為加速手機生產上下游「生態系」落地，印度電子與資訊科技部（MeitY）近期推出新一輪電子零組件製造激勵計畫（Electronics Component Manufacturing Scheme），編列2,292億印度盧比預算（約新台幣880億元），針對電子零組件、子系統與製造設備領域提供為期六年（至2032年3月31為止）補貼，吸引外資及本土企業參與。
根據印度官方說法，蘋果（Apple）2024年自印度出口超過1.5兆印度盧比（約170億美元）的 iPhone，顯示iPhone印度生產聚落已成形並趨於成熟，其上游零組件供應商赴印度設廠或布局的壓力也逐步增加。
四類產品納入獎勵範圍
資誠聯合會計師事務所派駐印度協理陳建宏表示，該計畫將下列四類產品在印度擴產（新設廠或擴廠均有機會申請適用）納入獎勵範圍，達一定投資規模並符合相關資格者，給予專款補貼。補貼方式分為依增額營收（相較於基期營收）一定比例計算、依合格資本支出一定比例計算，或依增額營收/合格資本支除一定比例混合計算等。鼓勵產品類別包括：一、子組件，如顯示模組、相機模組；二、基礎零件，如多層 PCB、鋰電池、被動元件；三、特定零件，如HDI、FPC、SMD 被動元件；四、相關供應鏈及製造設備，如製造設備及其零組件（各類產品的投資規模門檻、補貼款計算方式及比例等請詳附表）。
台商可借力布局印度市場
資誠聯合會計師事務所印度及東協投資服務主持會計師鮑敦川提醒，與傳統稅務減免不同，本次計畫並未將獲利條件設為門檻，而是以實際營收成長或資本投入作為核發依據，有效降低初期投資風險，對於即將赴印度布局的「蘋果家族」而言，是極具吸引力的政策工具。
鮑敦川表示，該政策除鼓勵外資投資，也明確扶植印度本地製造。對台灣企業而言，自主建廠通常是第一選項，但難免受限於集團本身資源及風險承受能力。當企業赴印布局的趨勢與自主建廠的壓力存在兩難，可思考透過技術授權、策略聯盟或供應鏈整合等方式「借力」印度本地企業，加速布局當地市場。
| 產品類別 | 累積投資額
(印度盧比) |
增量營收掛鉤獎勵(%)
(逐年遞減) |
資本支出掛鉤獎勵
(%) |
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| A.子組件 | ||||
| 1 | Display module sub-assembly | 25億 | 4/4/3/2/2/1 | NA |
| 2 | Camera module sub-assembly | 25億 | 5/4/4/3/2/2 | NA |
| B.基礎零件 | ||||
| 3 | Non-SMD passive components | 5億 | 8/7/7/6/5/4 | NA |
| 4 | Electro-mechanicals | 5億 | 8/7/7/6/5/4 | NA |
| 5 | Multi-layer PCB | 5億 | ≤ 6 layers 6/6/5/5/4/4
≥ 8 layers 10/8/7/6/5/5 |
NA |
| 6 | Li-ion Cells for digital application (excluding storage and mobility) | 50億 | 6/6/5/5/4/4 | NA |
| 7 | Enclosures for Mobile, IT Hardware products and related devices | 50億 | 7/6/5/4/4/3 | NA |
| C.特定零件 | ||||
| 8 | HDI/MSAP/Flexible PCB | 100億 | 8/7/7/6/5/4 | 25% |
| 9 | SMD passive components | 25億 | 5/5/4/4/3/3 | 25% |
| D. 相關供應鏈及製造設備 | ||||
| 10 | Supply chain of sub-assemblies (A) & bare components (B) & (C) | 1億註 | NA | 25% |
| 11 | Capital goods used in electronics manufacturing including their subassemblies and components | 1億註 | NA | 25% |
表1. 印度新一輪電子零組件製造激勵計畫之產品類別[1]；資料來源：PwC
備註：
[1]註：若為相關供應鏈及製造設備 (D)，為最低投資額非累計投資額。
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