,才能有效切入日本Toyota、韓國Hyundai等大型車廠的供應鏈核心。

智慧駕駛對多元感測模組協同運作的依賴日益加深

隨著自動駕駛等複雜應用需求逐步導入,車載電子系統面臨高度異質化、資料融合與軟硬體協同的整合挑戰。未來車用運算架構將持續朝向「域控制架構」(Domain-based Architecture)與「中央集中式運算」(Centralized Computing)發展,進一步整合感知、決策、控制與資訊娛樂等功能,以支援Level 3以上自動駕駛所需的高可靠性與高算力需求。同時,AI推論核心的演進亦將帶動車用系統單晶片(SoC)與視覺處理器(VPU)設計的創新,並加速開源平台與異質運算框架的導入與優化,促進車用AI生態系的持續擴展與落地應用。

鄭凱安認為,面對車用電子的AI化趨勢與供應鏈區域化整合的雙重挑戰,台廠憑藉其完整產業鏈與彈性合作模式,不僅能滿足各區域市場的差異化需求,亦具備持續深化與Tier 1及OEM車廠技術合作的潛力,未來隨著電動化、自駕化與智能座艙等應用加速普及,台灣電子產業將在全球智慧車載供應鏈中扮演關鍵的戰略角色。

資料來源:

  1. 2025/8/6,經濟部產業發展署「AI on Chip應用與商機交流會」,鄭凱安簡報

作者: 吳碧娥
現任: 北美智權報主編
學歷: 政治大學新聞研究所
經歷: 北美智權報資深編輯
驊訊電子總經理室特助
經濟日報財經組記者
東森購物總經理室經營企劃

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