針對台灣半導體產業發展，資策會產業情報研究所（MIC）預估，2025年台灣半導體產業產值年增15.4%、達新台幣5.45兆元。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策，仍為台廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。
資策會MIC舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，發布半導體產業趨勢預測，並預測2030年台灣IC製造業者於全球的產能分布。綜覽全球半導體市場發展，HPC、AI、次世代通訊、車用、IoT等五大關鍵應用的長期需求，將持續驅動未來五年全球半導體市場成長，全球半導體市場規模將於2030年突破1兆美元。資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問彭茂榮指出，展望全球半導體市場供需，產2025年終端產品多具拉貨動能，殺手級應用如智慧型手機、固態硬碟、電視機、筆記型電腦等出貨量預測為正成長，對半導體復甦有正面影響，而潛力應用如車用HPC、頭戴顯示器、AI加速卡的高度成長，也將帶動各類型半導體的需求。
針對台灣半導體產業發展，資策會MIC預估，2025年台灣半導體產業產值年增15.4%，達5.45兆新台幣。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策仍為台廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。關注其他半導體次產業，預估台灣IC設計產值年成長12%，達1.32兆新台幣，主要為AI應用深化至更多終端裝置並帶動成長，且車用電子、智慧物聯網市場也提供發展機會。IC封測方面，HPC與AI需求的激增帶動先進封裝與測試需求顯著成長，在車用、工控記憶體等庫存調整之下，預估2025年營收小幅成長6%。
全球半導體廠投資動態
資策會MIC關注全球半導體廠投資動態指出，2025年半導體大廠資本支出仍然強勁，前五大廠商投資均突破百億美元，包含：台積電、三星、英特爾、美光、SK海力士，其投資重點聚焦先進製程、HBM、DDR5等產能的提升與建置。整體而言，預估2025年全球半導體資本支出穩定成長4%，達1,823億美元；2026年成長14%，達2,079億美元，須留意2027年預期為下一波景氣低谷，全球資本支出約衰退2%。除此，2025年全球半導體設備、半導體材料市場規模皆創新高，2025年半導體產業有18座新晶圓廠啟建，並規劃於2026-2027年開始量產；全球半導體材料方面，預估2025年市場規模年成長9.6%，達762億美元，主要為晶片持續往小型化邁進，複雜晶片需要更多製程處理步驟來製造，對半導體材料的需求將持續增加。
2025年台灣半導體產能將占全球17%
分析全球半導體產能變化，資策會MIC預估，2025年我國產能將占全球比重17%，而7奈米以下的全球先進製程產能，台廠更是占全球產能高達63%。進一步盤點我國IC製造業者產能分布動態，2025年台廠產能在台占83%，海外如中國大陸占8%、新加坡5%、日本3%與美國1%；2030年台灣仍是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估台廠產能在台占80%，海外如中國大陸占6%、日本5%、新加坡5%、美國3%與德國1%。
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